本发明涉及半导体晶圆生产用具技术领域，具体为一种晶圆板体载具。
背景技术：
在半导体生产领域，尤其是晶圆制造领域，由于晶圆属于静电敏感产品，极易受到静电的损伤。现有的晶圆板体载具为简易的金属框架载具，其存在以下缺点：第一：因晶圆板体在载具中存放的位置不同，导致不同带电板体之间会相互影响，增加静电损伤的风险。第二：现有的载具为直插式载具，板体与载具之间的直接摩擦会增加板体带电的风险。第三：现有的载具不备静电屏蔽功能，板体容易受到外界带电物体的影响。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供了一种晶圆板体载具，其安全可靠，可降低板体电势，降低晶圆板体面临静电损伤的风险，可以避免摩擦带电。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种晶圆板体载具，包括载具架，其特征在于：所述载具架包括分别设置在两侧的金属侧板，所述金属侧板之间自上至下分布有金属隔层，相邻的两个所述金属隔层之间设置有载盘，所述载盘通过转轴安装在一侧的所述金属侧板上，所述金属侧板、金属隔层、载盘、转轴的表面分别涂有防静电涂层，所述金属侧板的下部设有接地插口。
进一步的，所述载盘呈直角扇形。
进一步的，所述载盘的上表面上设有限位点。
进一步的，所述限位点至少设有三个。
进一步的，所述载盘的前端设有金属拉手，所述金属拉手上涂有防静电涂层。
进一步的，两个所述金属侧板之间的上端和下端分别设有连接杆。
本发明的晶圆板体载具通过接地插口接地，其在金属侧板、金属隔层、载盘、转轴的表面分别涂有防静电涂层，确保晶圆板体载具与参考地gnd之间具有良好的接触，当带电晶圆板体进入放在载板上后，带电晶圆板体会与参考地gnd形成一个等效电容，通过设置金属隔层可以减小带电晶圆板体与参考地gnd之间的距离，从而增大等效电容值，当带电晶圆板体所带电量一定时，增大的电容值会导致晶圆板体上的电势值下降，从而降低晶圆板体所面临的静电损伤风险；同时晶圆板体放在载板上后，晶圆板体的上方和下方均设有金属隔层，因为金属隔层的电势与参考地gnd相同，因此可以起到屏蔽外界静电干扰的作用，防止外界电场引起板体表面静电电荷的积累，从而降低晶圆板体所面临的静电损伤风险；载板通过转轴安装，沿着转轴旋转，从而将晶圆板体送入的晶圆板体载具内部，避免晶圆板体直接与晶圆板体载具之间发生摩擦，从而降低晶圆板体因摩擦而带电的风险，载盘上设有金属拉手，方便转动载盘，载盘上设有限位点，用于限定所承载晶圆板体的位置，避免晶圆板体在载板上发生移动。
附图说明
图1是本发明晶圆板体载具的其中一种实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
见图1，本发明的晶圆板体载具，包括载具架，载具架包括分别设置在两侧的金属侧板1，金属侧板1之间自上至下分布有金属隔层2，相邻的两个金属隔层2之间设置有载盘3，载盘3通过转轴4安装在一侧的金属侧板1上，金属侧板1、金属隔层2、载盘3、转轴4的表面分别涂有防静电涂层，金属侧板1的下部设有接地插口5，载盘3呈直角扇形，载盘3的上表面上设有三个限位点6，晶圆板体7置于三个限位点6之间，载盘3的前端设有金属拉手8，金属拉手8上涂有防静电涂层，两个金属侧板1之间的上端和下端分别设有连接杆9。
本发明的晶圆板体载具通过接地插口接地，其在金属侧板、金属隔层、载盘、转轴的表面分别涂有防静电涂层，确保晶圆板体载具与参考地gnd之间具有良好的接触，当带电晶圆板体进入放在载板上后，带电晶圆板体会与参考地gnd形成一个等效电容，通过设置金属隔层可以减小带电晶圆板体与参考地gnd之间的距离，从而增大等效电容值，当带电晶圆板体所带电量一定时，增大的电容值会导致晶圆板体上的电势值下降，从而降低晶圆板体所面临的静电损伤风险；同时晶圆板体放在载板上后，晶圆板体的上方和下方均设有金属隔层，因为金属隔层的电势与参考地gnd相同，因此可以起到屏蔽外界静电干扰的作用，防止外界电场引起板体表面静电电荷的积累，从而降低晶圆板体所面临的静电损伤风险；载板通过转轴安装，沿着转轴旋转，从而将晶圆板体送入的晶圆板体载具内部，避免晶圆板体直接与晶圆板体载具之间发生摩擦，从而降低晶圆板体因摩擦而带电的风险，载盘上设有金属拉手，方便转动载盘，载盘上设有三个限位点，用于限定所承载晶圆板体的位置，避免晶圆板体在载板上发生移动。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本发明所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。