技术特征：
技术总结
本发明公开了一种不规则硅片的腐蚀方法，属于半导体领域。该方法包括将不规则硅片放置在腐蚀模具的上盖的开口区；开口区包括贯穿顶部的腐蚀孔和用于固定不规则硅片的凹槽；将腐蚀模具的底座旋入腐蚀模具的上盖的螺纹孔；腐蚀模具的底座包括内柱和底盖，内柱上设置有螺纹；将腐蚀模具放入腐蚀溶液，对不规则硅片上与腐蚀孔对应的部位进行腐蚀；将腐蚀模具的底座从腐蚀模具的上盖的螺纹孔中旋出，将不规则硅片取下，得到腐蚀后的不规则硅片；解决了在产品研发阶段，验证产品过程中对不规则硅片单独腐蚀时，容易损坏不规则硅片的正面图形和侧边整体结构的问题；达到了使切片后的不规则硅片能够进行湿法腐蚀，降低验证阶段的流片成本的效果。
技术研发人员：汪祖民;朱恩成
受保护的技术使用者：龙微科技无锡有限公司
技术研发日：2017.06.15
技术公布日：2017.10.20