一种高强度AMOLED封装结构的制作方法

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种高强度amoled封装结构。

背景技术：

amoled是英文active-matrixorganiclightemittingdiode的简写，中文全称是有源矩阵有机发光二极体或主动矩阵有机发光二极体。现在的amoled封装结构通常封装效果有限。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种高强度amoled封装结构，以解现在的amoled封装结构通常封装效果有限。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种高强度amoled封装结构，包括：基板、封装盖板、amoled器件、固态胶膜、氮化硅保护框、粘结层以及水氧淬灭层；

所述amoled器件设置于所述基板上，所述amoled器件包括由下至上依次设置的tft层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；

所述固态胶膜设置于所述基板上并覆盖于所述amoled器件外部，所述水氧淬灭层设置于所述固态胶膜外围，所述氮化硅保护框设置于所述封装盖板上且位于所述水氧淬灭层外围，所述粘结层设置于所述基板上且与所述氮化硅保护框相对设置，所述氮化硅保护框和所述粘结层相对端面设置有锯齿状凹槽，所述封装盖板与所述固态胶膜粘结，所述氮化硅保护框和所述粘结层外围还设置有不锈钢金属挡板。

所述封装盖板为玻璃板或者金属板。

所述amoled器件上方罩设有透明保护层，所述透明保护层与所述封装盖板之间设置有支撑筋板。

本发明所具有的优点与效果是：

本发明的一种高强度amoled封装结构，包括：基板、封装盖板、amoled器件、固态胶膜、氮化硅保护框、粘结层、液态干燥剂以及水氧淬灭层；amoled器件设置于基板上，amoled器件包括由下至上依次设置的tft层、阳极层、空穴层、发光层、电子层和阴极层；固态胶膜设置于基板上并覆盖于amoled器件外部，水氧淬灭层设置于固态胶膜外围，氮化硅保护框设置于封装盖板上且位于水氧淬灭层外围，粘结层设置于基板上且与氮化硅保护框相对设置，氮化硅保护框和粘结层相对端面设置有锯齿状凹槽，封装盖板与固态胶膜粘结，氮化硅保护框和粘结层外围还设置有不锈钢金属挡板；结构简单，封装效果好，可显著延长amoled器件的使用寿命。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步详述：

图1为本发明的一种高强度amoled封装结构的剖视图。

图2为图1中的amoled器件的剖视图。

具体实施方式

如图1和图2所示，本发明的一种高强度amoled封装结构，包括：基板1、封装盖板2、amoled器件3、固态胶膜4、氮化硅保护框5、粘结层6以及水氧淬灭层8；所述amoled器件3设置于所述基板1上，所述amoled器件3包括由下至上依次设置的tft层31、阳极层32、空穴层33、发光层34、电子层35和阴极层36；所述固态胶膜4设置于所述基板1上并覆盖于所述amoled器件3外部，所述水氧淬灭层8设置于所述固态胶膜4外围，所述氮化硅保护框5设置于所述封装盖板2上且位于所述水氧淬灭层8外围，所述粘结层6设置于所述基板1上且与所述氮化硅保护框5相对设置，所述氮化硅保护框5和所述粘结层6相对端面设置有锯齿状凹槽，所述封装盖板2与所述固态胶膜4粘结，所述氮化硅保护框5和所述粘结层6外围还设置有不锈钢金属挡板7。所述封装盖板2为玻璃板或者金属板。所述amoled器件3上方罩设有透明保护层10，所述透明保护层10与所述封装盖板2之间设置有支撑筋板9。本发明的一种高强度amoled封装结构，封装盖板与固态胶膜粘结；结构简单，封装效果好，可显著延长amoled器件的使用寿命。

本发明不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

技术特征：

技术总结
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种高强度AMOLED封装结构。本发明的一种高强度AMOLED封装结构，包括：基板、封装盖板、AMOLED器件、固态胶膜、氮化硅保护框、粘结层、液态干燥剂以及水氧淬灭层；AMOLED器件设置于基板上，封装盖板与固态胶膜粘结，氮化硅保护框和粘结层外围还设置有不锈钢金属挡板；结构简单，封装效果好，可显著延长AMOLED器件的使用寿命。

技术研发人员：白航空
受保护的技术使用者：合肥市惠科精密模具有限公司
技术研发日：2017.06.20
技术公布日：2017.11.17