技术特征：
技术总结
平电极排列贴片电阻器的制造方法，在一带有纵向及横向刻痕线的绝缘基板上,分别对应印刷、干燥与烧结正面电极和背面电极，在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷、干燥后再进行烧成形成电阻层，在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷、干燥后再进行烧成形成第一保护层；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查对位；在折条后采用专用遮蔽治具，在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，纯物理工艺优良环保，产品性能稳定且制造成本低，适用于批量生产。
技术研发人员：齐正荣;刘冰芝;郝涛;赵武彦;徐玉花
受保护的技术使用者：昆山厚声电子工业有限公司
技术研发日：2017.06.14
技术公布日：2017.09.22