引线一体式金属箔温度补偿电阻器的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种引线一体式金属箔温度补偿电阻器。

背景技术：

目前使用的金属箔温度补偿电阻器的引线采用的是过渡引线，过渡引线在生产和使用时存在很多问题，如：在连接点处有较高的热电势，比直焊会高出10倍之多，形成虚假的阻值；弹性过渡引线容易弯曲，强度差，芯片不易定位，给封装带来困难；过渡引线本身脆弱，容易破裂，造成开路；焊点多，增大了出现焊接问题的几率。因此这种过渡式引线是目前温度补偿电阻器需要改进的地方。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种引线一体式金属箔温度补偿电阻器，有效解决了目前温度补偿电阻器引线存在的引线强度差、不易定位、容易开裂等问题，所述引线一体式金属箔温度补偿电阻器设置有一体式引线，减少了焊接的次数，提升了电阻器的可靠性；大大减少了焊接点处的热电动势，提升了电阻器的电气稳定性；改进了电阻的机械强度和耐久性，达到降低了电阻器性能对制造工艺过程的敏感性，包括后工序封装的准确定位。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述引线一体式金属箔温度补偿电阻器，包括壳体以及壳体内部设置的箔材、基片、引线，其特征在于，引线自上而下由焊接段、中间段和引出段构成，所述焊接段与焊接区焊接在一起，焊接区设置在箔材外表面的上部，箔材紧贴在基片正面，基片的背面通过紫外线胶水层与所述中间段粘贴在一起，所述引出段通过垫圈穿出壳体。

所述焊接段横截面设置为矩形，长度设置为1.20~2.40mm，宽度设置为0.40~0.80mm，厚度设置为0.07~0.14mm。

所述中间段横截面设置为矩形，长度设置为5.00~7.00mm，宽度设置为1.00~2.00mm，厚度设置为0.20~0.40mm。

所述引出段横截面设置为圆形，横截面直径设置为0.50~0.70mm。

所述焊接段与中间段之间、中间段与引出段之间采用圆滑过渡连接结构形式。

所述壳体内部空腔内设置有封装胶层。

本实用新型的有益效果是，本实用新型设置的金属箔温度补偿电阻器中采用一体式引线结构仅在箔材表面设置了一个焊接区域，比现有引线减少了焊接的次数，提升了电阻器的可靠性，焊接区域处的热电动势为1~2，比现有的过渡引线处的热电动势减小了10倍左右，大大提升了电阻器的电气稳定性；一体式引线通过在焊接段与中间段过渡处折弯，使焊接段焊接在箔材表面，中间段通过紫外线胶水层与基片粘贴，提高了电阻的机械强度和耐久性，降低了电阻器性能对制造工艺过程的敏感性；一体式引线的焊接段和中间段的横截面设置为矩形，能更好的贴合在基片背面和边缘处，有利于后期工序封装的准确定位。

附图说明

附图1是本实用新型侧视结构示意图；

附图2是本实用新型中引线结构示意图；

附图中:1.壳体，2.焊接区，3.箔材，4.基片，5.封装胶层，6.引线，7.紫外线胶水层，8.垫圈，61.焊接段，62.中间段，63.引出段。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细描述。

在附图1、附图2中，所述的引线一体式金属箔温度补偿电阻器，包括壳体1以及壳体1内部设置的箔材3、基片4、引线6，其特征在于，引线6自上而下由焊接段61、中间段62和引出段63构成，所述焊接段61与焊接区2焊接在一起，焊接区2设置在箔材3外表面的上部，箔材3紧贴在基片4正面，基片4的背面通过紫外线胶水层7与所述中间段62粘贴在一起，所述引出段63通过垫圈8穿出壳体1。

所述焊接段61横截面设置为矩形，长度设置为1.20~2.40mm，宽度设置为0.40~0.80mm，厚度设置为0.07~0.14mm。

所述中间段62横截面设置为矩形，长度设置为5.00~7.00mm，宽度设置为1.00~2.00mm，厚度设置为0.20~0.40mm。

所述引出段63横截面设置为圆形，横截面直径设置为0.50~0.70mm。

所述焊接段61与中间段62之间、中间段62与引出段63之间采用圆滑过渡连接结构形式，当沿着过渡处折弯引线6时可减小折弯处的应力，增加过渡处的强度。

所述壳体1内部空腔内设置有封装胶层5，使壳体1内的箔材3、基片4、引线6、垫圈8结构能准确定位。