天线装置以及电子设备的制作方法

本实用新型涉及用于近距离无线通信系统等的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。

背景技术：

在安装于便携式终端的NFC(Near Field Communication，近场通信)等的HF波段的RFID中，使用与通信对方侧天线进行磁场耦合的线圈天线。

在将这种线圈天线配置在电子设备内的情况下，当线圈天线配置为靠近配置在电子设备的框体内的基板的接地导体图案、金属构件时，基于线圈天线的磁场形成会被上述接地导体、金属构件妨碍，导致通信距离大幅下降。

例如，在专利文献1示出了如下的结构，即，在将线圈天线配置在金属面上的情况下，预先在线圈天线的下部配置金属体，使得线圈天线的谐振频率不会变化。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4218519号公报

技术实现要素：

实用新型要解决的课题

在专利文献1所示的天线装置中，虽然可得到谐振频率的稳定性，但是由于在线圈天线的附近存在金属面，所以从线圈天线辐射的磁通量被该金属面妨碍的情况并未改变，难以得到大的可通信距离。

本实用新型的目的在于，提供一种即使靠近线圈天线配置有接地导体图案、金属构件，也难以妨碍基于线圈天线的磁场形成的天线装置、以及 具备该天线装置的电子设备。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的天线装置具备：

绝缘性的基材，具有主面；以及

线圈天线，配置在所述基材，并具有卷绕了一匝以上的线圈导体，

所述天线装置的特征在于，

所述线圈导体在相对于所述基材的所述主面大致平行的方向上具有卷绕轴，

在所述基材形成有辅助环形导体，所述辅助环形导体与所述线圈导体连接，从所述线圈导体的卷绕轴方向观察，产生与所述线圈天线同相的磁通量。

根据上述结构，可抑制靠近线圈天线的接地导体图案、金属构件的影响对磁场形成的妨碍。

(2)优选地，在上述(1)中，所述线圈天线是包含第一线圈天线以及第二线圈天线的多个线圈天线，所述第一线圈天线以及所述第二线圈天线在与所述基材的所述主面大致平行的方向上具有卷绕轴，所述第一线圈天线以及所述第二线圈天线的卷绕轴实质上平行，所述第一线圈天线以及所述第二线圈天线进行连接，使得在所述平行的方向上产生同相的磁场，从所述线圈导体的卷绕轴方向观察，所述辅助环形导体配置在从所述第一线圈天线到所述第二线圈天线的范围。

根据上述结构，可抑制在具备多个线圈天线的情况下接地导体图案、金属构件对磁场形成的妨碍。

(3)优选地，在上述(1)或(2)中，所述基材的所述线圈天线的配置面是与第一导电性构件对置的面的相反侧的面，从所述线圈导体的卷绕轴方向观察，所述辅助环形导体配置为通过所述线圈天线与所述第一导电性构件之间。根据该结构，可有效地抑制第一导电性构件对磁场形成的妨碍。

(4)优选地，在上述(1)至(3)中的任一项中，在所述基材，在所述基材的俯视下被所述辅助环形导体包围的区域内的至少一部分形成有第二导电性构件。

根据上述结构，通过在俯视基材时在形成有辅助环形导体的区域的内部配置第二导电性构件，从而第二导电性构件会遮挡试图在线圈天线的交链方向的相反方向上与辅助环形导体进行交链的磁通量，因此即使通信对方侧天线的位置变化，天线特性也更难以劣化。此外，通过具备第二导电性构件，从而具有向线圈天线、辅助环形导体的聚磁效果、向通信侧天线的辐射效果。

(5)优选地，在上述(1)至(4)中的任一项中，从所述线圈导体的卷绕轴方向观察，所述线圈天线具有与所述线圈导体导通并沿着所述线圈导体从所述线圈导体延伸的端子电极，所述基材具有连接所述端子电极的焊盘电极和从该焊盘电极延伸的布线导体，从所述线圈导体向所述端子电极的延伸方向与从所述焊盘电极向所述布线导体的延伸方向是相同方向。由此，端子电极作为线圈的一部分发挥作用，相应地，能够使用更小型的线圈天线。

(6)优选地，在上述(5)中，从所述线圈导体的卷绕轴方向观察，所述布线导体对所述焊盘电极的连接位置是从作为所述端子电极对所述线圈导体的连接位置的第一端向所述端子电极的第二端方向远离的位置。由此，端子电极的一部分或全部作为线圈导体的一部分发挥作用。

