焊盘结构组的制作方法

文档序号:11653492阅读:552来源:国知局
焊盘结构组的制造方法与工艺

本创作是有关于一种焊盘结构组,尤指利用以放电与防止连锡的焊盘结构组。



背景技术:

为了将电子组件焊接于基板上,在绝缘材质的基板上除了具有流通电流的金属电路之外,还需具有焊盘以供电子组件的接脚来焊接;以常见的铜箔基板而言,金属电路以及焊盘就是由铜箔所构成。

为了防止雷击突波(Surge)或是静电放电(Electro Static Discharge,ESD),其中一种有效的方式是于焊盘上设计尖端放电部,如图1A以及图1B所示,图1A为习知具放电功能的焊盘示意图,图1B为图1A中圈选区域B的放大图。图中两个一组的焊盘10,设置在基板12上,对向延伸出尖端放电部1002,图例的每个尖端放电部1002都设计有三个尖端结构,当遇到雷击突波或是静电放电时,两个焊盘10的尖端结构会相互放电,以避免突波电压过大而伤到电子组件或其他电路。

然而,此尖端放电部1002的尖端结构经多次放电之后,易导致此尖端结构以及邻近的焊锡脆化,最后,则会影响整体的电子特性,使电子产品表现不佳或是故障。

此外,此相邻一组的焊盘10,为了避免焊接时发生连锡的问题,制程上会要求焊盘10与焊盘10间的距离要够大,以电感的电子组件而言,制程上会要求焊盘10与焊盘10的距离需大于等于0.75mm,但也因距离过大,使尖端放电部1002无明显的放电效果,因此防雷击突波或是静电放电的能力就较差。

因此,本创作的主要目的在于提供一种焊盘结构组,以解决上述问题。



技术实现要素:

本创作的目的在提供一种焊盘结构组,使放电部的结构更强化,提升防止脆化的能力,加强放电的效果,优化以更能防止雷击突波以及静电放电,此外,还可避免焊接时连锡的问题。

本创作是关于一种焊盘结构组,用以焊接电子组件于基板上,焊盘结构组包含第一焊盘、第二焊盘、以及槽孔结构。所述电子组件例如为电感或是电容等电子组件。

第一焊盘设置于基板上,包含第一焊接部以及第一放电部,第一焊接部与第一放电部连接,第一焊接部用以焊接电子组件的第一接脚。

第二焊盘设置于基板上,包含第二焊接部以及第二放电部,第二焊接部与第二放电部连接,第二焊接部用以焊接电子组件的第二接脚。其中,第二放电部与第一放电部相互等距的分别以长形侧边绝缘相邻。

槽孔结构设置于第一放电部与第二放电部间的基板上,可以有效防止焊接时发生连锡的问题。列举适当的槽孔结构如后,槽孔结构可以是长形槽孔结构,也可以是圆形槽孔结构。

当槽孔结构为长形槽孔结构时,此长形槽孔结构对应所述长形侧边,也就是长形槽孔结构与第一放电部的长形侧边以及与第二放电部的长形侧边并列设置。当槽孔结构为圆形槽孔结构时,以设置于长形侧边中段为佳。无论何种形状的槽孔结构,此槽孔结构可以穿透基板,或是仅为基板上的凹槽也可。

进一步,如前述的焊盘结构组,其中第一焊盘更包含寄生电容槽,寄生电容槽自第一放电部的长形侧边向第一放电部延伸,而第二焊盘也可再进一步包含另一寄生电容槽,所述另一寄生电容槽自第二放电部的长形侧边向第二放电部延伸。焊盘结构组更可再包含至少一丝印,丝印可以设置于寄生电容槽,用来加强防止连锡。

