相关申请的交叉引用本公开设涉及2015年7月31日在印度专利局提交的题为“双稳态显示器(bi-stabledisplay)”的临时申请no.3958/che/2015，涉及2015年7月31日在印度专利局提交的题为“带有显示嵌入式键和用于感测生物信号的设备的键盘(keyboardwithdisplayembeddedkeysanddevicetosensebio-signals)”的临时申请no.3961/che/2015，以及涉及2015年7月31日在印度专利局提交的题为“带有有源元件的键帽(keycapwithactiveelements)”的临时申请no.3959/che/2015，以上申请通过引用整体结合于此。本公开总体涉及电子设备领域，并且更具体地涉及带有有源元件的键帽。附图说明为了提供对本公开以及本公开的特征和优势的更完整的理解,结合所附附图引用以下描述，在所附附图中以作为示例而非限制的方式例示各实施例，其中相同的参考标签指示类似的元件，附图中：图1a是根据本公开的一个实施例的例示电子设备的实施例的透视图的简化示意图；图1b是根据本公开的一个实施例的例示电子设备的实施例的透视图的简化示意图；图2是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的透视图的简化示意图；图3a是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的侧视图的简化示意图；图3b是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的侧视图的简化示意图；图4是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的透视图的简化示意图；图5是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的侧视图的简化示意图；图6是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的透视图的简化示意图；图7是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的侧视图的简化示意图；图8是根据本公开的一个实施例的例示键帽的一部分的实施例的侧视图的简化示意图；图9是例示与本公开的一个实施例相关联的潜在可能操作的简化流程图；图10是例示与本公开的一个实施例相关联的潜在可能操作的简化流程图；图11是根据实施例的例示出以点对点(point-to-point)配置布置的示例计算系统的框图。图12是与本公开的示例片上系统(soc)相关联的简化框图；图13是根据实施例的例示示例处理器核的框图；以及附图中的各幅附图不必是按比例绘制的，因为它们的尺寸可显著改变而不背离本公开的范围。示例实施例的详细描述示例实施例图1a是根据本公开的一个实施例的例示电子设备100的实施例的简化示意图；电子设备100可包括第一外壳102和第二外壳104a。第二外壳104a可包括物理键盘部分106。键盘部分106可包括键110并且每个键可包括键帽108。在一个或多个实施例中，电子设备100可以是具有键盘或键的任何合适的电子设备，诸如膝上型计算机、包括键的笔记本、台式计算机、包括键的移动设备、包括键的平板设备、包括键的平板手机tm(phablettm)、包括键的个人数字助理(pda)、包括键的音频系统、包括键的任何类型的电影播放器、包括键的遥控设备等等。转向图1b，图1b是根据本公开一个实施例的可分离第二外壳104b的简化示意图。可分离第二外壳104b可包括键盘部分106和键110，其中每个键包括键帽108。第二外壳104b还可以是与电子设备通信的独立键盘(例如，与类似智能电话、台式计算机或膝上型计算机的电子设备进行无线通信的蓝牙键盘，通过类似usb或ps2的电线或缆线连接到计算设备的键盘)。在一些示例中，键盘部分106可被物理附连至电子设备(例如，整合到诸如膝上型计算机或电子设备100之类的电子设备的底盘的键盘)。