本实用新型涉及双界面芯片的加工设备领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置。
背景技术：
双界面卡是由PVC卡片、芯片和线圈组装而成，集接触式与非接触式接口为一体的智能卡，它有两个操作界面，可以通过直接接触芯片触点的方式对芯片的访问，也可以通过相隔一定距离，以射频方式来访问芯片。卡片上只有一个芯片，两个接口，通过接触界面和非接触界面都可以执行相同的操作。这种双界面卡在组装过程中，需将芯片与线圈电连接，具体而言，需要使芯片上的两个焊盘(金手指)与感应线圈的两端焊接，目前焊接过程需要先在芯片的焊盘上焊锡来实现，中国专利201210255794.7公开了一种双界面芯片焊锡备胶方法及其装置，用于对双界面卡的芯片进行焊锡同时可以背胶，由于双界面卡在市场上标准和规格很多，芯片的焊盘大小以及焊盘之间的间距也各有不同，对于不同大小的焊盘，需要对焊锡的用量、压力及焊锡速度进行相应的精密调节，但是目前的设备均没有这种功能，通用性较差。
技术实现要素：
本实用新型为了克服现有技术之不足，提出了一种通用性较加强的可以灵活调节焊锡压力的双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置。
本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的。
一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置，设置在芯片料带输送轨道邻侧，所述焊锡装置包括焊锡支架，所述焊锡支架上设置有Y轴直线模组，所述Y轴直线模组上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组，所述Z轴直线模组上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构。
更具体的，所述焊锡压力调节机构包括由Z轴直线模组驱动能够沿Z轴方向运动的Z轴滑座，所述Z轴滑座上设置有相对于Z轴滑座可上下滑动的焊头安装板，焊头安装板下端固连一焊头，所述焊头安装板与一安装至Z轴滑座的调节气缸的活塞杆连接，所述调节气缸与一精密调压阀连接，所述焊头正下方、位于芯片料带输送轨道上设置焊锡通孔，焊锡通孔的正下方设置有升降底座机构，所述升降底座机构包括位于升降底座机构最上层的万向底座，所述万向底座通过万向轴承设置于一升降底座上，所述升降底座可上下滑动的连接至一固定底座，所述升降底座由一升降气缸驱动能够做升降运动。
更具体的，Y轴直线模组包括沿Y轴方向设置的Y轴模架和设置在Y轴模架上的Y轴滑轨，所述Y轴模架的一端固设有Y轴伺服电机，所述Y轴伺服电机的输出轴通过Y轴丝杆与Z轴直线模组传动连接。
更具体的，Z轴直线模组包括沿Z轴方向设置的Z轴模架和设置在Z轴模架上的Z轴滑轨，所述Z轴模架的一端固设有Z轴伺服电机，所述Z轴伺服电机的输出轴通过Z轴丝杆与Z轴滑座传动连接。
更具体的，焊锡通孔和万向底座均为方形，所述万向底座能够穿过焊锡通孔。
本实用新型的有益效果在于，本焊锡装置的焊头连接在一调节气缸的活塞杆上，调节气缸与精密调压阀连接，可以针对不同的芯片，精确调节焊锡压力，改进了现有技术不能调节焊锡压力的缺陷，同时底座上使用万向浮动底座，当芯片料带不能平整地贴合底座时，通过万向浮动底座，焊头可以将芯片平整的压合至万向底座上进行焊接，焊接质量和精度都大大提高，同时焊接时，采用伺服电机驱动焊头下压，焊头运动的高度和速度均可精确调节。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。
如图1，一种双界面芯片焊锡背胶机的焊锡装置的实施例，设置在芯片料带输送轨道1一侧，所述芯片料带输送轨道1沿X轴方向设置，芯片料带输送轨道1上设置有供锡装置(图中未示出)和焊锡装置，所述焊锡装置包括焊锡支架31，所述焊锡支架31上设置有Y轴直线模组32，所述Y轴直线模组32上设置有可沿Y轴方向滑动的Z轴直线模组33，所述Z轴直线模组33上设置有可沿Z轴方向滑动的焊锡压力调节机构34。
所述焊锡压力调节机构34包括由Z轴直线模组33驱动能够沿Z轴方向运动的Z轴滑座341，所述Z轴滑座341上设置有相对于Z轴滑座341可上下滑动的焊头安装板342，焊头安装板342底端固连一焊头344，所述焊头安装板342与一安装至Z轴滑座341的调节气缸343的活塞杆连接，所述调节气缸343与一精密调压阀345连接，所述焊头344正下方、位于芯片料带输送轨道1上设置焊锡通孔10，焊锡通孔10的正下方设置有升降底座机构35，所述升降底座机构35包括位于升降底座机构35最上层的万向底座351，所述万向底座351通过万向轴承设置于一升降底座352上，所述升降底座352可上下滑动的连接至一固定底座353，所述升降底座352由一升降气缸354驱动能够做升降运动。
操作前，通过调节精密调压阀345调节好焊头344下压的焊接压力，同时调节焊头沿Z轴方向运动的行程高度和运动速度(通过在人机界面输入相应数据)，调节好后，启动设备，一个焊锡操作过程为：Z轴直线模组33驱动焊头344下压，同时升降气缸354驱动万向底座351穿过焊锡通孔10上顶，焊头344和万向底座351同时抵接在锡线端头与芯片料带的上下两侧进行焊锡，从而在芯片料带的焊盘处形成锡球，焊锡连续操作一段时间后，由Y轴直线模组32驱动Z轴直线模组33连同焊头344一起沿Y轴滑动，从而远离芯片料带输送轨道1，以便清理芯片料带输送轨道1上残留的锡渣。
虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。