印刷接线板的制作方法

本文讨论的实施例涉及印刷接线板。

背景技术：

通常，当产生由大供应电流引起的大量热的电子部件安装在印刷接线板上时，将散热构件嵌入在印刷接线板中安装电子部件的位置处，以通过使用该散热构件来散发由电子部件产生的热(例如，日本专利公开no.05-304223)。

然而，当通过使用上述嵌入式散热构件将热散发到印刷接线板的外部时，还需要在印刷接线板的背面上或上方另外设置散热片等。此外，为了从外部向电子部件供应大电流，还需要在印刷接线板上另外设置汇流条，即用于大电流的端子。换句话说，在传统技术中，要在印刷接线板上另外设置的构件的数量变大，这增加了构件成本和构件安装过程。这导致印刷接线板和在其中构造该印刷接线板的产品的制造成本增加。

考虑到上述内容而提出了实施例的一个方面，并且实施例的目的是提供一种印刷接线板，其可以实现散热性能的改进和大电流供应，同时减少额外需要的构件的数量。

技术实现要素：

根据实施例的印刷接线板包括金属板和接线构件。金属板包括电流路径部件和散热部件，所述电流路径部件是安装在金属板的正面上或上方的电子部件的主电流路径，并且所述散热部件散发由所述电子部件产生的热。所述接线构件布置在金属板的背面上或上方。所述电流路径部件和所述散热部件在同一层中以与所述接线构件一体形成。

根据实施例的一个方面，可以在减少额外需要的构件的数量的同时，实现散热性能的改进和大电流供应。

附图说明

图1是示出了根据第一实施例的印刷接线板的透视图；

图2是示出了根据第一实施例的印刷接线板的布置示例的透视图；

图3是沿图1所示的x1-x1线的截面图；

图4是示出了根据第一实施例的第一修改的印刷接线板的截面图；

图5是示出了根据第一实施例的第二修改的印刷接线板的截面图；

图6是示出了根据第二实施例的印刷接线板的顶视图；

图7是示出了根据第二实施例的印刷接线板的电路结构的图；

图8是沿图6所示的x2-x2线的截面图；

图9是沿图6所示的x3-x3线的截面图；

图10是沿图6所示的x4-x4线的截面图；以及

图11是示出了根据第二实施例的第三修改的印刷接线板的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述印刷接线板的实施例。此外，所公开的技术不限于下面描述的实施例。

第一实施例

图1是示出了根据第一实施例的印刷接线板1的结构的透视图。根据本实施例的印刷接线板1有效用于安装在车辆上的电子控制器(例如，用于在控制电机等时控制大电力/高负载的电子控制器)中所使用的印刷接线板。另一方面，根据本实施例的印刷接线板1的使用不限于电子控制器。

如图1所示，根据第一实施例的印刷接线板1包括金属板2和布置在金属板2的背面上或上方的接线构件3。金属板2包括电流路径部件2a和2b以及散热部件2c，电流路径部件2a和2b是向电子部件20供应大电流的主电流路径，散热部件2c散发由电子部件20产生的热。

这里，在根据第一实施例的印刷接线板1中，电流路径部件2a和2b以及散热部件2c与作为印刷板的接线构件3在同一层中一体形成。因此，添加一个金属板2可以实现散热性能的改进和大电流供应。这是因为电流路径部件2a和2b以及散热部件2c形成在同一层中，当电子部件20安装在其表面上时，可以稳定地向电子部件20供应大电流或从电子部件20得到大电流，并且能够有效地散发由电子部件20产生的热。因此，可以减少作为印刷板的接线构件3额外需要的构件的数量，从而可以降低其制造成本。在根据第一实施例的印刷接线板1中，金属板2和接线构件3可以在制造印刷接线板1时以一体化方式预先形成，或者电流路径部件2a和2b以及散热部件2c可以在其制造过程中从一个金属板2分割开。

接下来，将解释根据第一实施例的印刷接线板1的细节。金属板2大致为平板状，作为印刷板的接线构件3布置在其背面上或上方，电子部件20可以安装在其正面上或上方。金属板2由铜(cu)、铝(a1)等制成，其厚度例如为约1mm。金属板2的厚度不限于约1mm，并且可以小于1mm或大于1mm。