(7)本实用新型的电子设备具备：上述(1)至(6)中的任一项所述的天线装置；以及供电电路，与该天线装置的线圈导体连接。根据该结构，可构成在电子设备内的基板安装有线圈天线的电子设备。

实用新型效果

根据本实用新型，可抑制靠近线圈天线的接地导体图案、金属构件对磁场形成的妨碍。因此，即使在以靠近接地导体图案、金属构件的状态配置线圈天线的情况下，也可抑制可通信最大距离的下降等，从而可得到特性稳定的天线装置、以及具备该天线装置的电子设备。

附图说明

图1是第一实施方式涉及的天线装置101的立体图。

图2是示出了在天线装置101产生的磁通量的剖视图。

图3是示出线圈天线2的内部的结构的分解立体图。

图4是第一实施方式涉及的另一个天线装置101P的剖视图。

图5(A)是第二实施方式涉及的天线装置102的俯视图，图5(B)是天线装置102的剖视图。

图6是第三实施方式涉及的天线装置103A的立体图。

图7(A)是天线装置103A的俯视图。图7(B)、图7(C)是变形例的天线装置103B、103C的俯视图。

图8(A)是天线装置103D的立体图。图8(B)是天线装置103D的安装线圈天线2B的部分的立体图。

图9(A)是第四实施方式涉及的天线装置104的俯视图，图9(B)是天线装置104的剖视图。

图10(A)是第五实施方式涉及的天线装置105的俯视图，图10(B)是天线装置105的剖视图。

图11是第六实施方式涉及的天线装置106的立体图。

图12是天线装置106的剖视图。

图13(A)、图13(B)是示出第二导电性构件42U、42L的作用的图。

图14(A)是第七实施方式涉及的天线装置107的主要部分的立体图。图14(B)是作为比较例的天线装置的主要部分的立体图。

图15(A)是示出了第七实施方式涉及的天线装置107的内层端子电极与安装用电极的关系的、与线圈轴垂直的面处的剖视图。图15(B)、图15(C)是示出了第七实施方式涉及的另一个天线装置的内层端子电极与安装用电极的关系的、与线圈轴垂直的面处的剖视图。

图16是第七实施方式的另一个天线装置的主要部分的立体图。

图17是示出在从线圈天线连接部的中途引出了导体图案的构造中安装用电极21L以及内层端子电极21U的作为线圈天线的一部分的作用的图。

图18是示出第八实施方式涉及的电子设备201的框体内部的构造的俯视图。

具体实施方式

下面，参照附图并举出几个具体的例子，示出用于实施本实用新型的多个方式。在各图中，对同一部位标注同一附图标记。在第二实施方式以后，省略对与第一实施方式共同的事项的记述，对不同点进行说明。特别是，对于基于同样的结构的同样的作用效果，将不再对每个实施方式依次提及。

《第一实施方式》

图1是第一实施方式涉及的天线装置101的立体图。图2是示出了在天线装置101产生的磁通量的剖视图。

天线装置101具备基板1、第一线圈天线2A、第二线圈天线2B。该天线装置101载置在第一导电性构件41。

如后所示，线圈天线2A、2B均具备卷绕为螺旋状的线圈导体以及与该线圈导体导通的安装用电极。

基板1由基材9和形成在该基材9的各种导体图案构成。在基材9的上表面形成有上部导体图案31，在下表面形成有下部导体图案32。在基材9的内部分别形成有层间连接导体33、34。由这些导体图案31、32以及层间连接导体33、34构成辅助环形导体。在辅助环形导体连接图外的RFIC。

图3是示出线圈天线2的内部的结构的分解立体图。线圈天线2由基材层20a、20b、20c、20d、20e和形成在这些基材层中的给定的基材层的导体图案构成。基材层20b、20c、20d是磁性体层，基材层20a、20e是非磁性体层。上述磁性体层作为线圈天线的磁性体芯而发挥作用。