出于例示带有有源元件的键帽(例如，键帽108)的某些示例特征的目的，可将以下基础信息视为可适当地解释本公开的基础。键盘的键帽是在用户按压键时向上和向下移动的小型机械组件。典型键帽包括用于在用户的手指停留在键帽上时提供人体工程学舒适度的顶部上的弯曲表面。典型键帽还包括用于在手指按压键时防止光滑/光亮的抛光并且用于为用户的手指提供灵巧抓牢效果的细纹表面。一些键帽包括用于提供宽视角(大致为180度)并且允许键的识别的键帽顶端表面上的(印刷或蚀刻)标签。此外，典型键帽可包括用于提供与键盘子系统的其余部分的机械(通常是扣合(snapfit))连接的底侧上的锁定机构。键帽的厚度通常相对较小。例如，外围处以及锁定机构处的典型厚度通常在大约两(2)毫米(mm)左右，而其他区域中的厚度经常在大约一(1)mm左右。大部分键帽被设计成经受数百万次的操作。关于键帽的一个问题是，键帽通常是无源机械组件而且具有固定外观与功能。键帽不包含类似显示器和传感器的任何有源元件。这其中的一个原因是因为，考虑到薄的机械轮廓、表面拓扑结构和纹理、视角以及寿命要求，很难将有源元件嵌入到键帽内而不在典型键帽的特征中的一个或多个上作出让步。如在图1a和1b中所概述的电子设备(该电子设备的键包括带有嵌入式有源元件的键帽)可解决这些问题(和其他问题)。例如，键帽108可被配置成包括诸如显示器之类的嵌入式有源元件。在特定实现中，光学清晰且自由流动(非常低的粘度)的树脂可被用作带有嵌入式有源元件的键帽的构造的部分。更具体地，键帽设计可包括其中可安置有源子系统(例如，显示器及其电接口)的容器(pocket)。带有有源元件的容器可用树脂来填充，这导致有源子系统被完全浸入非常薄的树脂层。树脂可固化，在那种情况下，它会转化为固体，同时粘附于键帽结构，从而使有源子系统成为键帽本身的组成部分。树脂流速、量/厚度、以及固化过程可被控制以确保典型键帽要求不会以消极地影响用户体验或用消极的方式影响用户体验的方法来妥协。可用多种方式建立至有源子系统的电连接。例如，通过在键帽中制造通孔、洞、穿孔等并用环氧树脂来填充它们。随后可使用导电粘合剂将这些通孔连接至有源元件。类似地，pcb可被置于键帽中的槽中或者可使用类似lds、两次注射、lcp的方法或其他手段在键帽上直接创建导电迹线。在每个情形中，都使用z轴粘合剂将有源元件连接至导电迹线。键帽108的的尺寸/厚度不因无源键帽的典型厚度而增加。示例中，键帽的尺寸/厚度不会增加超过大约2毫米(mm)而且重量大约与无源键帽相同(例如，大约0.8克)。在具体示例中，无源键帽的典型厚度在厚度上可以是大约1.7到大约2.2mm，而且无源键帽到有源键帽的变换不会增加键帽的厚度。键帽的视觉外观和质感可大致与无源键帽相同。如果有源元件是显示器，则键帽108上显示的图形可具有与带有印刷或蚀刻标签的默认键帽类似的广角视图，因为图形依旧差不多在键帽的表面上。用于耦合带有子系统的有源元件的电连接可通过被构造成现存键帽的固有部分而无需任何外部电机械组件的装置来实现。基于树脂的封装允许创造单个部分，该单个部分向有源元件提供免受湿气/水、免受外部机械交互(诸如免受指甲)的危害的高级保护，并且可抗划伤同时在很大程度上保留与默认无源键一样的整体视觉外观和质感。在其他实施例中，可如在常规键帽中一样通过涂装和蚀刻工艺在键帽108的表面上创建图形，并且显示段充当用于每个图形的背光。在其他实施例中，可使用pcb而非导电通孔来建立电连接。例如，可在键帽108中制造可将pcb插入其中的槽。pcb可由像fr-4、聚酰亚胺(polyimide)、pet等一样的合适材料构成。其他实施例包括使用类似lds、两次注射、lcp等的工艺在键帽表面上直接创建导电迹线。在又一个实施例中，容器可在键的底侧上而不是键的顶端上被创建，即，键帽顶端表面可形成该容器。在此实例中，例如，在诸如底部装载过程的装配期间，锁定机构可被准备好作为被接合至包含带树脂的有源元件的键帽的顶端表面的分离单元。这些实施例可被用于将有源元件(诸如传感器、显示器等)嵌入到键帽108内而无需修改其基本结构和键入体验。