专利名称：贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电阻器的制造方法，特别是关于贴片凹式电极网络电阻的侧面电 极形成工艺。
背景技术：
贴片凹式电极网络电阻由于其产品体积小、功率大、排列密集、易于贴装，可大量 应用于各类电器、个人数据存储、手机等通讯产品，并推动这一类电子产品的进一步小型 化；同时因其电极的间距相对偏小，使其电极安装内应力减小而使基板断裂等问题大大减典型的贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺为1.在大片绝缘基板的正面采用丝网印刷形成正面电极，且采用专用灌孔设备形成 侧面电极的上部分，并进行干燥；2.在上述绝缘基板的背面采用丝网印刷形成背面电极，且采用专用灌孔设备灌孔 形成侧面电极的下部分，并进行干燥且进行烧成，该侧面电极的下部分与上部分完全相连 即形成有效的侧面电极。然而贴片凹式电极网络电阻在形成侧面电极时，采用正面印刷灌孔及背面印刷灌 孔组合的方式形成侧面电极，在制造过程中由于基板的曲翘问题，使灌孔的真空会产生不 一致的现象，另加上基板穿孔的位置不同，使气流的路径不一致也会造成端面电极灌孔深 度不能确保一致，这样上、下灌孔形成的侧面电极的上、下部就不可避免会出现不能连接或 不完全连接的情况，产品在客户端使用时会存在一定的质量隐患，造成生产过程中的不良 升高及客户的满意度下降。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工 艺，有效地改善了贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成过程中的质量隐患，节约了制造 成本。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺；以使用方向为基准，在绝缘基 板的上表面对应穿孔部位印刷完正面电极后，对各穿孔进行灌孔从而在各穿孔孔壁上部形 成侧面电极导通层，所述侧面电极的形成工艺如下a.在绝缘基板的下表面对应上表面的正面电极位置之外的部分上印刷形成掩膜 层，并进行干燥；b.对绝缘基板的下表面进行溅射，在所述掩膜层、穿孔的孔壁及绝缘基板下表面 对应上表面的正面电极的位置上皆形成溅射层(即对绝缘基板的下表面进行整面溅射，由 于对应正面电极的位置上贯通有穿孔，故溅射层溅射至整个穿孔孔壁内并覆盖原先形成于 穿孔孔壁上部的侧面电极导通层)并进行烘烤；
c.将所述掩膜层及掩膜层上的溅射层清洗掉并风干后，该绝缘基板下表面对应上 表面的各正面电极的位置上的溅射层形成各背面电极，各穿孔的孔壁上的溅射层完全覆盖 到所述各穿孔孔壁上部形成的侧面电极导通层上，该侧面电极导通层和其所对应的穿孔孔 壁上的溅射层形成侧面电极，从而使正面电极与背面电极完全导通。作为本发明的进一步改进，所述步骤b中的溅射工艺所采用的原料为以贱金属 合金材料为主要成分的导电材料。作为本发明的进一步改进，所述贱金属合金材料为镍铬合金。本发明的有益效果是印刷形成的电极烧成后厚度较厚，印刷的原料为以银作主 要成分量的烧结型浆料，其价格较高且用量较大，而采用溅射方式可选择以贱金属合金为 主要成分的导电材料为原料，薄膜状地溅射形成电极，有效降低了生产成本，增强了产品市 场竞争力；绝缘基板不可避免存在略微的翘曲问题，而印刷灌孔难免存在灌孔路径不一致 的情形，最终将导致传统工艺制作的侧面电极可能存在上、下部侧面电极断连或者不完全 连接的情形，而无法完全导通其所对应的正面电极和背面电极，然通过溅射的方式在各穿 孔的孔壁上形成溅射层而将正面电极灌孔所得的侧面电极导通层全面覆盖，确保了所形成 的侧面电极完全导通其所对应的正面电极和背面电极，有效克服了传统工艺中可能存在的 不能完全连接形成有效的侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患。
图1为本发明所述绝缘基板灌孔形成侧面电极导通层后的上表面示意图；图2为本发明所述步骤a后的绝缘基板下表面示意图；图3为本发明所述步骤b后的绝缘基板下表面示意图；图4为本发明所述步骤c后的绝缘基板下表面示意图。
