技术特征：
技术总结
本发明提供一种GPP芯片镀金方法，包括预处理：去除GPP芯片表面氧化层，使所述GPP芯片表面原子活化；一次镀镍：在所述GPP芯片表面镀一次镍；镍烧结：镍原子向所述GPP芯片内部扩散，镍层与硅层相互结合；二次镀镍：在GPP芯片表面镀二次镍；镀金；在所述GPP芯片表面镀金。本发明的有益效果是GPP芯片电极面采用一次镀镍、烧结、二次镀镍以及镀金的工艺，二次镀镍可以有效地增加镍层与硅层的结合力，镀金有效的防止镍层氧化，镀镍金可以使GPP芯片与焊膏结合力更强，更有利于后道焊接，可靠性强，GPP芯片的使用寿命长。
技术研发人员：梁效峰;王彦君;孙晨光;徐长坡;陈澄;武卫;王鹏;杨玉聪;韩义胜;张庆东;尚杰;丁成
受保护的技术使用者：天津环鑫科技发展有限公司
技术研发日：2017.07.26
技术公布日：2019.02.05