技术特征：
技术总结
本申请提供一种晶圆划片设备及晶圆划片方法。其中，所述晶圆划片设备包括：切片装置，在相对晶圆运动的过程中，切分晶圆；冲洗装置，安装在所述切片装置上，跟随所述切片装置共同相对晶圆运动，在划片过程中喷洒冲洗液以对晶圆进行冲洗。本申请实施例提供的上述晶圆划片设备，在切片装置切分晶圆时，通过冲洗装置对晶圆进行同步冲洗，如此，在切分晶圆时产生的硅粉等残余物便可被及时冲洗，以减少晶圆或芯片表面尤其是其表面缝隙内的残余物，从而提高由晶圆切分而来的芯片的质量。
技术研发人员：孟珺;张前意
受保护的技术使用者：无锡华润华晶微电子有限公司
技术研发日：2017.07.27
技术公布日：2019.02.05