具体实施例方式实施例一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，以使用方向为基准，在 绝缘基板1的上表面2对应穿孔13部位印刷完正面电极22后，对各穿孔13进行灌孔从而 在各穿孔13孔壁上部形成侧面电极导通层10，所述侧面电极的形成工艺如下a.在绝缘基板1的下表面3对应上表面的正面电极22位置之外的部分上印刷形 成掩膜层31，并进行干燥；b.对绝缘基板的下表面3进行溅射，在所述掩膜层31、穿孔13的孔壁及绝缘基板 下表面3对应上表面的正面电极22的位置上皆形成溅射层34(即对绝缘基板的下表面进 行整面溅射，由于对应正面电极的位置上贯通有穿孔，故溅射层溅射至整个穿孔孔壁内并 覆盖原先形成于穿孔孔壁上部的侧面电极导通层)并进行烘烤；c.将所述掩膜层31及掩膜层上的溅射层清洗掉并风干后，该绝缘基板下表面3对 应上表面的各正面电极22的位置上的溅射层形成各背面电极32，各穿孔13的孔壁上的溅 射层完全覆盖到所述各穿孔孔壁上部形成的侧面电极导通层上10，该侧面电极导通层10 和其所对应的穿孔孔壁上的溅射层形成侧面电极33，从而使正面电极与背面电极完全导
ο所述步骤b中的溅射工艺所采用的原料为以贱金属合金材料为主要成分的导电材料。所述贱金属合金材料为镍铬合金。印刷形成的电极烧成后厚度较厚，印刷的原料为以银作主要成分量的烧结型浆 料，其价格较高且用量较大，而采用溅射方式可选择以贱金属合金为主要成分的导电材料 为原料，薄膜状地溅射形成电极，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力；绝缘基板 不可避免存在略微的翘曲问题，而印刷灌孔难免存在灌孔路径不一致的情形，最终将导致 传统工艺制作的侧面电极可能存在上、下部断连的情形，而无法完全导通其所对应的正面 电极和背面电极，然通过溅射的方式在各穿孔的孔壁上形成溅射层而将正面电极灌孔所得 的侧面电极导通层全面覆盖，确保了所形成的侧面电极导通其所对应的正面电极和背面电 极，有效克服了传统工艺中可能存在的不能完全连接形成合格侧面电极的缺点，极大地降 低了质量隐患。
权利要求
一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，以使用方向为基准，在绝缘基板(1)的上表面(2)对应穿孔(13)部位印刷完正面电极(22)后，对各穿孔(13)进行灌孔从而在各穿孔(13)孔壁上部形成侧面电极导通层(10)，其特征在于所述侧面电极的形成工艺如下a.在绝缘基板(1)的下表面(3)对应上表面的正面电极(22)位置之外的部分上印刷形成掩膜层(31)，并进行干燥；b.对绝缘基板的下表面(3)进行溅射，在所述掩膜层(31)、穿孔(13)的孔壁及绝缘基板下表面(3)对应上表面的正面电极(22)的位置上皆形成溅射层(34)并进行烘烤；c.将所述掩膜层(31)及掩膜层上的溅射层清洗掉并风干后，该绝缘基板下表面(3)对应上表面的各正面电极(22)的位置上的溅射层形成各背面电极(32)，各穿孔(13)的孔壁上的溅射层完全覆盖到所述各穿孔孔壁上部形成的侧面电极导通层上(10)，该侧面电极导通层(10)和其所对应的穿孔孔壁上的溅射层形成侧面电极(33)。
2.根据权利要求1所述的贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，其特征在于 所述步骤b中的溅射工艺所采用的原料为以贱金属合金材料为主要成分的导电材料。
3.根据权利要求2所述的贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，其特征在于 所述贱金属合金材料为镍铬合金。
全文摘要
本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层(即原有技术的侧面电极的上部)，之后采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极和穿孔孔壁溅射层，通过穿孔孔壁的溅射层完全覆盖侧面电极导通层而形成有效侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲及灌孔路径不一致问题使电阻的正面电极及背面电极不能完全连接形成导通的侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患；又溅射层采用贱金属合金材料其成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力。
文档编号H01C17/12GK101916636SQ20091018267
公开日2010年12月15日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日
发明者冯会军, 刘冰芝, 张军会, 张翔, 彭荣根, 王毅 申请人:昆山厚声电子工业有限公司