这可导致用于类似pc、平板、电话与附件的计算设备的许多新的定制形状因子、体验和功能的发展。转向图2，图2是根据本公开的一个实施例的例示键帽108a的实施例的简化示意图。键帽108a可包括多个通孔124(例如，穿通孔)，用于允许电连接穿过键帽108a。在实施例中，键帽108a的尺寸不会从典型键帽(例如，在厚度上为大约1.8至大约2mm)增加。在另一个实施例中，键帽108的尺寸/厚度不会增加超过大约6mm，或者，在另一个实施例中，超过大约2mm而重量大致与无源键帽相同(例如，大约0.8克或小于大约1克)。转向图3a，图3a是根据本公开的一个实施例的例示键帽108a的实施例的简化示意图。在示例中，键帽108a可包括树脂层112、掩膜层114、前平面层116、后平面层118以及z轴导电粘合层120。前平面层116和后平面层118可包括显示器136。显示器136可以是双稳态分段显示器元件。树脂层112、掩膜层114、前平面层116、后平面层118以及粘合层120可被包含在键帽108a的容器122内。容器122可包括塑料壁和可用导电环氧树脂填充的多个通孔124。树脂层112、掩膜层114、前平面层116后平面层118以及粘合层120的组合厚度126可小于大约6mm，或者，在另一个实施例中，小于大约2mm。所有这些元件可被配置成充当在很大程度上保留无源键帽的视觉外观和质感的单个部分。转向图3b，图3b是根据本公开的一个实施例的例示键帽108b的实施例的简化示意图。在示例中，键帽108b可包括树脂层112、掩膜层114、前平面层116、后平面层118以及z轴导电粘合层120。树脂层112、前平面层116、后平面层118以及粘合层120可被包含在键帽108b的容器122内。容器122可包括塑料壁和用导电环氧树脂填充的多个通孔124。在示例中，可通过带有充当用于掩膜层114上的每个图形的背光的显示片段的涂装和蚀刻工艺在键帽108b的表面上的掩膜层114上创建一个或多个图形。在示例中，树脂层112可以是光学清晰的同时提供凹形表面和纹理。键帽108a的表面的曲率和纹理可取决于设计要求而改变。掩膜层114可以是大约七(7)微米(例如，使用直接印刷)到大约四十七(47)微米厚(例如，使用带oca的贴纸)。前平面层116可小于大约二百五十(250)微米厚或大约一百七十五(175)微米厚并且包括ito、pet、电子墨水(eink)等。后平面层118可不到大约两百(200)微米厚或大约一百一十(110)微米厚且包括碳和pet。后平面层118可在分段显示器中形成显示段。z轴粘合层120可小于一百(100)微米厚或大约五十(50)微米厚，并且可包括某种形式的粘合剂，该粘合剂用于粘合以及实现通孔124与后平面层118之间的电连通的双重目的。无源键帽的视觉外观和质感被很大程度地保留。键帽108a可被配置成用有源元件(例如，双稳态电子报显示器)取代静态键帽标签。例如，可通过使用用于构建带有嵌入式有源元件(例如，显示器)的键帽的光学清晰和自由流动(例如，低或非常低的黏度)的树脂，用嵌入式有源元件来构建键帽108a。有源元件及其电接口可被容纳于键帽108a的容器中。键帽108a的尺寸/厚度不从无源键帽的典型1.8至2mm厚度增加并且键帽的视觉表现和质感可与无源键帽相同。在示例中，键帽的尺寸/厚度不会增加超过大约6mm，或者，在另一个实施例中，超过大约2mm，而重量大致与无源键帽相同(例如，大约0.8克或小于大约1克)。在示例中，在键帽108a上显示的图形可具有广角视图，类似带有印刷(或蚀刻)标签的典型键帽。此外，键帽108a不需要新的机电组件来建立到有源元件的电连接。而且，因为基于树脂的封装是单一部分设计，结果可包括使有源元件免受来自于湿气和水以及来自于外部机械交互(诸如来自于指甲)的危害的更高保护并且可抗划伤。此外，带有键帽108a的键的整体视觉外观和使用感觉可以与典型无源键相同或大致相同。转向图4，图4是根据本公开的一个实施例的例示键帽108c的实施例的简化示意图。键帽108c可包括键帽108b的容器侧142上的多个容器连接区域132a-132d，这多个容器连接区域在键帽108b的容器中并且可以提供与显示器136的电通信。