片式电感器的制作方法

本发明涉及片式电感器。

背景技术：

由于片式电感器的小型化，使得线圈与安装线圈的安装基板接近。 若线圈与安装基板接近，则线圈与安装基板的导体图案的相互作用变大。

下述的专利文献1公开有通过使由线圈产生的磁通与安装基板的导 体图案交链的程度减少来提高Q值的片式电感器。该片式电感器包括将 形成有线圈用导体图案的多个绝缘层层叠而成的层叠体。

多个线圈用导体图案在绝缘层间连续而构成一个线圈。在相对于层 叠体的层叠方向呈直角方向的两端部设置有连接了线圈两端的引出部 的端子电极。以层叠方向(线圈轴向)相对于安装基板垂直的姿势，将 片式电感器安装于安装基板。

在将层叠体的与安装基板对置的面作为下表面的情况下，线圈配置 于靠层叠体的上侧的位置。线圈与安装基板的距离变长，因此由线圈产 生的磁通与安装基板的导体图案交链的程度减少。其结果，能够提高电 感器的Q值。

下述的专利文献2中也公开有使线圈偏向上方侧配置的片式电感器。 根据该结构，片式电感器的外部电极、电路基板与线圈之间的寄生电容 减少，因此谐振频率变高。其结果，电感的频率特性提高。

下述的专利文献3公开有：将与扼流线圈的安装位置对置、至少宽 度为扼流线圈的宽度以上且长度为扼流线圈的线圈部分的长度以上的 尺寸的开口部设置于安装基板的安装构造。通过在该开口部的周围敷设 接地图案，由此在安装基板与扼流线圈的间隙夹设具有介电常数比安装 基板的介电常数低的空气，从而能够减少寄生电容分量。

专利文献1：日本特开2005-45103号公报。

专利文献2：日本特开2002-260925号公报。

专利文献3：日本特开平9-148143号公报。

在以线圈轴向与安装基板的安装面垂直的姿势并且偏向层叠体的 上侧而配置线圈的结构中，若增加线圈的匝数，则导致元件的高度方向 的尺寸变大。相反地，欲避免高度方向的尺寸的增大，则无法增加线圈 的匝数，因此难以得到较大的电感。

在安装基板设置开口部的结构中，无法在相当于开口部的位置配置 布线，因此导致安装基板的能够布线的区域变窄。并且，需要在安装基 板形成开口部的制造工序，因此不利于制造成本。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供能够减少安装基板以及片式电感器的坯体 中产生的寄生电容的片式电感器。

本发明的第一观点的片式电感器具有：层叠体，其层叠有设置了线 圈图案的多个绝缘体层，多个上述线圈图案彼此连接而构成具有与层叠 方向平行的线圈轴的线圈；和一对外部电极，其分别配置于上述层叠方 向的两端，并与上述线圈连接，在将与上述层叠方向正交的一方向定义 为上下方向时，上述线圈图案在上述层叠体的内部偏向上侧配置，上述 线圈向与上述层叠方向正交的假想平面的垂直投影图像的至少上侧的 一部分不与上述外部电极的垂直投影图像重叠。

在将片式电感器的下侧朝向安装基板安装于安装基板时，线圈图案 相对于安装面偏向上侧配置，因此线圈与安装基板的距离变远。由此， 能够减少设置于安装基板的导体与线圈之间的寄生电容。同线圈向与层 叠方向正交的假想平面的垂直投影图像的全域与外部电极的垂直投影 图像重叠的结构相比，能够减少线圈与外部电极之间的寄生电容。并且， 由线圈产生的磁通中的与外部电极交叉的成分变少。由此，能够抑制以 涡流为起因的Q值的降低。

本发明的第二观点的片式电感器除了第一观点的片式电感器的结 构之外，一对上述外部电极以上述层叠体为基准偏向下侧配置，并包括 形成于上述层叠体的上述层叠方向的两端的表面的导电膜。

线圈与外部电极彼此偏向相反侧配置，因此能够减少产生于两者之 间的寄生电容。

本发明的第三观点的片式电感器除了第一或者第二观点的片式电 感器的结构之外，在上述层叠方向上比上述线圈图案的最下端靠下侧， 上述线圈与上述外部电极连接起来。

与在线圈图案的最下端与外部电极连接的构造相比，由于在比线圈 图案的最下端靠下侧线圈与外部电极被连接起来，能够使外部电极的上 端向下侧偏移。若使外部电极的上端向下侧偏移，则能够减少线圈与外 部电极之间的寄生电容。