在基材层20b的上表面形成有多个线圈导体23，在基材层20e的上表面形成有多个线圈导体24。在基材层20b、20c、20d形成有对线圈导体23、24之间进行层间连接的层间连接导体(过孔导体)25。在基材层20e的下表面形成有安装用电极21、22、27。多个线圈导体23的排列方向上的两端的线圈导体23的端部经由层间连接导体26分别与安装用电极21、22连接。像这样，线圈天线2构成为表面安装型的芯片部件。

如图2所示，从线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体(31、32、33、34)配置在从第一线圈天线2A到第二线圈天线2B的范围。

图1所示的箭头以及图2所示的十字记号表示由线圈天线2A、2B以 及辅助环形导体(31、32、33、34)产生的磁通量的方向。

像这样，线圈天线2A、2B的线圈导体在相对于基材9的主面大致平行的方向上具有卷绕轴。辅助环形导体与线圈天线2A、2B的线圈导体连接，从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，产生与线圈天线2A、2B同相的磁通量。

在上述辅助环形导体(31、32、33、34)产生的磁场与在线圈天线2A、2B产生的磁场是同相，因此在线圈天线2A、2B产生的磁场中的试图向第一导电性构件41绕入的磁通量被强制为向沿着第一导电性构件41的方向延伸。即，基于线圈天线2A、2B的磁场形成被第一导电性构件41妨碍这样的作用被抑制。由此，即使在天线装置101的基板1的背面侧配置有第一导电性构件41，也能够避免通信距离的大幅下降。

此外，辅助环形导体(31、32、33、34)的卷绕轴具有与线圈天线2A、2B的线圈卷绕轴平行的分量，因此即使通信对方侧天线的位置变化，也会因为磁通量在与线圈天线2A、2B相同的方向上交链，从而天线特性难以劣化。

图4是第一实施方式涉及的另一个天线装置101P的剖视图。与图2进行比较可明确，下部导体图案32形成在基材9的内层。其它结构与图1、图2所示的天线装置101相同。像这样，辅助导体也可以不露出在基材9的外部。

《第二实施方式》

图5(A)是第二实施方式涉及的天线装置102的俯视图，图5(B)是天线装置102的剖视图。

天线装置102具备基板1、第一线圈天线2A、第二线圈天线2B、RFIC3。该天线装置102载置在第一导电性构件41。

在基材9的上表面形成有上部导体图案31A、31B、31C，在基材9的下表面形成有下部导体图案32。上部导体图案31C和下部导体图案32的第一端经由层间连接导体33连接。下部导体图案32的第二端和线圈天线2B的一个连接部经由层间连接导体34连接。由这些导体图案31A、31B、31C、32以及层间连接导体33、34构成大约一匝的辅助环形导体。

RFIC3和线圈天线2A、2B通过下面的路径进行连接。

RFIC3→上部导体图案31A→线圈天线2A→上部导体图案31B→线圈天线2B→层间连接导体34→下部导体图案32→层间连接导体33→上部导体图案31C→RFIC3

从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)配置在从第一线圈天线2A到第二线圈天线2B的范围。辅助环形导体的卷绕轴具有与线圈天线2A以及线圈天线2B的卷绕轴平行的分量。

线圈天线2A、2B的线圈导体在相对于基材9的主面大致平行的方向上具有卷绕轴。从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体产生与线圈天线2A、2B同相的磁通量。

在上述辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)产生的磁场与在线圈天线2A、2B产生的磁场是同相，因此在线圈天线2A、2B产生的磁场中的试图向第一导电性构件41绕入的磁通量被强制为向沿着第一导电性构件41的方向延伸。即，基于线圈天线2A、2B的磁场形成被第一导电性构件41妨碍这样的作用被抑制。由此，即使在天线装置101的基板1的背面侧配置有第一导电性构件41，也能够避免通信距离的大幅下降。

《第三实施方式》

图6是第三实施方式涉及的天线装置103A的立体图。图7(A)是天线装置103A的俯视图。图7(B)、图7(C)是变形例的天线装置103B、103C的俯视图。

天线装置103A具备基板1、线圈天线2A、2B、RFIC。线圈天线2A、2B分别具备卷绕为螺旋状的线圈导体以及安装用电极。线圈天线2A、2B与在第一实施方式中示出的线圈天线2相同。