键帽108b可包括在键帽108b的圆顶侧146上的多个圆顶连接区域144a-144d，这多个圆顶连接区域可提供与键帽的圆顶或其他机械特征的电通信。容器连接区域132a-132d和圆顶连接区域144a-144d可通过使用通孔134a-134d进行电通信。容器连接区域132a-132d，通孔134a-134d，以及圆顶连接区域144a-144d可通过使用类似lds、lcp、两次注射之类的工艺来创建。在示例中，通孔134a-134d没有被环氧树脂填充并且导电路径仅沿每个通孔134a-134d的内壁被创建。有源元件可通过粘合层120被耦合或连接至容器连接区域132a-132d以允许通过键帽108b的通信路径。在实施例中，键帽108a的尺寸不从典型键帽(例如，在厚度上为大约1.7mm至大约2mm)增加。在另一个实施例中，键帽108的尺寸/厚度不会增加超过大约6mm，或者，在另一个实施例中，超过大约2mm而重量大致与无源键帽相同(例如，大约0.8克或小于1克)。在说明性示例中，使用lds或lcp工艺来创建圆顶连接区域144a-144d，通孔134a-134d的位置可以是沿每个圆顶连接区域144a-144d的几乎任何地方。例如，它们可以在键帽108c的外围处。在一些实例中，通孔134a-134d需要被防水涂层/材料覆盖并且可位于圆顶接触区域外部以允许容易应用防水涂层的灵活性。如果通孔134a-134d位于圆顶接触区域中，那么需要用很高的精度地应用防水涂层以确保带圆顶的导电接触区域不会减少。转向图5，图5是根据本公开的一个实施例的例示键帽108c的实施例的简化示意图。在示例中，键帽108c可包括树脂层112、掩膜层114、前平面层116、后平面层118以及z轴粘合层120。前平面层116和后平面层118可包括显示器136。树脂层112、掩膜层114、前平面层116、后平面层118以及粘合层120可被包含在键帽108c的容器122内。容器122可包括壁和使用类似lds、lcp、两次注射等的工艺在键帽108c上直接创建的通孔134a-134d。导电材料148可被耦合至通孔134a-134d的内壁以便允许容器连接区域132a-132d与圆顶连接区域144a-144d耦合或通信。通孔134a-134d可用防水材料150来填充以便帮助减轻或避免水通过通孔134a-134d的进入。树脂层112，掩膜层114，前平面层116，后平面层118，以及粘合层120的厚度126可小于大约6mm，或者，在另一个实施例中，超过大约2mm厚。在示例中，与图3b中所例示的键帽108b相似，掩膜层114可位于容器122外部。键帽108c的尺寸/厚度不从无源键帽的典型大约1.7至大约2.2mm的厚度增加并且该键帽的视觉外观和质感可与无源键帽相同。在示例中，在键帽108b上显示的图形可具有广角视图，类似带有印刷(或蚀刻)标签的典型键帽。此外，键帽108a不需要用于建立到有源元件的电连接的新的机电组件。而且，因为基于树脂的封装是单一部分设计，结果可包括用于使有源元件免受来自于湿气和水以及来自于外部机械交互(诸如来自于指甲)的危害的更高保护并且可抗划伤。此外，带有键帽108b的键的整体视觉外观和使用感觉可与典型无源键相同或大致相同。转向图6，图6是根据本公开的一个实施例的例示键帽108d的实施例的简化示意图。键帽108c可包括用于允许pcb被插入或耦合至键帽108d的槽128。pcb可由类似fr-4、聚酰亚胺(polyimide)、pet等的任何适当的材料制成。如在通孔的情形中，可在pcb和诸如显示器(例如，显示器136)之类的有源元件之间使用导电粘合剂。在另一个实施例中，有源元件还可以是这样的：它具有适配在键帽的槽中的阶板(step)，因此，不需要任何其他互连机构。在实施例中，键帽108c的尺寸不从典型键帽增加(例如，在厚度上为大约1.8至大约2mm)。在另一个实施例中，键帽108的尺寸/厚度不会增加超过大约6mm，或者，在另一个实施例中，超过大约2mm而重量大致与无源键帽相同(例如，大约0.8克或小于1克)。转向图7，图7是根据本公开的一个实施例的例示键帽108c的实施例的简化示意图。