本发明的第四观点的片式电感器除了第一～第三观点的片式电感器 的结构之外，在与上述层叠方向以及上述上下方向这两者正交的宽度方 向上，在上述线圈的中央部，上述线圈与上述外部电极连接。

在将多个片式电感器以行列状分布的层叠体剪切为一个一个片式 电感器时，即使剪切位置在宽度方向上错位，也难以产生剪切位置同线 圈与外部电极的连接位置重叠的现象。因此，能够抑制以剪切位置同线 圈与外部电极的连接位置重叠为起因的可靠性的降低。

本发明的第五观点的片式电感器除了第一～第四观点的片式电感器 的结构之外，一对上述外部电极包括与上述线圈连接的一对导电部件， 上述导电部件各自包括固定于安装基板的固定部，若将上述固定部安装 于安装基板，则上述层叠体以与安装基板隔开间隔的状态被支承于安装 基板。

在层叠体与安装基板之间确保间隙，因此能够使线圈从安装基板远 离。由此，能够减少线圈与安装基板的导体之间的寄生电容。

本发明的第六观点的片式电感器除了第一～第五观点的片式电感器 的结构之外，上述层叠体的上述上下方向的尺寸大于与上述层叠方向正 交的宽度方向的尺寸。

根据该结构，能够使线圈从安装基板进一步远离。其结果，能够进 一步减少线圈与安装基板的导体之间的寄生电容。

在将片式电感器的下侧朝向安装基板安装于安装基板时，线圈图案 相对于安装面而使线圈图案偏向上侧配置，因此线圈与安装基板的距离 变远。由此，能够减少设置于安装基板的导体与线圈之间的寄生电容。 同线圈向与层叠方向正交的假想平面的垂直投影图像的全域与外部电 极的垂直投影图像重叠的结构相比，能够减少线圈与外部电极之间的寄 生电容。并且，由线圈产生的磁通中的与外部电极交叉的成分变少。由 此，能够抑制以涡流为起因的Q值的降低。

附图说明

图1是第一实施例的片式电感器的分解立体图。

图2A是第一实施例的片式电感器的立体图，图2B是片式电感器的 示意剖视图，图2C是表示线圈向与层叠方向正交的假想平面的垂直投 影图像以及外部电极向与层叠方向正交的假想平面的垂直投影图像的 图，图2D是将片式电感器安装于安装基板的状态的示意剖视图。

图3A以及图3B分别是比较例的片式电感器的立体图以及示意剖视 图。

图4A是第一参考例的片式电感器的示意剖视图，图4B是第二参考 例的片式电感器的示意剖视图。

图5A是用于对第一参考例的片式电感器以及第二参考例的片式电 感器的高频特性进行测定的测定系统的示意图，图5B是测定系统的等 效电路图，图5C是表示透过特性S21的测定结果的图。

图6A是将第二实施例的片式电感器安装于安装基板的状态的示意 剖视图，图6B以及图6C是将片式电感器安装于安装基板的状态的侧 视图。

图7A以及图7B是将第二实施例的第一变形例的片式电感器安装于 安装基板的状态的侧视图。

图8A是第二实施例的第一变形例的片式电感器的剪切前的层叠体 的俯视图，图8B是比较例的片式电感器的剪切前的层叠体的俯视图。

图9A、图9B以及图9C是第二实施例的其它变形例的片式电感器 的示意剖视图。

图10是将第三实施例的片式电感器安装于安装基板的状态的示意 剖视图。

图11A是将第四实施例的片式电感器安装于安装基板的状态的示意 剖视图，图11B是第四实施例的片式电感器的侧视图。

图12A是第五实施例的片式电感器的立体图，图12B、图12C以及 图12D是第五实施例的变形例的片式电感器的主视图。

附图标记的说明

10...绝缘体层；11...端部的绝缘体层；12...外部电极；12A...导电膜； 12B...导电部件；12C...固定部；12P...外部电极的垂直投影图像；13... 台；15...线圈图案；15P...线圈图案的垂直投影图像；16...线圈；17...端 部引出导体；18...调整图案；19...引出导体；20...层叠体；21...目标剪切 位置；22...实际剪切位置；30...安装基板；31...台；32...保护绝缘膜；33... 导体；35...焊料；40...网络分析仪；41...第一参考例的片式电感器；42... 第二参考例的片式电感器；45...安装基板；46...微带线；50...与层叠方 向正交的假想平面；52...电流路径；C1、C2、C3、C4...寄生电容。