在基材9的上表面形成有上部导体图案31A、31B、31C，在基材9的下表面形成有下部导体图案32。上部导体图案31C和下部导体图案32的第一端经由层间连接导体33连接。下部导体图案32的第二端和上部导体图案31A的第一端部经由层间连接导体34连接。由这些导体图案31A、31B、31C、32以及层间连接导体33、34构成大约一匝的辅助环形导体。在下部导体图案32的中途形成有RFIC连接部32F。在该RFIC连接部32F 连接(安装)RFIC。

从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)配置在从第一线圈天线2A到第二线圈天线2B的范围。辅助环形导体的卷绕轴具有与线圈天线2A以及线圈天线2B的卷绕轴平行的分量。

线圈天线2A、2B的线圈导体在相对于基材9的主面大致平行的方向上具有卷绕轴。从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体产生与线圈天线2A、2B同相的磁通量。

在上述辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)产生的磁场与在线圈天线2A、2B产生的磁场是同相。

如图7(A)所示，在天线装置103A中，在俯视下上部导体图案31A、31B不与下部导体图案32重叠。如图7(B)所示，在天线装置103A中，上部导体图案31A、31B与下部导体图案32在俯视下重叠。此外，如图7(C)所示，在天线装置103C中，上部导体图案31A、31B与下部导体图案32在俯视下重叠。

像这样，根据俯视下的上部导体图案31A、31B与下部导体图案32的重叠方式，辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)的线圈开口的面倾斜，能够决定所产生的磁通量的指向。由此，能够在某种程度上进行对在线圈天线2A、2B产生的磁场中的试图向第一导电性构件41绕入的磁通量的控制。

图8(A)是天线装置103D的立体图。图8(B)是天线装置103D的安装线圈天线2B的部分的立体图。

天线装置103D具备基板1、线圈天线2A、2B、RFIC。线圈天线2A、2B分别具备卷绕为螺旋状的线圈导体以及安装用电极。线圈天线2A、2B与在第一实施方式中示出的线圈天线2相同。

在基材9的上表面分别形成有上部导体图案31A、31B、线圈天线连接部31E1、31E2、31E3，在基材9的下表面形成有下部导体图案32。下部导体图案32的第一端和上部导体图案31A的第一端部经由层间连接导体34连接。下部导体图案32的第二端和线圈天线连接部31E1经由层间连接导体34连接。上部导体图案31B的第一端与线圈天线连接部31E1 连接。由这些导体图案构成大约一匝的辅助环形导体。在下部导体图案32的中途形成有RFIC连接部32F。在该RFIC连接部32F连接(安装)RFIC。辅助环形导体的卷绕轴具有与线圈天线2A以及线圈天线2B的卷绕轴平行的分量。

像这样，从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体(31A、31B、31E1、31E2、31E3、32、33、34)也可以配置在从第一线圈天线2A到第二线圈天线2B的一部分的范围。

在图6、图7(A)、图7(B)、图7(C)、图8(A)所示的例子中，示出了在RFIC连接部32F连接RFIC的结构，但是在线圈天线2A、2B中的一方内置RFIC(供电电路)的情况下，无需安装单独的RFIC。在该情况下，RFIC连接部32F是连续地导通的图案即可。

《第四实施方式》

图9(A)是第四实施方式涉及的天线装置104的俯视图，图9(B)是天线装置104的剖视图。

天线装置104具备基板1、第一线圈天线2A、第二线圈天线2B、RFIC3。该天线装置104载置在第一导电性构件41。

在基材9的上表面形成有上部导体图案31A、31B、31C，在基材9的下表面形成有下部导体图案32。上部导体图案31C和下部导体图案32的第一端经由层间连接导体33连接。下部导体图案32的第二端和线圈天线2B的一个连接部经由层间连接导体34连接。下部导体图案32的中途和线圈天线2A的一个连接部经由层间连接导体35连接。由这些导体图案31A、31B、31C、32以及层间连接导体33、34构成辅助环形导体。辅助环形导体的卷绕轴具有与线圈天线2A以及线圈天线2B的卷绕轴平行的分量。

两个线圈天线2A、2B相对于上部导体图案31A、31B、31C以及下部导体图案32并联连接。从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)产生与线圈天线2A、2B同相的磁通量。