在示例中，键帽108c可包括有源元件138。容器122可包括塑料壁和可被包含在键帽108c中的槽128中的pcb130。有源元件138的厚度126可小于大约6mm，或者，在另一个实施例中，小于大约2mm厚。有源元件138可被配置为有源元件并且包括诸如被置于类似聚酰亚胺的薄衬底上的传感器之类的电路。例如，用于温度测量的ir传感器，用于心率测量的ppg传感器等等。示例中，有源元件138可以是显示器。应当注意的是，键帽108a-108c可包括有源元件138而不是树脂层112、掩膜层114、前平面层116、后平面层118和/或z轴粘合层120。转向图8，图8是根据本公开的一个实施例的例示键帽108d的实施例的简化示意图。在示例中，键帽108d可包括树脂层112、掩膜层114、前平面层116，以及后平面层118。前平面层116和后平面层118可包括显示器136。树脂层112、掩膜层114、前平面层116和后平面层118可被包含在键帽108d的容器122内。后平面层118可包括互连阶梯140，该互连阶梯140是其结构的延长，使得当显示器136被置于键帽108c的容器122中时，互连阶梯140可提供显示器136与同键帽108c通信的一些其他电子元件或设备之间的电路径或通信。键帽108c的尺寸/厚度不从无源键帽的典型1.7至2.2mm的厚度增加并且该键帽的视觉外观和质感能与无源键帽相同。在示例中，在键帽108c上显示的图形可具有广角视图，类似带有印刷(或蚀刻)标签的典型键帽。此外，键帽108c不需要用于建立到有源元件的电连接的新的机电组件。而且，因为基于树脂的封装是单一部分设计，结果可包括用于使有源元件免受来自于湿气和水以及来自于外部机械交互(诸如来自于手指甲)的危害的更高保护并且可抗划伤。此外，带有键帽108c的键的整体视觉外观和使用感觉可与典型无源键相同或大致相同。转向图9，图9是例示可与制作包括有源元件的键帽相关联的流程900的可能操作的示例流程图。在此特定示例中，有源元件是显示器并且可以是双稳态分段显示器。在902处，获得带有容器和至少两个通道(例如，通孔124)的键帽。替代地，键帽可包含槽或具有在键帽上直接创建的导电迹线。在904处，用导电环氧树脂填充通道。在示例中，导电环氧树脂可以是导电银环氧树脂或等效材料。替代地，pcb可被置于键帽中的槽内并且通道可不被环氧树脂填充，因为导电迹线可通过使用lcp来直接创建。在lds/lcp工艺的实例中，可经由使用如图5中所例示的防水材料来填充通道。在906处，通过固化来固定至少两个通道中的导电环氧树脂。在908处，获得带有z轴粘合剂的显示模块。在示例中，显示模块是双稳态分段显示器。在910处，显示模块被置于键帽容器内。在912处，蒸压(autoclave)带有显示器(和z轴粘合剂)的键帽。在914处，封装树脂被分配在容器中。在示例中，通过使用经校准的目标分配压力和容积来在容器中分配低黏度封装树脂。在916处，弯曲纹理掩膜被置于树脂上。在918处，带掩膜的键帽被固化。在920处，对边缘去毛刺以移除任何溢出的树脂。转向图10，图10是例示可与制作包括有源元件的键帽相关联的流程1000的可能操作的示例流程图。在此特定示例中，有源元件是显示器并且可以是双稳态分段显示器。在1002处，获得带有容器和槽的键帽。在1004处，pcb被置入槽内。在示例中，pcb可包括导电迹线。pcb可由诸如fr-4、聚酰亚胺、pet等之类的任何合适的材料制成。在1006处，获得带有z轴粘合剂的显示模块。在1008处，显示模块被置于键帽容器内。在1010处，蒸压带有显示模块(和z轴粘合剂)的键帽。在1012处，封装树脂被分配在容器中。在示例中，使用经校准的目标分配压力和容积来在容器中分配低黏度封装树脂。在1014处，弯曲纹理掩膜被置于树脂上。在1016处，带掩膜的键帽被固化。在1018处，对边缘去毛刺以移除任何溢出的树脂。流程900和1000的操作可被用来在键帽108上或键帽108中嵌入有源元件。该过程可被用来助益键盘中的许多使用情况而不用修改键盘基本结构并且不会剧烈地改变或消极地影响键入体验。