具体实施方式

[第一实施例]

参照图1～图4B的附图对第一实施例的片式电感器进行说明。

图1是第一实施例的片式电感器的分解立体图。层叠有多个绝缘体 层10，该多个绝缘体层10设置有由导体构成的线圈图案15。设置于多 个绝缘体层10的多个线圈图案15彼此连接而构成线圈16。多个线圈图 案15经由设置于绝缘体层10的通孔在层叠方向上连接。线圈16的线 圈轴与层叠方向平行。

在包括线圈图案15以及绝缘体层10的层叠体的层叠方向的两端分 别配置有设置了外部电极12的绝缘体层11。一对外部电极12经由设置 于绝缘体层10、11的通孔而与线圈16的两端连接。

线圈图案15在包括绝缘体层10以及绝缘体层11的层叠体20的内 部偏向与层叠方向正交的方向(图1中朝向上侧的方向)配置。外部电 极12偏向与线圈图案15偏向的方向相反方向(图1中朝向下侧的方向) 配置。

接下来，对层叠体20的制造方法的一个例子进行说明。首先，准 备成为绝缘体层10的铁氧体生片。在铁氧体生片形成用于使层叠方向 上邻接的线圈图案15彼此连接的通孔。在形成了通孔的铁氧体生片印 刷线圈图案15。将形成有线圈图案15的铁氧体生片层叠而压焊。将被 压焊的多个铁氧体生片切断而进行芯片(chip)化。对被切断的芯片进 行烧制，进行被烧制的芯片的滚磨。最后，通过电镀等形成外部电极12。

图2A是第一实施例的片式电感器的立体图。片式电感器具有近似 长方体的外形。长方体的长度方向相当于图1所示的绝缘体层10的层 叠方向。长方体的高度方向相当于图1的上下方向，图1所示的线圈图 案15在图2A中偏向上侧配置。片式电感器的长度方向(层叠方向)的 尺寸大于高度方向的尺寸以及宽度方向的尺寸。

在层叠方向的两端面分别形成有外部电极12。外部电极12偏向端 面的下侧配置，覆盖至层叠体20的底面的一部分的区域。外部电极12 例如通过在由以银(Ag)等为主要成分的材料形成的基底电极实施镀镍 (Ni)以及镀锡(Sn)而形成。此外，也可以成为外部电极12扩展直 至层叠体20的侧面的一部分的结构。

图2B是片式电感器的示意剖视图。在层叠体20的内部偏向上侧配 置有线圈16。外部电极12形成于偏向层叠体20的两端面的下侧(以层 叠体20为基准与线圈16的偏向方向相反的一侧)的区域。外部电极12 分别覆盖至层叠体20的底面的两端附近的区域。外部电极12分别与线 圈16的两端电连接。在线圈16与外部电极12之间产生寄生电容C1。

图2C是表示线圈图案15向与层叠方向正交的假想平面50的垂直 投影图像15P以及外部电极12向与层叠方向正交的假想平面50的垂直 投影图像12P的图。线圈图案15向假想平面50的垂直投影图像15P具 有环状的形状。垂直投影图像15P的至少一部分不与外部电极12的垂 直投影图像12P重叠。特别是，垂直投影图像15P的上侧的一部分不与 外部电极12的垂直投影图像12P重叠。

图2D是将第一实施例的片式电感器安装于安装基板30的状态的示 意剖视图。在安装基板30的安装面(上表面)设置有安装用的多个台 (land)31。安装面中的台31以外的区域被由阻焊剂等构成的保护绝 缘膜32覆盖。形成于片式电感器的层叠体20的底面的外部电极12与 台31通过焊料35连接，由此将片式电感器安装于安装基板30。在安装 基板30的内部或者表面配置有布线、接地平面等导体33。在导体33 与线圈16之间产生寄生电容C2。