印刷接线板1的金属板2在平面图中大致为t形，并且被分割为位于在其两个边缘侧的电流路径部件2a和2b以及位于其中心的散热部件2c。金属板2的分割方法例如包括使用切割锯等的物理方法、使用蚀刻等的化学方法、以及使用激光切割机等的光学方法。接线构件3上的金属板2的正面和侧面被具有高散热树脂层、金属层等的覆盖构件4覆盖。稍后将描述覆盖构件4的细节。

印刷接线板1的散热部件2c布置成在平面图中包括安装电子部件20的位置。换句话说，散热部件2c布置为靠近电子部件20。因此，通过使用靠近电子部件20的散热部件2c，可以有效地散发由电子部件20产生的热。

此外，在印刷接线板1中，金属板2的电流路径部件2a和2b可以通过相应的端子21等电连接到电子部件20。因此，可以通过电流路径部件2a和2b从外部电源(未示出)向电子部件20提供作为大电流的主电流。换句话说，电流路径部件2a和2b用作印刷接线板1的主电流路径。在印刷接线板1中，可以提供给电子部件20的主电流例如为50安培或50安培以上。

接线构件3大致为平板状，并且通过层叠树脂层和有线层构成。例如，接线构件3是诸如刚性板、柔性板、刚性柔性板等的印刷板。

接线构件3用作控制信号路径，其从外部发送例如控制电子部件20的各种动作的信号。控制电子部件20的控制信号通过覆盖构件4等经由从接线构件3到电子部件20的路径来发送。在本申请的附图中，省略了印刷接线板1的控制信号路径的图示。

主电流从外部电源输入到电流路径部件2a，并通过布置在金属板2的正面上或上方的金属连接部件8(见图3)和金属层6(见图3)进一步输入到电子部件20。从电子部件20输出的主电流经布置在金属板2的正面上或上方的金属连接部件8和金属层6输出到电流路径部件2b，并且从电流路径部件2b进一步输出到外部。

在印刷接线板1中，金属板2的电流路径部件2a和2b以及散热部件2c包括在平面图中从接线构件3突出的相应的突出部2a1、2b1和2c1。此外，突出部2a1、2b1和2c1形成为可以与外部设备直接连接的形状。在图1中，作为可以与外部设备直接连接的形状的示例，例示出了从金属板2的正面到背面穿透的通孔2a2、262和2c2。接下来，将参照图2说明突出部2a1、2b1和2c1的功能以及通孔2a2、262和2c2的功能。

图2是示出了根据第一实施例的印刷接线板1的布置示例的透视图。在图2中，示出了壳体30，壳体30的中心部分凹陷，并且外部端子31设置在其外围的框架部。壳体30的框架部具有宽度和位置，使得框架部可以与突出部2a1、2b1和2c1接触，并且外部端子31具有相应的直径和位置，使得外部端子31可以插入相应的通孔2a2、2b2和2c2(见图1)。壳体30由诸如树脂和陶瓷的绝缘材料制成。覆盖构件(未示出)置于壳体30上，几乎密封其上安装有电子部件20的印刷接线板1，并且在该状态下印刷接线板1安装在车辆等上。

这里，印刷接线板1包括突出部2a1、2b1和2c1，并且突出部2a1、2b1和2c1包括通孔2a2、2b2和2c2，因此印刷接线板1可以通过使用螺母32与壳体30直接相连，而无需额外地提供汇流条等。

印刷接线板1的接线构件3是矩形形状，并且电流路径部件2a(或2b)的突出部2a1(或2b1)以及散热部件2c的突出部2c1从接线构件3的相应不同侧面突出。换句话说，突出部2a1(或2b1)和突出部2c1从分离的位置沿各自不同的方向突出，因此对应于突出部2a1(或2b1)的外部端子31和对应于突出部2c1的外部端子31被布置成使得它们在很大程度上分离。

因此，对应于突出部2a1(或2b1)的壳体30的电流路径部件和对应于突出部2c1的壳体30的散热部件可以被最佳地设计，而不受彼此布局的限制。因此，可以进一步提高布置在壳体30中的印刷接线板1的大电流供应特性和散热性能。

接下来，将说明根据第一实施例的印刷接线板1的具体构成。图3是沿图1所示的x1-x1线的截面图。

金属板2的电流路径部件2a和2b以及散热部件2c在同一层中与接线构件3一体形成。接线构件3上的金属板2的正面和侧面被具有高散热树脂层5、金属层6、树脂7等的覆盖构件4(见图1)覆盖。