该过程还可促进用于pc、平板、电话与附件的许多新的定制形状因子、功能和体验的发展。转向图11，图11例示出根据实施例的、以点对点(ptp)配置安排的计算系统1100。具体地，图11示出其中处理器、存储器和输入/输出设备通过数个点对点接口来互连的系统。一般而言，能以与计算系统1100相同或类似的方式配置电子设备100的元件中的一个或多个。如图11中所例示的，系统1100可包括若干处理器，但为清楚起见仅示出其中两个处理器1170和1180。尽管示出两个处理器1170和1180，但是可以理解，系统1100的实施例还可以包括仅一个此类处理器。处理器1170和1180可各自包含一组核(例如，处理器核1174a和1174b以及处理器核1184a和1184b)以执行程序的多个线程。每个处理器1170，1180都可包括至少一个共享高速缓存1171、1181。共享高速缓存1171，1181可存储供处理器1170，1180中的诸如核1174和1184的一个或多个组件使用的数据(例如，指令)。处理器1170和1180也可各自包括集成存储器控制器逻辑(mc)1172和1182，以便与存储器元件1132和1134通信。存储器元件1132和/或1134可存储供处理器1170和1180使用的各种数据。在替代实施例中，存储器控制器逻辑1172和1182可以是与处理器1170和1180分开的分立逻辑。处理器1170和1180可以是任一种类型的处理器，并且可分别使用点对点接口电路1178和1188，经由点对点(ptp)接口1150交换数据。处理器1170、1180可各自使用点对点接口电路1176、1186、1194和1198，经由各个点对点接口1152和1154与芯片组1190交换数据。芯片组1190也可使用接口电路1192(其可以是ptp接口电路)，经由高性能图形接口1139，与高性能图形电路1138交换数据。在替代实施例中，图11中所例示出的ptp链路中的任何一个或全部都可被实现为多点分支总线，而非ptp链路。芯片组1190可经由接口电路1196与总线1120通信。总线1120可具有通过它进行通信的一个或多个设备，诸如总线桥1118和i/o设备1116。经由总线1110，总线桥1118可与其他设备进行通信，这些设备诸如，键盘/鼠标1112(或诸如触摸屏、跟踪球等的其他输入设备)、通信设备1126(诸如调制解调器、网络接口设备或可通过计算机网络1160进行通信的其他类型的通信设备)、音频i/o设备1114和/或数据存储设备1128。数据存储设备1128可存储代码1130，代码1130可由处理器1170和/或1180执行。在替代实施例中，可以利用一个或多个ptp链路来实现总线架构中的任何部分。图11中描绘的计算机系统是可用于实现本文所讨论的各实施例的计算系统的实施例的示意图。将会理解，图11中所描绘的系统的各个组件可被组合在片上系统(soc)架构中或任何其他合适的结构中。例如，本文所公开的实施例可被结合到系统内，该系统包括独立键盘和包含键盘或键的设备。将会理解，在至少一些实施例中，能以soc架构来提供这些设备。转向图12，图12是与本公开的示例生态系统soc1200相关联的简化框图。本公开的至少一个示例实现可包括带有本文所讨论的有源元件特征的键帽。例如，该架构可以是任何类型的平板、智能电话(包括androidtm电话、i-phonestm)、i-padtm、谷歌nexustm、微软surfacetm、个人计算机、服务器、视频处理组件、膝上型计算机(包括任何类型的笔记本)、ultrabooktm系统、任何类型的启用触摸的输入设备等等的一部分。在图12的这一示例中，soc1200可包括多个核1206-1207、二级高速缓存控制1208、总线接口单元1209、二级高速缓存1210、图形处理单元(gpu)1215、互连1202、视频编解码器1220、以及液晶显示器(lcd)接口(i/f)1225，该lcd接口可与耦合到lcd的移动工业处理器接口(mipi)/高清多媒体接口(hdmi)链路相关联。