[第一实施例的效果]

接下来，与图3A以及图3B所示的比较例进行比较，并且对第一实 施例的片式电感器的优秀的效果进行说明。

在第一实施例中，以线圈16的线圈轴相对于安装基板30的安装面 平行的姿势安装有片式电感器。因此，不增大片式电感器的高度方向的 尺寸而能够增加线圈16的匝数。通过增加线圈16的匝数，能够制成电 感大的片式电感器。

如图2D所示那样，线圈16偏向层叠体20的上侧配置，因此与线 圈16以不偏向上下任一个方向配置的情况相比，线圈16与安装基板30 的导体33的距离变长。其结果，能够减少导体33与线圈16之间的寄 生电容C2。另外，与通过在安装基板30中的片式电感器的正下方的区 域设置开口部等来谋求减少寄生电容的构造相比，不需要在第一实施例 中设置开口部，因此能够在片式电感器的正下方的安装基板30内的区 域配置导体33。即，能够得到扩大配置布线、接地平面等导体33的区 域的效果。

图3A以及图3B分别是比较例的片式电感器的立体图以及示意剖视 图。在第一实施例中，如图2A所示那样，外部电极12分别形成于层叠 体20的端面和底面的两个面。在比较例中，外部电极12配置于层叠体 20的两端面的全域，并且覆盖上表面、底面以及侧面的一部分。即，外 部电极12配置于层叠体20的五个面。

在比较例中，如图3B所示，外部电极12配置于层叠体20的端面 的全域，因此产生于线圈16与外部电极12之间的寄生电容C1大于第 一实施例的寄生电容C1(图2B)。

在第一实施例中，与图3A以及图3B所示的比较例相比，能够减少 产生于线圈16与外部电极12之间的寄生电容C1。能够减少线圈16与 外部电极12之间的寄生电容C1、以及线圈16与安装基板30的导体33 之间的寄生电容C2，因此可改善片式电感器的高频特性。

例如，在将第一实施例的片式电感器作为扼流线圈使用的情况下， 能够减少经由寄生电容的高频信号的泄漏。由此，能够阻止(扼流)信 号传送到更高频带位置。

在配置于高频磁场内的导体产生涡流。该涡流使片式电感器的Q值 降低。在图3A以及图3B所示的比较例的片式电感器中，由线圈16产 生的磁通的近似全部的成分与外部电极12交叉。

与此相对，在图2B所示的第一实施例的片式电感器中，由线圈16 产生的磁通的仅一部分的成分与外部电极12交叉。在第一实施例的片 式电感器中，与外部电极12交叉的磁通成分少，因此能够抑制因涡流 引起的Q值的降低。

在上述第一实施例中，优选使片式电感器的上下方向(高度方向) 的尺寸较大。例如，优选使上下方向的尺寸大于与层叠方向正交的宽度 方向的尺寸。若使上下方向的尺寸较大，则能够使线圈16距安装基板 30更远，因此能够进一步减少安装基板30的导体33与线圈16之间的 寄生电容C2(图2D)。

[参考例的片式电感器的高频特性的测定结果]

为了确认将外部电极12(图2A、图2B)偏向下侧配置的效果，参 照图4A～图5C的附图，测定了参考例的片式电感器的高频特性。接下 来，对该测定结果进行说明。

图4A是第一参考例的片式电感器的示意剖视图，图4B是第二参考 例的片式电感器的示意剖视图。在第一参考例以及第二参考例的片式电 感器中，线圈16不偏向层叠体20的上下任一个方向，线圈16的中心 轴位于层叠体20的高度方向的大致中心。在第一参考例中，与第一实 施例(图2A、图2B)的情况相同，外部电极12偏向层叠体20的下侧 配置。在第二参考例中，与比较例(图3A、图3B)的情况相同，外部 电极12配置于层叠体20的端面的全域、以及上表面、底面、以及侧面 的一部分的区域。

图5A是用于对第一参考例的片式电感器41以及第二参考例的片式 电感器42的高频特性进行测定的测定系统的示意图。图5B是测定系统 的等效电路图。通过电感与寄生电容C1、C2(图2D、图3B)的并联 电路来表示片式电感器41、42。

