多层压电陶瓷堆叠结构、传感器及其制备方法与流程

文档序号:11289994阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种多层压电陶瓷堆叠结构、传感器及其制备方法。多层压电陶瓷堆叠结构包括层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层,第一堆叠层和第二堆叠层均为材料层之间金属键键合形成的复合材料堆叠层,包括:压电陶瓷芯片,表面镀有过渡金属层;镍电极层,表面镀有过渡金属层,镍电极层表面镀的过渡金属层与压电陶瓷芯片表面镀的过渡金属层通过金属键键合设置;其中,层叠设置的第一堆叠层和第二堆叠层通过预紧件紧固连接设置。本发明提供的多层压电陶瓷堆叠结构频响特性较佳,高温下应力波动较小且结构简单。

技术研发人员:聂泳忠;聂川
受保护的技术使用者:西人马(厦门)科技有限公司
技术研发日:2017.06.02
技术公布日:2017.09.22
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1