soc1200还可包括订户身份模块(sim)接口1230、引导只读存储器(rom)1235、同步动态随机存取存储器(sdram)控制器1240、闪存控制器1245、串行外围接口(spi)主机1250、合适的功率控制1255、动态随机存储器(dram)1260、以及闪存1265。此外，一个或多个示例实施例包括一个或多个通信能力、接口以及特征，诸如蓝牙(bluetoothtm)1270、3g调制解调器1275、全球定位系统(gps)1280、以及802.11wifi1285的实例。在操作中，图12的实例可以提供处理能力连同相对低的功耗，以启用各种类型的计算(例如，移动计算、高端数字家庭、服务器、无线基础结构，等等)。另外，这样的体系结构可以启用任何数量的软件应用(例如，androidtm、player、java平台标准版本(javase)、javafx、linux、微软windowsembedded、symbian以及ubuntu，等等)。在至少一个示例实施例中，核处理器可以实现具有所耦合的低等待时间二级高速缓存的无序超标量流水线。转向图13，图13例示出根据实施例的处理器核1300。处理器核1300可以用于任何类型的处理器的核，诸如微处理器、嵌入式处理器、数字信号处理器(dsp)、网络处理器、或用于执行代码的其他设备。虽然图13中仅例示了一个处理器核1300，但处理器可替换地包括多于一个图13中所例示的处理器核1300。例如，处理器核1300表示参考图11的处理器核1170和1180所示出和描述的处理器核1174a、1174b、1174a和1174b的示例实施例。处理器1300可以是单线程核，或对于至少一个实施例，处理器1300可以是多线程的，体现在对于每一个核，处理器1000可包括多于一个的硬件线程上下文(或“逻辑处理器”)。图13还例示出根据实施例的被耦合到处理器1300的存储器1302。存储器1302可以是为本领域技术人员所知或以其他方式对本领域技术人员可用的各种存储器(包括存储器层次结构的各个层)中的任何一种。存储器1302可包括代码1304，代码1304可以是供处理器核1300执行的一条或多条指令。处理器核1300可遵循由代码1304指示的指令的程序序列。每一条指令都进入前端逻辑1306，并且由一个或多个解码器1308处理。解码器可以生成微操作(诸如，按预定义格式的固定宽度的微操作)或可以生成反映原始的代码指令的其他指令、微指令或控制信号以作为其输出。前端逻辑1306还包括寄存器重命名逻辑1310和调度逻辑1312，它们一般分配资源，并对应于用于执行的指令将操作排队。处理器核1300还可包括具有一组执行单元1316-1至1316-n的执行逻辑1314。一些实施例可包括专用于特定功能或功能集的多个执行单元。其他实施例可包括仅一个执行单元或可执行特定的功能的仅一个执行单元。执行逻辑1314执行由代码指令指定的操作。在完成了对由代码指令指定的操作的执行之后，后端逻辑1318可以引退代码1304的指令。在一个实施例中，处理器核1300允许乱序执行，但是要求有序的指令引退。引退逻辑1320可以采取各种已知的形式(例如，重排序缓冲器之类的)。以这种方式，至少根据由解码器生成的输出、由寄存器重命名逻辑1310利用的硬件寄存器和表以及由执行逻辑1314修改的任何寄存器(未示出)，在代码1304的执行期间转换处理器核1300。虽然在图13中未例示出，但处理器可包括带有处理器核1300的片上的其他元件，本文参考图11示出和描述了其中至少一些元件。例如，如图11中所示出的，处理器可连同处理器核1300一起包括存储器控制逻辑。处理器可包括i/o控制逻辑和/或可包括与存储器控制逻辑集成的i/o控制逻辑。要注意的是，本文概括的所有指定、尺寸和关系(例如，高度、宽度、长度、材料等)仅仅是出于示例和示教的目的来提供的。这些数据中的每一项可以显著改变而不背离本公开的精神或者所附权利要求书的范围。各指定仅适用于一个非限制示例，并且相应地应当如此地解释它们。在以上描述中，已经描述了各示例实施例。可以对这些实施例作出各种修改和改变而不背离所附权利要求书的范围。因此，应当以说明性而非限制性的意义看待说明书和附图。