像本实施方式这样，多个线圈天线也可以并联连接。

《第五实施方式》

图10(A)是第五实施方式涉及的天线装置105的俯视图，图10(B)是天线装置105的剖视图。

天线装置105具备基板1、线圈天线2、RFIC3。该天线装置105载置在第一导电性构件41。

与在第二实施方式中图5所示的天线装置102不同，本实施方式的天线装置105具备一个线圈天线2。其它结构如第二实施方式所示。

从线圈天线2的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)产生与线圈天线2同相的磁通量。像这样，也可以具备单个线圈天线来构成天线装置。

《第六实施方式》

图11是第六实施方式涉及的天线装置106的立体图。图12是天线装置106的剖视图。

在基材9的上表面形成有上部导体图案31A、31B、31C，在基材9的下表面形成有下部导体图案32。上部导体图案31C和下部导体图案32的第一端经由层间连接导体33连接。下部导体图案32的第二端和上部导体图案31A的第一端部经由层间连接导体34连接。由这些导体图案31A、31B、31C、32以及层间连接导体33、34构成大约一匝的辅助环形导体。在下部导体图案32的中途形成有RFIC连接部32F。在该RFIC连接部32F连接(安装)RFIC。辅助环形导体的卷绕轴具有与线圈天线2A以及线圈天线2B的卷绕轴平行的分量。

在基材9的俯视下被辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)包围的区域形成有第二导电性构件42U、42L。第二导电性构件42U、42L以外的结构与在第三实施方式中图6所示的天线装置103A相同。

第二导电性构件42U在基材9的上表面(俯视下)形成在第一线圈天线2A与第二线圈天线2B之间。此外，第二导电性构件42U在基材9的下表面(俯视下)形成在下部导体图案32的形成区域内。

像这样，通过将第二导电性构件42U、42L在俯视下配置在形成有辅助环形导体(31A、31B、31C、32、33、34)的区域的内部，从而第二导电性构件42U、42L会遮挡在线圈天线2A、2B的磁通量交链方向的相反方向上试图与辅助环形导体进行交链的磁通量。因此，即使天线装置106 相对于通信对方侧天线的相对位置变化，天线特性也更难以劣化。

图13(A)、图13(B)是示出上述第二导电性构件42U、42L的作用的图。在没有第二导电性构件42U、42L的状态下，如图13(B)所示，除了与包含上部导体图案31B以及下部导体图案32的辅助环形导体正常进行交链的磁通量φn以外，还会产生在相反方向上进行交链的磁通量φi。相对于此，当形成有第二导电性构件42U、42L时，如图13(A)所示，可抑制磁通量对包含上部导体图案31B以及下部导体图案32的辅助环形导体在相反方向上进行交链的情况。因此，容易得到辅助环形导体的想要的作用效果。

《第七实施方式》

在第七实施方式中，示出特征在于形成在对线圈天线进行安装的基材的导体图案的天线装置。

图14(A)是本实施方式涉及的天线装置107的主要部分的立体图。图14(B)是作为比较例的天线装置的主要部分的立体图。在图14(A)、图14(B)中，线圈天线2仅示出了导体部分。此外，对于基板，也示出了形成在其上表面的导体图案的一部分。

线圈天线2由多个基材层和形成在这些基材层中的给定的基材层的导体图案构成。由多个线圈导体23、24、对它们进行层间连接的层间连接导体(过孔导体)25构成了矩形螺旋状的线圈。

线圈的一端经由层间连接导体26U与内层端子电极21U连接。同样地，线圈的另一端经由层间连接导体26U与内层端子电极22U连接。在最下层的基材层的下表面形成有安装用电极21L、22L。安装用电极21L、22L经由层间连接导体26L与内层端子电极21U、22U连接。上述安装用电极21L、22L是本实用新型涉及的“端子电极”的一个例子。

在基板的上表面形成有线圈天线连接部31E以及从该线圈天线连接部31E延伸的导体图案31。该线圈天线连接部31E是本实用新型涉及的焊盘电极的一个例子。

在图14(A)所示的天线装置107中，在线圈导体的卷绕轴方向上观察(从安装用电极22L向-Y轴方向观察)，线圈天线2的线圈导体是右旋的螺旋状线圈。因此，从线圈导体向安装用电极21L(端子电极)的延 伸方向是图中的X轴方向。此外，从线圈天线连接部(焊盘电极)31E向导体图案31的延伸方向是图中的X轴方向。该导体图案31是本实用新型涉及的布线导体的一个例子。