在印刷接线板1中，高散热树脂层5布置在金属板2的正面上，图案化的金属层6布置在高散热树脂层5上，并且金属连接部件8设置在高散热树脂层5中，其通过使用金属来将电流路径部件2a和2b与金属层6连接。金属层6和金属连接部件8的组合能够使电流路径部件2a和2b以及电子部件20的相应端子21彼此电连接。因此，可以通过使用与在将电子部件安装在印刷接线板上时所使用的常规方法类似的方法，将电子部件20安装在印刷接线板1上。在这种情况下，电子部件20的端子21和金属层6通过使用例如导电接合构件22而接合，以便电连接。

在印刷接线板1中，高散热树脂层5可以布置在金属板2的正面上安装电子部件20的位置处。换句话说，高散热树脂层5可以布置在散热部件2c的正面上靠近电子部件20的位置处。将散热性高于普通树脂的高散热树脂层5布置在散热部件2c的正面上能够使由电子部件20产生的热有效地传导到相邻的散热部件2c。高散热树脂层5通过例如在环氧树脂基材中填充填料制成，以提供高散热，并且其厚度例如为约0.05mm。

例如，金属层6由例如cu、al等制成，其厚度例如为0.03mm。金属连接部件8例如通过用诸如cu、al和焊料等金属填充设置在高散热树脂层5中的通孔来形成。

在印刷接线板1中，通过插入通孔2a2的外部端子31(见图2)和突出部2a1，将来自外部电源的输入电流施加到电流路径部件2a。施加到电流路径部件2a的电流通过金属连接部件8、金属层6和端子21输入到电子部件20。

从电子部件20输出的电流通过端子21、金属层6和金属连接部件8施加到电流路径部件2b。施加到电流路径部件2b的电流通过突出部2b1和插入通孔2b2的外部端子31输出到外部。

树脂7填充分离布置的金属板2之间的间隙，并且覆盖金属板2的侧面等。树脂7具有确保电流路径部件2a和2b与金属板2的散热部件2c之间的绝缘性能的功能。树脂7由诸如环氧树脂、酚醛树脂和聚酰亚胺树脂等绝缘树脂制成。电流路径部件2a和2b以及散热部件2c被布置成使得它们彼此分离，使得树脂7可以容易地填充它们之间的间隙，因此可以可靠地确保电流路径部件2a和2b与散热部件2c之间的绝缘性能。

优选地，印刷接线板1的金属层6和金属连接部件8布置在金属板2的正面上安装电子部件20的位置处，换句话说，布置在散热部件2c的正面上靠近电子部件20的位置处。当金属层6和金属连接部件8布置在散热部件2c的正面上靠近电子部件20的位置处时，散热部件2c可以有效地散发由电子部件20产生的热。

此外，在印刷接线板1中，布置在散热部件2c和电子部件20之间的金属层6与电子部件20的底面可以通过导电接合构件22彼此相连。在这种情况下，电子部件20产生的热可以通过导电接合构件22传导到散热部件2c，从而可以更有效地散发热。

优选地，在印刷接线板1中，散热部件2c和电子部件20之间的间隔设置为0.1mm或0.1mm以下。在散热部件2c和电子部件20之间的间隔设置为0.1mm或0.1mm以下的情况下，即使它们之间没有布置导电接合构件22等，由电子部件20产生的热也可以有效地传导到散热部件2c。

层叠有线层3a和树脂层3b以构成接线构件3，并且接线构件3布置在金属板2的背面上或上方。在根据第一实施例的印刷接线板1中，接线构件3直接接合到金属板2的背面，但是可以在接线构件3和金属板2之间布置另一构件。

第一修改

图4是示出了根据第一实施例的第一修改的印刷接线板1a的截面图。图4对应于根据第一实施例的图3。

根据第一实施例的第一修改的印刷接线板1a与根据第一实施例的印刷接线板1的不同之处在于高散热树脂层5、树脂7和金属连接部件8的结构。其他部件与根据第一实施例的印刷接线板1的结构类似，因此通过提供与印刷接线板1的附图标记相同的附图标记将省略对它们之间的共同结构的详细说明。

印刷接线板1a的高散热树脂层5仅布置在散热部件2c的正面上靠近电子部件20的位置处。树脂7而不是高散热树脂层5被布置在电流路径部件2a和2b的正面上。因此，能够使成本高于树脂7的高散热树脂层5的使用量最小化，因此能够降低其制造成本。

