一种SHF频段LTCC多模双通带滤波器的制作方法

本发明属于微波技术领域，特别涉及一种shf频段ltcc多模双通带滤波器。

背景技术：

滤波器是一种信号处理器件，其主要功能是信号的选频传输，在输出信号中保留输入信号中特定频率范围的有用信号，抑制其它频率的干扰信号或无用信号。无线通信系统应用的多元化提出了仅仅使用一个通信终端完成多种不同类型业务的需求。映射在微波通信电路里，这就需要微波器件能够同时工作在几种分离的模式或者频段。在以前的射频微波系统，每一个通信频段都需要独立的射频前端收发器件来满足双频和多频、多模通信，这样整个系统的成本高且不利于小型化。双通带滤波器包含两个通带，可以实现双频滤波，一定程度上可以满足微型化、集成度高和高性能的要求。描述这种部件性能的主要指标有：通带工作频率范围、阻带频率范围、通带插入损耗、阻带衰减、通带输入/输出电压驻波比等。另外，滤波器的温度稳定性、体积、重量等也是衡量其性能的重要参考内容。

近年来，移动通信、卫星通信及国防电子系统的微型化发展迅速，高性能、低成本和小型化已经成为目前微波技术领域的发展方向之一，微波器件的性能、尺寸、可靠性和成本均需要得到进一步提升。低温共烧陶瓷技术(ltcc)，是一种通过层叠共烧若干印有特定金属图层生瓷片的电子封装技术。低温共烧陶瓷的特点为高性能、高稳定、高可靠以及高度集成，在保证可靠性的同时，极大的减小了产品的尺寸，现已发展成为无源集成的主流技术。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种shf频段ltcc多模双通带滤波器，解决了利用双通带滤波器代替两个单通带滤波器的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种shf频段ltcc多模双通带滤波器，包括输入端口pin、输出端口pout、滤波器、地线层gnd1、地线层gnd2、屏蔽层sd1和屏蔽层sd2；

滤波器的上边设有屏蔽层sd1，滤波器的下边设有屏蔽层sd2，滤波器的后边设有地线层gnd1，地线层gnd1的前边设有地线层gnd2，滤波器的左边设有输入端口pin，滤波器的右边设有输出端口pout；

滤波器包括输入引线lin、输出引线lout、耦合线coup、谐振级主体导带lm、谐振枝节b1、谐振枝节b2、谐振枝节b3、谐振枝节b4、谐振枝节b5、谐振枝节b6、电容导带c1、电容导带c2、电容导带c3、电容导带c4、电容导带c5和电容导带c6；

输入端口pin的左边设有输入引线lin，输入引线lin的一端连接输入端口pin，另一端开路；

输入引线lin的左边设有输出引线lout，输出引线lout与输入引线lin位于同一水平线，输出引线lout的左边设有输出端口pout，输出引线lout的一端连接输出端口pout，另一开路；

输入引线lin和输出引线lout的正下方设有耦合线coup，耦合线coup的两端均为开路；

输入引线lin和输出引线lout的正上方设有谐振级主体导带lm，谐振级主体导带lm的后边从左至右依次间隔设有谐振枝节b4、谐振枝节b5和谐振枝节b6，谐振级主体导带lm的前边从左至右依次间隔设有谐振枝节b1、谐振枝节b2和谐振枝节b3；

谐振枝节b1的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b1的开路的一端的上方设有电容导带c1，电容导带c1的一端连接地线层gnd1，另一端开路；

谐振枝节b2的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b2的开路的一端的上方设有电容导带c2，电容导带c2的一端连接地线层gnd1，另一端开路；

谐振枝节b3的一端连接谐振级主体导带lm的中间部，另一端开路，谐振枝节b3的开路的一端的上方设有电容导带c3，电容导带c3的一端连接地线层gnd1，另一端开路；

谐振枝节b4的一端连接谐振级主体导带lm的中间部，另一端开路，谐振枝节b4的开路的一端的上方设有电容导带c4，电容导带c4的一端连接地线层gnd2，另一端开路；

谐振枝节b5的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b5的开路的一端的上方设有电容导带c5，电容导带c5的一端连接地线层gnd2，另一端开路；

谐振枝节b6的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b6的开路的一端的上方设有电容导带c6，电容导带c6的一端连接地线层gnd2，另一端开路。

所述输入端口pin和所述输出端口pout均为表面贴装的50欧姆阻抗的端口。

所述输入端口pin、所述输出端口pout、所述滤波器、所述地线层gnd1、所述地线层gnd2、所述屏蔽层sd1和所述屏蔽层sd2均采用多层低温共烧陶瓷工艺加工。

本发明所述的一种shf频段ltcc多模双通带滤波器，解决了利用双通带滤波器代替两个单通带滤波器的技术问题，本发明体积小、重量轻、结构简单、电性能优异、可靠性高、成品率高、批量一致性好、温度性能稳定、造价低。