在图14(B)所示的比较例中，从线圈天线连接部(焊盘电极)31E向导体图案31的延伸方向是图中的-X轴方向。线圈天线2的构造与图14(A)所示的线圈天线2相同。

当像图14(B)所示的比较例的天线装置那样，从线圈导体向安装用电极21L(端子电极)的延伸方向与从线圈天线连接部(焊盘电极)31E向导体图案31的延伸方向为相反方向时，线圈电流不会流过安装用电极(端子电极)21L以及内层端子电极21U，安装用电极21L以及内层端子电极21U不作为线圈的一部分发挥作用。

相对于此，如果如图14(A)所示，从线圈导体向安装用电极21L(端子电极)的延伸方向与从线圈天线连接部(焊盘电极)31E向导体图案31的延伸方向为相同方向(X轴方向)，则安装用电极21L(端子电极)作为线圈的一部分发挥作用，相应地，能够在使用更小型的线圈天线的同时构成具备给定电感的线圈天线的天线装置。

虽然在上述的例子中，示出了线圈天线2的安装用电极21L以及线圈天线连接部31E的作用，但是关于线圈天线2的安装用电极22L及其线圈天线连接部(未图示)的作用，也是同样的。即，从连接线圈天线2的安装用电极22L的线圈天线连接部延伸的导体图案优选为在-X轴方向上延伸。

在本实施方式中，线圈导体的端部与外部的安装用电极(21L等)并不直接连接，而是在中途具备内层端子电极(21U等)。图15(A)是示出天线装置107的内层端子电极与安装用电极的关系的、与线圈轴垂直的面处的剖视图。图15(B)、图15(C)是示出本实施方式涉及的另一个天线装置的内层端子电极与安装用电极的关系的、与线圈轴垂直的面处的剖视图。

在图15(A)所示的例子中，内层端子电极21U和安装用电极21L在从线圈天线连接部31E向导体图案31的延伸方向上在后方和前方的双方通过层间连接导体26L进行连接。在图15(B)所示的例子中，内层端 子电极21U和安装用电极21L在从线圈天线连接部31E向导体图案31的延伸方向上的后方通过层间连接导体26L进行连接。在图15(C)所示的例子中，内层端子电极21U和安装用电极21L在从线圈天线连接部31E向导体图案31的延伸方向上的前方通过层间连接导体26L进行连接。

在图15(A)所示的例子中，线圈电流流过安装用电极21L以及内层端子电极21U，安装用电极21L以及内层端子电极21U作为线圈天线的一部分发挥作用。在图15(B)所示的例子中，线圈电流流过安装用电极21L，安装用电极21L作为线圈天线的一部分发挥作用。此外，在图15(C)所示的例子中，虽然线圈电流不会流过安装用电极21L，但是线圈电流流过内层端子电极21U。因此，内容端子电极21U作为线圈天线的一部分发挥作用。

像这样，无论内层端子电极和安装用电极在哪个位置进行层间连接，只要从线圈天线连接部(焊盘电极)向导体图案(布线导体)的延伸方向为上述的方向，则安装用电极21L以及内层端子电极21U中的至少一方会作为线圈天线的一部分而发挥作用。

图16是本实施方式的另一个天线装置的主要部分的立体图。导体图案31从线圈天线连接部(焊盘电极)31E的中央向图中的-Y轴方向延伸。线圈天线2的构造与图14(A)所示的线圈天线2相同。在该例子中，安装用电极21L以及内层端子电极21U中的用La表示的长度部分作为线圈天线的一部分发挥作用。

图17是示出在如图16所示地从线圈天线连接部的中途引出了导体图案的构造中安装用电极21L以及内层端子电极21U的作为线圈天线的一部分的作用的图。

线圈天线2的安装用电极21L通过焊料S对线圈天线连接部31E进行焊接。由此，线圈天线2被表面安装在基板1。

在图17中，用CP表示从线圈天线连接部31E引出导体图案(图16中的31)的位置。关于导体图案(布线导体)31对线圈天线连接部(焊盘电极)31E的连接位置CP，从线圈导体的卷绕轴方向观察(图17中从纸面向近前方向观察)，线圈电流流过从内层电极21U以及安装用电极21L的端部EP到CP的长度部分La。即，从内层电极21U以及安装用电 极21L的端部EP到导体图案(布线导体)31的连接位置CP的长度部分La作为线圈天线的一部分发挥作用。因此，关于从线圈天线连接部31E引出导体图案31的位置，越是上述La变长的位置，在提高线圈天线的电感方面就越有效。