在印刷接线板1a中，金属连接部件8仅设置在电流路径部件2a和2b上，并且任何金属连接部件8都不设置在散热部件2c上。在安装了其背面与信号线短路的这种类型的电子部件20的情况下，当金属连接部件8设置在散热部件2c上时，信号线与散热部件2c短路，因此在一些情况下发生电子部件20的操作故障。因此，在使用该电子部件20的情况下，当金属连接部件8没有设置在散热部件2c上时，可以使电子部件20稳定地工作。换句话说，当根据电子部件20的内部结构来适当选择是否将金属连接部件8设置在散热部件2c上时，可以满足电子部件20的稳定操作和散热性能二者。

第二修改

图5是示出了根据第一实施例的第二修改的印刷接线板1b的截面图。图5对应于根据第一实施例的图3。

根据第一实施例的第二修改的印刷接线板1b与根据第一实施例的印刷接线板1的不同之处在于高散热树脂层5、金属层6和树脂7的结构以及电子部件20的端子20的结构。

在印刷接线板1b中，树脂7而不是高散热树脂层5布置在电流路径部件2a和2b的正面上。高散热树脂层5和金属层6未布置在散热部件2c的正面上，并且电子部件20通过使用导电接合构件22直接接合于散热部件2c。因此，由电子部件20产生的热可以直接传导到散热部件2c，因此可以更有效地散发热。无需使用高成本的高散热树脂层5，因此能够降低其制造成本。

根据第二修改的电子部件20具有其背面不与信号线短路的这种类型的内部结构。因此，即使电子部件20直接接合到散热部件2c，也能够使电子部件20稳定地工作。此外，电子部件20的端子21从其侧面而不是其底面向相应的电流路径部件2a和2b延伸，因此端子21和散热部件2c可以在其之间无短路的情况下进行安装。

在图5中，端子21通过金属层6和金属连接部件8与相应的电流路径部件2a和2b连接。然而，树脂7、金属层6和金属连接部件8未被设置到不需要表面接线的部件，并且端子21可以通过使用焊料等与相应的电流路径部件2a和2b直接接合。当端子21直接接合到相应的电流路径部件2a和2b时，可以缩短电流路径，并且由于电流不流过金属层6和金属连接部件8，所以可以使大电流稳定地流动。

作为第一实施例的另一修改，印刷接线板1可以具有电流路径部件中的一个(例如电流路径部件2b)和散热部件2c集成在一起而不是被分开的结构。在这种情况下，不仅可以从散热部件2c而且还可以从电流路径部件2b散发热，从而可以更有效地散发热。在该修改的情况下，电子部件20可以具有其背面不与信号线短路的这种类型的内部结构。或者，可以采用电子部件20与散热部件2c电绝缘的结构。此外，可以使用具有这种内部结构的电子部件20，即，在该内部结构中，电子部件20的背面和端子21彼此导通。

第二实施例

图6是示出了根据第二实施例的印刷接线板1c的顶视图。

根据第二实施例的印刷接线板1c和根据第一实施例的印刷接线板1之间的不同之处是电路结构。在接线构件3的背面上或上方增加导电板9，以实现不同的电路结构。

如图6所示，根据第二实施例的印刷接线板1c包括金属板2、接线构件3和导电板9。金属板2包括：作为多个电子部件20a至20d的主电流路径的电流路径部件2a和2b；和散发由电子部件20a至20d产生的热的散热部件2c和2d。

此外，电流路径部件2a和2b以及散热部件2c和2d在同一层中与接线构件3一体形成。因此，与根据第一实施例的印刷接线板1类似，增加一个金属板2可以实现散热性能的改进和大电流供应二者。

印刷接线板1c的金属板2在平面图中大致为π形，中心侧的电流路径部件2a和2b布置为大致线对称的，并且两端侧的散热部件2c和2d也布置为大致线对称的。然而，金属板2不需要具有大致线对称的结构。

电流路径部件2a和2b以及散热部件2c和2d包括在平面图中分别从接线构件3突出的突出部2a1、2b1、2c1和2d1。此外，突出部2a1、2b1、2c1和2d1包括具有可以与外部设备直接连接的形状的相应通孔2a2、2b2、2c2和2d2。因此，与根据第一实施例的印刷接线板1类似，印刷接线板1c可以与壳体30(见图2)直接连接。