虽然参照特定的布置和配置详细地描述了本公开，但是可以显著更改这些示例配置和布置而不背离本公开的范围。而且，可基于特定需求和实现组合、分开、除去或添加某些组件。此外，虽然已参照促进通信过程的特定元件和操作例示了本公开，但是，这些元件和操作可以由实现本公开的预期功能的任何合适的架构、协议和/或过程替换。众多其他改变、替换、变体、更改和修改对本领域技术人员可以是确定的，并且本公开旨在将所有此类改变、替换、变体、更改和修改涵盖为落在所附权利要求书的范围内。为了辅助美国专利商标局(uspto)以及另外辅助在本申请中发布的任何专利的任何读者解读所附的权利要求，申请人希望指出，本申请人：(a)申请人不希望所附权利要求中的任一项因为美国法典第112章第35条(35u.s.c.section112)第(6)段在其申请日存在而援引该段，除非在具体权利要求中特别使用了单词“用于……的装置”或“用于……的步骤”；以及(b)申请人不希望本申请文件中的任何声明以未在所附权利要求中另外反映的任何方式限制本公开。其他注释和示例示例a1是包括键帽的键，其中键帽可包括保护层和有源元件，其中在高度上，保护层和有源元件的高度小于六(6)。在示例a2中，示例a1的主题可任选地包括前平面层，后平面层，其中前平面层和后平面层包括有源元件，以及用于提供与有源元件的电通信的通过键帽的电连接。在示例a3中，示例a1-a2中的任一项的主题可任选地包括：其中有源元件是显示器。在示例a4中，示例a1-a3中任一项的主题可任选地包括：其中键帽包括厚度在大约七(7)微米到大约四十七(47)微米之间的掩膜层。在示例a5中，示例a1-a4中任一项的主题可任选地包括：其中前平面层可小于大约二百五十(250)微米厚。在示例a6中，示例a1-a5中任一项的主题可任选地包括：其中后平面层可小于大约两百(200)微米厚。在示例a7中，示例a1-a6中的任一项的主题可任选地包括在其中的树脂层，其中该树脂层是光学清晰的。示例m1是包括形成用于键的键帽的方法，键帽可包括保护层和有源元件，其中在高度上，保护层和有源元件的高度小于六(6)毫米。在示例m2中，示例m1的主题可任选地包括：其中有源元件是显示器。在示例m3中，示例m1-m2中任一项的主题可任选地包括：其中键帽包括前平面层，后平面层，其中前平面层和后平面层包括有源元件，以及用于提供与有源元件的电通信的通过键帽的电连接。在示例m4中，示例m1-m3中任一项的主题可任选地包括：其中前平面层可小于大约二百五十(250)微米厚。在示例m5中，示例m1-m4中任一项的主题可任选地包括：其中后平面层可小于大约两百(200)微米厚。在示例m6中，示例m1-m5中任一项的主题可任选地包括：其中键帽包括厚度在大约七(7)微米到大约四十七(47)微米之间的掩膜层。在示例m7中，示例m1-m7中任一项的主题可任选地包括：其中键帽进一步包括树脂层，其中该树脂层是光学清晰的。在示例m8中，示例m1-m8中任一项的主题可任选地包括：其中到有源元件的电连接是通过键帽中的通孔来建立的。在示例aa1中，电子设备可包括第一外壳，其中第一外壳包括键盘，其中键盘包括键并且每个键包括键帽，其中每个键帽的至少一部分包括，保护层，后平面层，其中前平面层和后平面层包括有源元件，以及用于提供与有源元件的电通信的通过键帽的电连接。在示例aa2中，示例aa1的主题可任选地包括：其中有源元件是显示器。在示例aa3中，示例aa1-aa2中任一项的主题可任选地包括：其中键帽包括厚度在大约七(7)微米到大约四十七(47)微米之间的掩膜层。在示例aa4中，示例aa1-aa3中任一项的主题可任选地包括：其中后平面层可小于大约两百(200)微米厚。示例x1是一种包括机器可读指令的机器可读存储介质，该机器可读指令用于实现如示例a1-a7或m1–m7中的任一项的方法或装置。示例y1是一种设备，该设备包括用于执行示例方法ml–ml7中的任一项的装置。示例y2中，示例y1的主题可任选地包括用于执行该方法的包括处理器和存储器的装置。在示例y3中，示例y2的主题可任选地包括存储器，该存储器包括机器可读指令。当前第1页12当前第1页12