贴片封装整流桥拆带装管工装的制作方法

本实用新型涉及半导体二极管工装设备，具体涉及一种用于贴片封装整流拆带及装管的工装。

背景技术：

整流桥广泛用于各种电源设备，它运用桥式逆变电路，将交流转化为直流，其中贴片整流桥主要用于LED电源、充电器等相关电器。在生产封装过程中时常因各种原因需要对成品拆带并再次装入料管内进行测试封装(简称拆带及装管)。

传统方法为人工将封装好的材料取出再一次一颗的装入料管，效率低。熟练工装管5000颗需3小时以上，大幅提高了生产成本,迫切需要能提高效率的装管工具。

技术实现要素：

本实用新型旨在提供一种贴片封装整流桥拆带装管工装，能大幅提高拆带及装管效率，节约人工成本。

为此，本实用新型所采用的技术方案为：一种贴片封装整流桥拆带装管工装，包括载带及送料轨道、轨道盖板、料管固定座和固定座盖板，所述轨道盖板固定安装在载带及送料轨道的上方，固定座盖板固定安装在料管固定座的上方，载带及送料轨道的后端与料管固定座的前端相连，所述载带及送料轨道的顶部开有第一缺槽和第二缺槽，所述第一缺槽位于第二缺槽的正上方，且第一缺槽的宽度大于第二缺槽的宽度，所述第一缺槽、第二缺槽共同构成了料带输送通道，所述料管固定座的顶部开有用于安装料管的第四缺槽，所述轨道盖板比载带及送料轨道短，从而使载带及送料轨道靠近料管固定座一端的顶部暴露在外方便拆带。

封装好的贴片封装整流桥由整流桥单元、载带和盖带组成，整流桥单元沿长度方向依次间隔地镶嵌在载带上，整流桥单元的宽度小于载带的宽度，一旦撕下盖板，则整流桥单元脱离载带。由于贴片封装整流桥材料具有轻、薄的特点，为避免拆带时的晃动可能导致材料歪斜、反向等隐患，因此在载带及送料轨道上方增设了轨道盖板，保证入带稳定；第一凹槽用于载带定位，使材料能准确进入送料轨道，第二凹槽用于拆带后的材料定位以及输送材料进入料管。

本实用新型的使用方法如下：首先将封装好的贴片封装整流桥送入载带及送料轨道内，在送至料管固定座前匀速拆除材料的盖带，并向前拉动载带，整流桥单元无盖带的遮挡后因重力作用脱离载带落入第二凹槽；确认材料平整后倾斜45°角，整流桥单元因重力作用沿送料轨道进入料管内，料管装满后更换料管，再次重复以上步骤。

作为上述方案的优选，所述料管固定座的前端的左右两侧分别向前延伸形成连接座，所述载带及送料轨道的后端插入连接座之间并通过左右贯穿的螺钉锁紧，使整体结构更为紧凑。

进一步，所述轨道盖板的底部设置有与第一缺槽匹配的第三缺槽，所述第一缺槽、第二缺槽的前端口部渐大方便进料。

本实用新型的有益效果：结构简单，操作方便，能大幅提高拆带及装管效率，节约人工成本，经过多次试验验证，员工经简单培训后能将装管5000颗产品的时间控制在1小时以内。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图(含料管和已拆带后的若干整流桥单元)。

图2为本实用新型的分解示意图(含料管和已拆带后的若干整流桥单元)。

图3为图2的局部放大图。

具体实施方式

下面通过实施例并结合附图，对本实用新型作进一步说明：

结合图1—图2所示，一种贴片封装整流桥拆带装管工装，主要由载带及送料轨道1、轨道盖板2、料管固定座3和固定座盖板4四部分组成。轨道盖板2固定安装在载带及送料轨道1的上方，固定座盖板4固定安装在料管固定座3的上方，载带及送料轨道1的后端与料管固定座3的前端相连，从而组装成一个整体。

载带及送料轨道1的顶部开有第一缺槽a和第二缺槽b，第一缺槽a的宽度与整流桥单元匹配，第二缺槽b的宽度与载带宽度匹配。第一缺槽a位于第二缺槽b的正上方，且第一缺槽a的宽度大于第二缺槽b的宽度，第一缺槽a、第二缺槽b共同构成了料带输送通道，封装好的贴片封装整流桥沿料带输送通道移动。最好是，轨道盖板2的底部开有与第一缺槽a匹配的第三缺槽c，第一缺槽a、第二缺槽b的前端口部渐大方便快速进料(如图3所示)。

料管固定座3的顶部开有用于安装料管的第四缺槽d，料管5置于第四缺槽d内，料管固定座3的上方为固定座盖板4，防止倾斜时料管5从第四缺槽d内脱出。

轨道盖板2比载带及送料轨道1短，从而使载带及送料轨道1靠近料管固定座3一端的顶部暴露在外方便拆带，当封装好的贴片封装整流桥送至暴露位置时，通过人工进行拆带，拆带后整流桥单元6脱离载带落入第二凹槽b内。

最好是，料管固定座3的前端的左右两侧分别向前延伸形成连接座3a，载带及送料轨道1的后端插入连接座3a之间并通过左右贯穿的螺钉锁紧。