测定系统包括网络分析仪40以及安装基板45。在安装基板45形成 有微带线46。微带线46的大致中间点经由测定对象的片式电感器41 或者42而接地。通过从微带线46的一端P1输入高频信号，对输出至 另一端P2的高频信号进行测定，可得到透过特性S21。

图5C是表示透过特性S21的测定结果的图。横轴用单位“GHz” 表示频率，纵轴用单位“dB”表示透过特性S21。实线L41表示将图 4A所示的第一参考例的片式电感器41安装于安装基板45(图5A)时 的测定结果，虚线L42表示将图4B所示的第二参考例的片式电感器42 安装于安装基板45(图5A)时的测定结果。透过特性S21低是指从微 带线46经由片式电感器41或者42流动至接地的高频信号的成分多。

可知与将第二参考例的片式电感器42(图4B)连接于微带线46时 的透过特性S21相比，将第一参考例的片式电感器41(图4A)连接于 微带线46时的透过特性S21在频率55GHz附近改善。这是指第二参考 例的片式电感器42与第一参考例的片式电感器41相比，使频率55GHz 附近的高频信号从微带线46流动至接地。换言之，是指第一参考例的 片式电感器41与第二参考例的片式电感器42相比，频率55GHz附近 的高频信号的阻止特性高。

该阻止特性的不同的起因是第二参考例的片式电感器42的线圈16 与外部电极12之间所产生的寄生电容C1大于第一参考例的片式电感器 41的线圈16与外部电极12之间所产生的寄生电容C1。

根据图4A～图5C的附图所示的评价实验，确认了通过如第一实施 例那样将外部电极12(图2A、图2B)偏向层叠体20的端面的下侧配 置，可改善高频特性。

[第二实施例]

接下来，参照图6A～图8B的附图对第二实施例的片式电感器进行 说明。以下，对与第一实施例的片式电感器共通的结构省略说明。

图6A是将第二实施例的片式电感器安装于安装基板30的状态的示 意剖视图。在第一实施例中，如图2B所示那样，在与线圈16的最下端 大致相同的高度，线圈16与外部电极12连接。与此相对，在第二实施 例中，在比线圈图案15的最下端更靠下侧，线圈16与外部电极12连 接起来。

如图6A所示，线圈16包括线圈图案15和两端的调整图案18。调 整图案18配置于层叠方向上比两端的线圈图案15靠外侧。调整图案18 经由设置于绝缘体层10(图1)的引出导体19而与两端的线圈图案15 连接。调整图案18将线圈16的两端向比线圈图案15的下端靠下方引 出，在比多个线圈图案15的最下端靠下侧，经由端部引出导体17与外 部电极12连接。引出导体19以及端部引出导体17例如使用埋入形成 于绝缘体层10、11(图1)的通孔的通孔导体。

图6B是沿着层叠方向观察第二实施例的片式电感器的侧视图。配 置于片式电感器的内部的线圈图案15、调整图案18以及被外部电极12 遮挡的端部引出导体17用虚线表示。若沿着层叠方向观察片式电感器， 则可见多个线圈图案15重叠而成为一个环状的形状。调整图案18朝向 比线圈图案15的下端靠下侧而被引出。在调整图案18的下端配置有用 于将线圈16与外部电极12连接的端部引出导体17。调整图案18配置 于与层叠方向以及上下方向这两者正交的宽度方向(图6B中左右方向) 上与线圈图案15的端部相同的位置。

外部电极12与调整图案18的全域重叠，而且与线圈图案15的一 部分重叠。线圈图案15与外部电极12的重叠部分小于图2C所示的第 一实施例的重叠部分。如图6C所示，也可以使外部电极12的上端低于 线圈图案15的下端，外部电极12的一部分与调整图案18的一部分重 叠，外部电极12不与线圈图案15重叠。

[第二实施例的效果]

接下来，对第二实施例的片式电感器的优秀效果进行说明。在第二 实施例的片式电感器中线圈16也偏向层叠体20的上侧配置，因此可得 到与第一实施例的片式电感器相同的效果。

另外，线圈16与外部电极12的连接位置配置于比线圈图案15的 最下端靠下侧，线圈图案15与外部电极12的重叠部分小。因此，与第 一实施例相比，第二实施例中，片式电感器的线圈16与外部电极12之 间的寄生电容C1(图6A)变小。由此，能够进一步提高高频特性的改 善效果。

