一体化耦合接头的制作方法

本实用新型属于适用滤波器的耦合接头领域，具体涉及一体化耦合接头。

背景技术：

伴随着电子技术的高速发展，电磁环境日益恶化，大量的通讯及电子设备在这种电磁环境中很难正常工作。另一方面，电子设备的迅速增加，又进一步导致电磁环境的恶化，因此现代的恶劣环境，选用抗干扰滤波器件，是运营商必须面对的问题。近年来，在4G网络迅速发展的情况下，移动1800MHz对其他运营商的干扰较大，目前国内市场的滤波器普片互调较差，抗干扰性能不够，且市面上的普通滤波器的传输耦合是用铜线焊接的，浪费人工成本，互调不好。

专利一种耦合结构(公告号为CN105514532A)，公开了一种耦合结构，包括壳体、耦合口接头、射频接头、耦合棒与支撑介质套。本发明结构简单，尺寸小，并方便集成设置在合路器、双工器、滤波器、电桥或接头上。但目前传输耦合是在谐振杆上面焊接一个铜线，然后将铜线的另一端连接到接头上，用焊锡给焊接在一起，来达到信号传输的作用，这种传输耦合的弊端就是设计成本高，浪费人工，互调不稳定。

因此急需结构简单，成本较低，互调通过率高的一体化耦合接头。

技术实现要素：

为了解决滤波器的传输耦合互调通过率低，人工成本高的问题，本实用新型的目的是提供一体化耦合接头，具有成本较低，互调通过率高的优点。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一体化耦合接头，包括耦合接头和腔体，所述腔体上设有轴孔，所述耦合接头插入到所述轴孔中，所述耦合接头包括接头、接头导体、耦合棒和介质套，所述接头和所述接头导体相连，所述接头导体和所述耦合棒一体成型，所述介质套在所述接头导体和所述耦合棒的外围。

优选的，所述介质套材料为聚四氟乙烯、氟化乙烯丙稀共聚物或者过氟烷基化物的一种或几种，具有耐磨损性、耐腐蚀性的优点。

优选的，所述耦合棒材料为铜合金或铝合金，微波信号通过所述耦合棒传输，具有互调通过率高，抗干扰性能强的优点。

本实用新型的有益效果是：

1、结构简单，成本降低。

2、抗干扰性能强，可以抑制底噪，使基站的系统底噪降低8dB。

3、互调通过率高。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型结构示意图；

图2是安装示意图；

图中标记为：1、耦合接头；2、腔体；3、轴孔；11、耦合接头；12、接头导体；13、耦合棒；14、介质套。

具体实施方式

如图1-2所示，一体化耦合接头，包括耦合接头1和腔体2，腔体2上设有轴孔3，耦合接头1插入到所述轴孔3中，耦合接头1包括接头11、接头导体12、耦合棒13和介质套14，接头11和接头导体12相连，接头导体12和耦合棒13一体成型，介质套14在接头导体12和耦合棒13的外围。

介质套14和轴孔2之间具有间隙，耦合棒13与腔体2形成较大的电容，接头导体12和耦合棒13一体成型，减少焊接后，互调通过率会提高，且能减少人工成本。

本实用新型的工作方法：1800M抗干扰滤波器3阶互调好，一体成型的接头导体12和耦合棒13和谐振杆连接，滤波器互调通过率高，抗干扰性能强，且可以抑制底噪，使基站的系统底噪降低8dB。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。