一种转接板制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种转接板制造方法。通过该方法，在省去TSV背面露头腐蚀工艺步骤的同时保证了TSV刻蚀深度的一致性。此外，本发明还涉及一种通过该方法制造的转接板。该转接板具有降低的成本以及提高的器件精度，这是因为其制造工艺中省去了背面露头工艺并且降低了传统工艺带来的TSV结构的总厚度差。

技术研发人员：王磊
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2017.07.11
技术公布日：2017.10.24