[第二实施例的第一变形例]

接下来，参照图7A～图8B的附图，对第二实施例的第一变形例的 片式电感器进行说明。以下，对与第二实施例的片式电感器共通的结构 省略说明。

图7A是沿着层叠方向观察第二实施例的第一变形例的片式电感器 的侧视图。在第二实施例中，如图6B所示那样，调整图案18配置于层 叠体20的宽度方向上与线圈图案15的端部相同的位置。在第二实施例 的第一变形例中，调整图案18配置于层叠体20的宽度方向上与线圈图 案15的中央部相同的位置。也可以如图7B所示那样，与第二实施例的 图6C所示的结构相同，使外部电极12的上端低于线圈图案15的下端， 外部电极12不与线圈图案15重叠。

接下来，参照图8A以及图8B，对第二实施例的第一变形例的效果 进行说明。

图8A是第二实施例的第一变形例的片式电感器的剪切前的层叠体 的俯视图。多个片式电感器以行列状配置在片状的层叠体的面内。通过 使用裁切机、切割机等在剪切位置21剪切片状的层叠体，可分离为各 个片式电感器。用于将线圈16与外部电极12(图6A)连接的端部引出 导体17配置于各片式电感器的宽度方向的大致中央部。存在由于层叠 体的剪切位置的位置偏移而使实际的剪切位置22从与作为目标的剪切 位置21错位的情况。

图8B是比较例的片式电感器的剪切前的层叠体的俯视图。在比较 例中，用于将线圈16与外部电极12(图6A)连接的端部引出导体17 配置于各片式电感器的宽度方向的端部的附近。目标剪切位置21与端 部引出导体17的宽度方向上的间隔较窄，因此在实际剪切位置22在宽 度方向上偏离目标剪切位置21时，剪切位置22通过端部引出导体17 的可能性变高。

若实际剪切位置22通过端部引出导体17，则外部电极12与线圈 16的连接位置的接触面积变小。若在片式电感器流动有大电流，则在外 部电极12与线圈16的连接位置容易产生断线。若外部电极12与线圈 16的连接位置的接触面积变小，则在断线容易产生的位置，更容易产生 断线。另外，若接触面积变小则接触位置的接触电阻变大，因此片式电 感器的直流电阻变大。

在第二实施例的第一变形例中，如图8A所示那样目标剪切位置21 与端部引出导体17的宽度方向的间隔与图8B所示的比较例相比更大。 因此，即使实际剪切位置22在宽度方向上偏离目标剪切位置21，也难 以产生剪切位置22通过端部引出导体17的现象。因此，能够抑制以线 圈16与外部电极12的连接位置的接触面积的减少为起因的片式电感器 的直流电阻的增大、以及断线的产生。

一般，片式电感器的外部电极12通过浸涂法、将埋入槽的导电膏 推上去的方法等而形成。在采用任一个方法的情况下，在层叠体20(图 7A、图7B)的端面越从宽度方向的中央部离开，外部电极12形成时的 加工偏差，例如厚度的偏差越大。在第二实施例的第一变形例中，端部 引出导体17配置于宽度方向的中央部，因此在端部引出导体17与外部 电极12的连接位置中外部电极12的加工的偏差减少。由此，能够抑制 以外部电极12的加工的偏差为起因的可靠性的降低。

图6B以及图7A中，用多个箭头表示从安装基板30(图6A)的台 31朝向线圈16的电流路径52。如第二实施例的第一变形例的片式电感 器那样，若将端部引出导体17配置于宽度方向的大致中央部，则与将 端部引出导体17配置于端部的情况(图6B)相比，从台31至端部引 出导体17的电流路径52的平均长变短。因此，能够减少片式电感器的 直流电阻。

在第二实施例的第一变形例中“中央部”不是指几何学上的真正的 中心。“中央部”是指比端部靠近真正的中心，可得到上述的效果那样 的位置。例如，也可以将宽度方向上从真正的中心朝向左右的端部以由 加工精度引起的偏差的程度偏离例如以40μm偏离的位置之间定义为 “中央部”。

[第二实施例的其他的变形例]