《第八实施方式》

在第八实施方式中示出电子设备的例子。

图18是示出第八实施方式涉及的电子设备201的框体内部的构造的俯视图。在框体80的内部容纳有基板1、81、电池组83等。在基板1形成有上部导体图案31A、31B、31C以及下部导体图案32。此外，在基板1安装有线圈天线2A、2B、RFIC3以及谐振用电容器5。

在基板1还搭载有摄像机模块85、UHF波段天线86、87等。此外，在基板81搭载有UHF波段天线82等。基板1和基板81经由电缆84连接。

由线圈天线2A、2B、上部导体图案31A、31B、31C、下部导体图案32、以及RFIC3包含的电容分量以及电容器5的电容构成LC谐振电路。在本实施方式中示出的电容器5是上述LC谐振电路的谐振频率调整用的电容器，并不是必需的。

线圈天线2A、2B的结构与在第一实施方式等中示出的天线装置101相同。包含上部导体图案31A、31B、31C、下部导体图案32的辅助环形导体的基本结构与在第二实施方式中示出的天线装置102的辅助环形导体相同。从线圈天线2A、2B的线圈导体的卷绕轴方向观察，辅助环形导体产生与线圈天线2A、2B同相的磁通量。

在线圈天线2A、2B以及上述辅助环形导体形成区域的下部形成有第一导电性构件41。该第一导电性构件41是设置在显示面板的背面的屏蔽用金属板。

根据上述结构，在线圈天线2A、2B产生的磁场中的试图向第一导电性构件41绕入的磁通量被强制为向沿着第一导电性构件41的方向延伸。即，基于线圈天线2A、2B的磁场形成被第一导电性构件41妨碍这样的作用被抑制。由此，即使在将线圈天线2A、2B配置在显示面板的背面侧的情况下，也能够抑制通信距离的下降。

虽然在本实施方式中设为第一导电性构件41是显示面板的金属板的例子，但是存在其它的屏蔽用导电性构件、形成在基板的接地导体图案、电池组等也成为第一导电性构件的情况。

在以上的各实施方式中，示出了电流从RFIC3流过线圈天线(2、2A、2B)以及辅助环形导体，从而从线圈天线(2、2A、2B)以及辅助环形导体产生发送信号的磁场的动作，但是在来自通信对方侧天线的磁通量与线圈天线(2、2A、2B等)以及辅助环形导体进行交链的情况下，由于天线的可逆性，从而在线圈天线(2、2A、2B)以及辅助环形导体会流过与接收信号相应的电流。

在以上所示的几个实施方式中，示出了具备两个线圈天线的天线装置，但是也同样能够应用于具备三个以上的线圈天线的情况。

最后，上述的实施方式的说明在所有方面均为例示，并不是限制性的。对于本领域技术人员而言，能够适当进行变形以及变更。例如，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。本实用新型的范围并不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围意图包含与权利要求书等同的含义以及范围内的所有变更。

附图标记说明

CP：从线圈天线连接部引出导体图案的位置；

EP：线圈导体与端子电极的连接位置；

S：焊料；

1、81：基板；

2：线圈天线；

2A：第一线圈天线；

2B：第二线圈天线；

3：RFIC；

5：谐振用电容器；

9：基材；

20a、20b、20c、20d、20e：基材层；

21、22、27：安装用电极；

21U、22U：内层端子电极；

21L、22L：安装用电极(端子电极)；

23、24：线圈导体；

25、26、26L：层间连接导体；

31、31A、31B、31C：上部导体图案(布线导体)；

31E、31E1、31E2、31E3：线圈天线连接部(焊盘电极)；

32：下部导体图案；

32F：RFIC连接部；

33、34、35：层间连接导体；

41：第一导电性构件；

42U、42L：第二导电性构件；

80：框体；

81：基板；

82、86、87：UHF波段天线；

83：电池组；

84：电缆；

85：摄像机模块；

101、101P：天线装置；

102：天线装置；

103A、103B、103C、103D：天线装置；

104、105、106：天线装置；

201：电子设备。