如前述的焊盘结构组,其中第一放电部的长形侧边的长度以小于第一焊接部的宽度为佳,可以限定放电的范围,避免因放电动作而影响了周边其他电子零件的电气特性。

因此,利用本创作所提供一种焊盘结构组,藉由第一放电部与第二放电部相互等距且绝缘相邻的长形侧边设计,使放电部的结构更强化,提升防止脆化的能力,并且藉由槽孔结构的设计,不仅可避免焊接时连锡的问题,还能因拉近两个放电部间的距离而加强放电的效果,优化以更能防止雷击突波以及静电放电。

为让本创作的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例并配合所附图式做详细说明如下。

附图说明

图1A为习知具放电功能的焊盘示意图;

图1B为图1A中圈选区域的放大图;

图2为本创作焊盘结构组第一例的放大示意图;

图3为本创作焊盘结构组第二例的放大示意图;

图4为第一例焊盘结构组具寄生电容槽的放大示意图;

图5为第二例焊盘结构组具寄生电容槽的放大示意图;

图6为本创作焊盘结构组具有丝印之放的示意图;以及

图7为本创作焊盘结构组又一实施例的放大示意图。

具体实施方式

请参阅图2,图2为本创作焊盘结构组30第一例的放大示意图。本创作是关于一种焊盘结构组30,用以焊接电子组件(图未示)于基板20上,焊盘结构组30包含第一焊盘32、第二焊盘34、以及槽孔结构36。所述电子组件例如为电感或是电容等电子组件。

第一焊盘32与第二焊盘34皆设置在基板20上,一般是在基板20的同一面上。第一焊盘32包含第一焊接部3202以及第一放电部3204,第一焊接部3202与第一放电部3204连接,第一焊接部3202用以焊接电子组件的第一接脚。第二焊盘34包含第二焊接部3402以及第二放电部3404,第二焊接部3402与第二放电部3404连接,第二焊接部3402用以焊接电子组件的第二接脚。

其中,第一放电部3204与第二放电部3404相互等距的分别以长形侧边3204a、3404a绝缘相邻,也就是第一放电部3204与第二放电部3404之间裸露出一条长长的基板20,而第一放电部3204的长形侧边3204a与第二放电部3404的长形侧边3404a紧邻且平形,当焊盘结构组30遇到雷击突波或是静电放电时,两个长形侧边3204a、3404a间会出现可移动非定点的电弧或电晕,而达到放电的目的,因长形侧边3204a、3404a的范围较习知尖端结构为大,因此较不易因多次放电而产生脆化的问题。

补充说明的是,为使焊接更为稳固,实务上焊锡是可以延伸焊附在第一放电部3204以及第二放电部3404上,只要第一放电部3204以及第二放电部3404仍维持前述放电的功能即可,也因此,较宽的长形侧边3204a、3404a放电,更会避免焊附在第一放电部3204以及第二放电部3404上的焊锡发生脆化。

槽孔结构36设置于第一放电部3204与第二放电部3404间那条长长的基板20上。此槽孔结构36可以防止焊接时发生连锡的问题。其中,此实施例中槽孔结构36对应所述长形侧边3204a、3404a为长形槽孔结构36a,也就是长形槽孔结构36a与第一放电部3204的长形侧边3204a以及与第二放电部3404的长形侧边3404a并列设置。

因为可以防止连锡,所以可以使得第一放电部3204与第二放电部3404的间距不像传统上限制而需大于等于0.75mm,本创作第一放电部3204与第二放电部3404的间距可以降低至如0.5mm,不仅不会发生连锡的问题,因距离较近而放电效果较佳,防雷击突波或是静电放电的能力优于以往技术。

请参阅图3,图3为本创作焊盘结构组30第二例的放大示意图。本实施例与第一例类似,最大的不同处在槽孔结构36为圆形槽孔结构36b。此实施例中焊盘结构组30包含第一焊盘32、第二焊盘34、以及圆形槽孔结构36b。

同样的,第一焊盘32与第二焊盘34皆设置在基板20上。第一焊盘32包含相连的第一焊接部3202以及第一放电部3204,第二焊盘34包含相连的第二焊接部3402以及第二放电部3404。