印刷接线板1c的通孔2a2用作向其输入来自外部电源(未示出)的电流的p端子。来自外部电源的输入电流通过电流路径部件2a输入到电子部件20a和20b。当电子部件20a和20b处于导通状态并且电子部件20c和20d处于非导通状态时，从电子部件20a和20b输出的电流经由布置在接线构件3的背面上或上方的导电板9从通孔9b输出到外部设备(未示出)，其中通孔9b用作u端子。

这里，导电板9包括从接线构件3突出的导电突出部9a，并且导电突出部9a包括具有可以与外部设备直接连接的形状的通孔9b。因此，导电板9可以与壳体30直接连接(见图2)。

当电子部件20a和20b处于非导通状态并且电子部件20c和20d处于导通状态时，从外部设备输入到u端子的电流经由导电板9、电子部件20c和20d以及电流路径部件2b从通孔2b2输出到接地部件(未示出)，其中通孔2b2用作n端子。

印刷接线板1c包括：散发由电子部件20a和20b产生的热的散热部件2c；和散发由电子部件20c和20d产生的热的散热部件2d。此外，散热部件2c布置成使得散热部件2c在平面图中包括安装电子部件20a和20b的位置，并且散热部件2d布置成使得散热部件2d在平面图中包括安装电子部件20c和20d的位置。因此，与印刷接线板1类似，通过使用相邻的散热部件2c和2d，能够有效地散发由电子部件20a至20d产生的热。

如图6所示，当在印刷接线板上安装了多个电子部件的情况下，当多个散热部件布置在印刷接线板上时，相比于布置一个散热部件的情况，可以提高电子部件产生的热的散热效率。

在印刷接线板1c中，接线构件3是矩形形状，并且相应的电流路径部件2a和2b的突出部2a1和2b1从接线构件3的不同于相应散热部件2c和2d的突出部2c1和2d1突出的侧的一侧突出。因此，与根据第一实施例的印刷接线板1类似，壳体30(见图2)的电流路径部件和壳体30的散热部件可以被最优地设计，而不受彼此布局的限制。因此，可以进一步提高布置在壳体30中的印刷接线板1c的大电流供应特性和散热性能。

此外，在印刷接线板1c中，散热部件2c和2d也从接线构件3的相应不同侧突出。因此，可以分离地布置散热构件，所述散热构件设置到壳体30等以便与散热部件2c和2d直接连接。因此，可以进一步提高每一个电子部件产生的热的散热效率。

在印刷接线板1c中，散热部件2c和2d中的每一个都具有在平面图中从其一侧突出的多个凸部，并且电子部件20a至20d安装在相应的凸部上。相邻的电子部件安装在相应的凸部上，因此可以减少由相邻的电子部件产生的热引起的热干扰效应。

接下来，在图7中示出了根据第二实施例的印刷接线板1c的电路结构。在图7中，例示出了安装在印刷接线板1c上的电子部件20a至20d是功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率mosfet)的情况。

在根据第二实施例的印刷接线板1c中，用作p端子的通孔2a2布置在电流路径部件2a中，用作u端子的通孔9b布置在导电板9中，并且用作n端子的通孔2b2布置在电流路径部件2b中。电子部件20a和20b以并联方式连接电流路径部件2a和导电板9之间。电子部件20c和20d以并联方式连接在导电板9和电流路径部件2b之间。

当电子部件20a和20b处于导通状态并且电子部件20c和20d处于非导通状态时，从p端子输入的电流经由电流路径部件2a、电子部件20a或电子部件20b和导电板9从u端子输出。

当电子部件20a和20b处于非导通状态并且电子部件20c和20d处于导通状态时，输入到u端子的电流经由导电板9、电子部件20c或电子部件20d以及电流路径部件2b从n端子输出。

这里，在印刷接线板1c中，导电板9布置在接线构件3的背面上或上方，因此可以实现如图7所示的这种复杂的电路结构。

在印刷接线板1c中，两个电子部件以并联方式连接在端子之间。然而，三个或更多个电子部件可以以并联方式连接在其之间，或者可以仅一个电子部件连接在其之间。此外，例示了将功率mosfet用作电子部件20a至20d的情况，但是可以使用双极型晶体管、绝缘栅双极型晶体管(igbt)等。