接下来，参照图9A～图9C的附图，对第二实施例的其它的变形例 的片式电感器进行说明。图9A、图9B以及图9C分别是各变形例的片 式电感器的示意剖视图。以下，对与第二实施例的片式电感器共通的结 构省略说明。

在图9A所示的变形例中，与图6A所示的第二实施例的片式电感器 相比，调整图案18被拉下至更靠下侧。与第二实施例比较，线圈16与 外部电极12的连接位置位于更靠下侧。外部电极12的上端与第二实施 例比较也位于更靠下侧。因此，能够进一步减少线圈16与外部电极12 之间的寄生电容C1。但是，从连接调整图案18的下端与外部电极12 的端部引出导体17直至层叠体20的底面的距离变短。因此，设置于层 叠体20的底面的外部电极12与端部引出导体17之间的寄生电容C3 无法忽略。

在图9B所示的变形例中，线圈16与外部电极12的连接位置的位 置、以及外部电极12的上端的位置与图9A所示的变形例的情况相同。 在图9B所示的变形例中，与图9A所示的变形例比较，端部引出导体 17的层叠方向的尺寸(长度)较小。由此，能够减少设置于层叠体20 的底面的外部电极12与端部引出导体17之间的寄生电容C3。为了使 寄生电容C3尽可能小，优选使端部引出导体17较短。例如，通过使设 置有收纳端部引出导体17的通孔的绝缘体层较薄，能够使端部引出导 体17较短。

但是，若使设置有收纳端部引出导体17的通孔的绝缘体层过薄， 则在分离为芯片的剪切工序中容易产生绝缘体层的剥离。为了抑制绝缘 体层的剥离，优选使设置有收纳端部引出导体17的通孔的绝缘体层的 厚度成为线圈图案15的厚度和彼此邻接的线圈图案15之间的厚度的合 计值以上。

在使引出导体19的长度与端部引出导体17的长度的合计恒定的情 况下，优选使端部引出导体17比引出导体19短。端部引出导体17以 及引出导体19的长度的调整能够通过对设置有收纳端部引出导体17以 及引出导体19的通孔的绝缘体层的厚度或者层数进行调整来实施。

在图9C所示的例中，连接调整图案18与两端的线圈图案15的引 出导体19配置于与线圈图案15的最高位置相同的高度。通过将引出导 体19配置于较高的位置，能够减少引出导体19与安装基板30之间的 寄生电容。通过使引出导体19较长而扩大线圈图案15与调整图案18 的间隔，从而能够减少线圈图案15与调整图案18之间的寄生电容C4。

[第三实施例]

接下来，参照图10对第三实施例的片式电感器进行说明。以下， 对与第一实施例的片式电感器共通的结构省略说明。

图10是将第三实施例的片式电感器安装于安装基板30的状态的示 意剖视图。在第一实施例中，作为外部电极12，使用了形成于层叠体 20的端面以及底面的导电膜(图2A、图2B)。在第三实施例中，外部 电极12包括：形成于层叠体20的端面以及底面的导电膜12A、和分别 配置于层叠体20的两端的导电部件12B。

导电膜12A的结构与第一实施例的片式电感器的外部电极12(图 2A、图2B)的结构相同。导电部件12B安装于导电膜12A，导电部件 12B的下端延伸至比层叠体20的底面更低的位置。导电部件12B例如 通过具有比将片式电感器安装于安装基板30时所使用的焊料35的熔点 更高的熔点的焊料而与导电膜12A连接。

导电部件12B的下端以L字状折弯而成为固定部12C。通过利用焊 料35等将固定部12C固定于安装基板30的台31，由此将片式电感器 安装于安装基板30。通过导电部件12B将层叠体20以层叠体20与安 装基板30隔开间隔的状态支承于安装基板30。导电部件12B具有以使 层叠体20从安装基板30浮起的方式对层叠体20机械地进行支承所足 够的机械强度(刚性)。

接下来，对第三实施例的优秀的效果进行说明。在第三实施例中， 从设置于安装基板30的导体33至线圈16的距离大于第一实施例中的 该距离。因此，产生于导体33与线圈16之间的寄生电容C2小于第一 实施例中的寄生电容C2。其结果，能够进一步改善片式电感器的高频 特性。

[第四实施例]