附图说明

图1是本发明的结构图；

图2是本发明滤波器的结构图。

具体实施方式

如图1和图2所示一种shf频段ltcc多模双通带滤波器，包括输入端口pin、输出端口pout、滤波器、地线层gnd1、地线层gnd2、屏蔽层sd1和屏蔽层sd2；

滤波器的上边设有屏蔽层sd1，滤波器的下边设有屏蔽层sd2，滤波器的后边设有地线层gnd1，地线层gnd1的前边设有地线层gnd2，滤波器的左边设有输入端口pin，滤波器的右边设有输出端口pout；

滤波器包括输入引线lin、输出引线lout、耦合线coup、谐振级主体导带lm、谐振枝节b1、谐振枝节b2、谐振枝节b3、谐振枝节b4、谐振枝节b5、谐振枝节b6、电容导带c1、电容导带c2、电容导带c3、电容导带c4、电容导带c5和电容导带c6；

输入端口pin的左边设有输入引线lin，输入引线lin的一端连接输入端口pin，另一端开路；

输入引线lin的左边设有输出引线lout，输出引线lout与输入引线lin位于同一水平线，输出引线lout的左边设有输出端口pout，输出引线lout的一端连接输出端口pout，另一开路；

输入引线lin和输出引线lout的正下方设有耦合线coup，耦合线coup的两端均为开路；

输入引线lin和输出引线lout的正上方设有谐振级主体导带lm，谐振级主体导带lm的后边从左至右依次间隔设有谐振枝节b4、谐振枝节b5和谐振枝节b6，谐振级主体导带lm的前边从左至右依次间隔设有谐振枝节b1、谐振枝节b2和谐振枝节b3；

谐振枝节b1的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b1的开路的一端的上方设有电容导带c1，电容导带c1的一端连接地线层gnd1，另一端开路；

谐振枝节b2的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b2的开路的一端的上方设有电容导带c2，电容导带c2的一端连接地线层gnd1，另一端开路；

谐振枝节b3的一端连接谐振级主体导带lm的中间部，另一端开路，谐振枝节b3的开路的一端的上方设有电容导带c3，电容导带c3的一端连接地线层gnd1，另一端开路；

谐振枝节b4的一端连接谐振级主体导带lm的中间部，另一端开路，谐振枝节b4的开路的一端的上方设有电容导带c4，电容导带c4的一端连接地线层gnd2，另一端开路；

谐振枝节b5的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b5的开路的一端的上方设有电容导带c5，电容导带c5的一端连接地线层gnd2，另一端开路；

谐振枝节b6的一端连接谐振级主体导带lm，另一端开路，谐振枝节b6的开路的一端的上方设有电容导带c6，电容导带c6的一端连接地线层gnd2，另一端开路。

所述输入端口pin和所述输出端口pout均为表面贴装的50欧姆阻抗的端口。

所述输入端口pin、所述输出端口pout、所述滤波器、所述地线层gnd1、所述地线层gnd2、所述屏蔽层sd1和所述屏蔽层sd2均采用多层低温共烧陶瓷工艺加工。

本发明是采用多层低温共烧陶瓷工艺加工实现的，其低温共烧陶瓷材料和金属图形在大约900℃温度下烧结而成，所以具有非常高的可靠性和温度稳定性。由于结构采用三维立体集成和多层折叠结构以及外表面金属屏蔽实现接地和封装，使得成本降到最低。

本发明尺寸仅为4.8mm×4.2mm×1.5mm，其中滤波器由输入引线lin、输出引线lout、耦合线coup、谐振级主体导带lm、谐振枝节b1、谐振枝节b2、谐振枝节b3、谐振枝节b4、谐振枝节b5、谐振枝节b6、电容导带c1、电容导带c2、电容导带c3、电容导带c4、电容导带c5和电容导带c6构成对称结构，谐振枝节b1、谐振枝节b2、谐振枝节b3、电容导带c1、电容导带c2和电容导带c3为一个带通滤波结构，谐振枝节b4、谐振枝节b5、谐振枝节b6、电容导带c4、电容导带c5和电容导带c6为一个带通滤波结构，此滤波器有两个通带分别为3.3ghz～3.6ghz和5.7ghz～6.2ghz，输入端口回波损耗优于17db，通带内插入损耗均优于2.5db。

本发明所述的一种shf频段ltcc多模双通带滤波器，解决了利用双通带滤波器代替两个单通带滤波器的技术问题，本发明体积小、重量轻、结构简单、电性能优异、可靠性高、成品率高、批量一致性好、温度性能稳定、造价低。