接下来，将参照图8至图10说明根据第二实施例的印刷接线板1c的具体结构。图8是沿图6所示的x2-x2线的截面图。

在印刷接线板1c中，接线构件3布置在包括电流路径部件2a、散热部件2c等的金属板2(参照图6)的背面上或上方。电子部件20a和20b等可以安装在金属板2的正面上或上方。此外，导电板9布置在与面向接线构件3的金属板2的表面相对的表面的一侧上。

在印刷接线板1c中，通过突出部2a1将来自外部电源的输入电流施加到电流路径部件2a。施加到电流路径部件2a的电流通过金属连接部分8、金属层6和端子21输入到电子部件20a和20b。

在根据第二实施例的印刷接线板1c中，布置有通孔10，其将金属层6和导电板9彼此电连接，同时贯穿高散热树脂层5、金属板2(见图6)和接线构件3。从电子部件20a和20b输出的电流通过端子21、金属层6和通孔10、以及导电板9和导电突出部9a输出到外部。

与印刷接线板1类似，金属层6和金属连接部件8以及高散热树脂层5布置在散热部件2c的正面上安装电子部件20a和20b的位置处。此外，金属层6和电子部件20a和20b的底面通过导电接合构件22彼此连接。因此，与根据第一实施例的印刷接线板1类似，电子部件20a和20b产生的热可以有效地传导到散热部件2c。

电流路径部件2a和散热部件2c之间的表面以及导电板9的除了导电突出部9a之外的表面被树脂7覆盖，以确保绝缘性能。

图9是沿图6所示的x3-x3线的截面图。从外部设备施加到导电板9的电流通过通孔10、金属层6和端子21输入到电子部件20c和20d。从电子部件20c和20d输出的电流通过端子21、金属层6和金属连接部件8、以及电流路径部件2b和突出部2b1输出到接地部件。

金属层6和金属连接部件8以及高散热树脂层5布置在散热部件2d的正面上安装电子部件20c和20d的位置处。此外，金属层6和电子部件20c和20d的底面通过导电接合构件22彼此连接。

图10是沿图6所示的x4-x4线的截面图。如图10所示，在印刷接线板1c中，金属板2的突出部可以通过沿金属板2的正面和背面方向中的一个或两个弯曲而成形。在图10中，示出了散热部件2c的突出部2c1和散热部件2d的突出部2d1沿金属板2的背面方向弯曲的示例。

金属板2的突出部可以弯曲，因此可以采用可以与外部端子31直接连接的形状(在图10中，通孔2c2和2d2)，以便能够适应外部端子31(见图2)的各个位置。因此，可以提高壳体30中的外部端子31的布置自由度。

在印刷接线板1c中，相应散热部件2c和2d的突出部2c1和2d1弯曲，相应电流路径部件2a和2b的突出部2a1和2b1(见图6)可以弯曲。在印刷接线板1c中，突出部2c1和2d1二者都沿金属板2的背面方向弯曲。然而，例如，突出部中的一个可以沿金属板2的背面方向弯曲，另一个突出部可以沿金属板2的正面方向弯曲。此外，这两个突出部可以沿金属板2的正面方向弯曲。

第三修改

图11是示出了根据第二实施例的第三修改的印刷接线板1d的截面图。图11对应于根据第二实施例的图10。

根据第二实施例的第三修改的印刷接线板1d与根据第二实施例的印刷接线板1c的不同之处在于树脂7的结构。

在印刷接线板1d中，树脂7覆盖相应散热部件2c和2d的突出部2c1和2d1的全部表面。因此，当印刷接线板1d布置在壳体30(见图2)上时，散热部件2c和2d可以直接固定到壳体30，同时确保其之间的绝缘性，从而可以更容易地将其附接到壳体30。

如上所述，说明了根据本公开的实施例，但是本公开不限于上述实施例，因此可以在本公开的主要思想的范围内进行适当的设计变化。例如，在根据第一实施例的印刷接线板1中，金属板2的突出部可以沿金属板2的正面或背面方向弯曲。

已经示出了印刷接线板1与一体形成的壳体30连接的示例。然而，多个壳体可以与相应的突出部连接。此外，已经示出了通孔2a2至2c2通过使用螺母32与相应的外部端子31连接的示例，然而与壳体30的连接不限于此。突出部的前端可以形成为压配合形状，以插入到外部端子的相应的孔中，以将它们彼此连接。