第一放电部3204与第二放电部3404相互等距的绝缘相邻,当焊盘结构组30遇到雷击突波或是静电放电时,第一放电部3204与第二放电部3404间会出现可移动非定点的电弧或电晕,而达到放电的目的。

圆形槽孔结构36b设置于第一放电部3204与第二放电部3404间的基板20上,此圆形槽孔结构36b可以防止焊接时发生连锡的问题,图例中圆形槽孔结构36b是置于约当中间的位置,实务上已经可以达到防止连锡的效果。

因此,可以使得第一放电部3204与第二放电部3404的间距不像传统上限制而需大于等于0.75mm,第二例中第一放电部3204与第二放电部3404的间距可以降低至如0.5mm,不仅不会发生连锡的问题,因距离较近而放电效果较佳,防雷击突波或是静电放电的能力优于以往技术。

无论第一例或第二例何种形状的槽孔结构36,此槽孔结构36可以为穿透基板20,或是仅为基板20上的凹槽也可,皆能具有防止连锡的功效,所采用的状况端视当时设计的实际需要而定。

请参阅图4,图4为第一例焊盘结构组30具寄生电容槽40的放大示意图。如前述第一例的结构,其中第一焊盘32更可包含寄生电容槽40,寄生电容槽40自第一放电部3204的长形侧边3204a向第一放电部3204延伸。同理,第二焊盘34可包含另一寄生电容槽40,所述另一寄生电容槽40自第二放电部3404的长形侧边3404a向第二放电部3404延伸。

由于第一焊盘32与第二焊盘34太接近,因此容易形成原本电路设计时不希望得到的寄生电容,特别是本创作的电子组件可以为电感,电感具有内部电容,这些电容将使电子组件的性能与理想情况有所不同。此外,在任意两段如焊盘的导体之间均有零散的电容,这种寄生电容在高频情况中体现得尤为明显,因此在电路设计中必须考虑以设法解决,寄生电容槽40可以发挥一定程度的功效。

请参阅图5,图5为第二例焊盘结构组30具寄生电容槽40的放大示意图。如前述第二例的结构,其中第一焊盘32也可包含寄生电容槽40,寄生电容槽40自第一放电部3204的长形侧边3204a向第一放电部3204延伸。同理,第二焊盘34也可包含另一寄生电容槽40,所述另一寄生电容槽40自第二放电部3404的长形侧边3404a向第二放电部3404延伸。藉此寄生电容槽40可以收容零散的寄生电容,使电子组件免于被干扰。

请参阅图6,图6为本创作焊盘结构组30具有丝印50的放大示意图。以图5的实施例为例,在寄生电容槽40中所裸露的基板20上可以进一步设置丝印50,不但不妨碍寄生电容槽40分散寄生电容的效果,丝印50也可以具有防止连锡的作用,使焊盘结构组30更为优化。

请参阅图7,图7为本创作焊盘结构组30又一实施例的放大示意图。在此实施例中,第一放电部3204以及第二放电部3404的长形侧边3204a、3204b皆分别具有长度L,第一焊接部3202以及第二焊接部3402皆分别具有宽度WL,其中长度L小于宽度WL为理想的设计,原因是够宽的焊接部可以便于焊接电子组件的接脚,而长形侧边3204a、3204b较短则限定了放电的范围,不会因放电动作而影响了周边其他电子零件的电气特性,图7例形成一个相当优良的焊盘结构组30。

因此,利用本创作所提供一种焊盘结构组30,藉由第一放电部3204与第二放电部3404相互等距且绝缘相邻的长形侧边3204a、3404a设计,使放电部的结构更强化,提升防止脆化的能力,并且藉由槽孔结构36的设计,不仅可避免焊接时连锡的问题,还能因拉近两个放电部间的距离而加强放电的效果,优化以更能防止雷击突波以及静电放电。

虽然本创作已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本创作,任何熟习此技艺者,在不脱离本创作的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本创作的保护范围当是权利要求所界定的范围为准。

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