接下来，参照图11A以及图11B对第四实施例的片式电感器进行说 明。以下，对与第三实施例的片式电感器共通的结构省略说明。

图11A是将第四实施例的片式电感器安装于安装基板30的状态的 示意剖视图。在第三实施例中，如图10所示那样，外部电极12包括： 形成于层叠体20的端面和底面的导电膜12A、以及以使层叠体20从安 装基板30浮起的方式支承该层叠体20的导电部件12B。在第四实施例 中，未在层叠体20的端面以及底面形成有导电膜12A(图10)，仅通过 具有支承层叠体20所足够的机械强度的导电部件12B构成外部电极12。

导电部件12B的上端以L字状折弯，且在折弯的部分的前端，导电 部件12B固定于层叠体20。在比导电部件12B与层叠体20的固定位置 靠下方，在层叠体20的端面与导电部件12B之间确保间隙。导电部件 12B的下端的固定部12C的结构与第三实施例的片式电感器的导电部件 12B的结构相同。

图11B是第四实施例的片式电感器的侧视图。与线圈16(图11A) 连接的端部引出导体17在层叠体20的端面露出。并且，在层叠体20 的端面印刷有未与线圈16连接的导电性的台13。导电部件12B在其上 侧的前端与端部引出导体17以及台13连接，并且导电部件12B机械地 固定于层叠体20。端部引出导体17以及台13与导电部件12B的连接 能够使用例如具有比将片式电感器安装于安装基板30时所使用的焊料 35(图11A)的熔点更高的熔点的焊料。台13有提高导电部件12B向 层叠体20的安装强度的作用。为了提高导电部件12B向层叠体20的安 装强度，优选配置多个台13。

接下来，对第四实施例的优秀效果进行说明。在第四实施例中，如 图11A所示那样，在比导电部件12B与层叠体20的连接位置靠下方， 导电部件12B从层叠体20的端面浮起，因此能够减少产生于线圈16 与导电部件12B之间的寄生电容C1。

接下来对第四实施例的变形例进行说明。在第四实施例中，线圈16 与导电部件12B经由一个端部引出导体17连接，但也可以设置多个端 部引出导体17。例如，也可以在图11B所示的侧视图的台13的位置设 置端部引出导体17。在该变形例中，导电部件12B向层叠体20的安装 强度成为与图11B所示的第四实施例的情况相同的程度。并且，线圈 16与导电部件12B通过多个端部引出导体17而电连接，因此能够提高 线圈16与导电部件12B的电连接的可靠性。

[第五实施例]

接下来，参照图12A～图12D的附图，对第五实施例以及其变形例 的片式电感器进行说明。以下，对与第一实施例的片式电感器(图1、 图2A～图2D)共通的结构省略说明。

图12A是第五实施例的片式电感器的立体图。在第一实施例中，外 部电极12(图2A)形成于层叠体20的端面与底面，但在第五实施例中， 外部电极12绕至层叠体20的侧面的一部分而形成。在比将形成于端面 的外部电极12的上端PA、与形成于底面的外部电极12的内侧的前端 PB连接的直线靠下方的区域形成有外部电极12的侧面部分。其结果， 外部电极12的绕至侧面的部分的形状成为直角三角形。

图12B、图12C、图12D是第五实施例的变形例的片式电感器的主 视图。在图12B所示的变形例中，形成于侧面的外部电极12具有使直 角三角形的斜边向外侧膨出的形状。在图12C所示的变形例中，形成于 侧面的外部电极12具有使直角三角形的斜边朝向内侧弯曲的形状。在 图12D所示的变形例中，形成于侧面的外部电极12具有使长方形的上 边变形为拱形的形状。

如图12B、图12C、图12D所示那样，也可以使将形成于端面的外 部电极12的上端PA(图12A)、与形成于底面的外部电极12的内侧的 前端PB(图12A)连接的线成为各种曲线，在比该曲线靠下侧的区域 形成外部电极12的侧面部分。

上述的各实施例是例示，能够进行不同的实施例所示的结构的部分 的置换或者组合是自不必说的。多个实施例的相同的结构的相同的作用 效果没有针对每个实施例依次提到。并且，本发明不局限于上述的实施 例。例如，能够进行各种变更、改进、组合等对本领域技术人员是显而 易见的。