具有集成阻抗匹配网络的多层IC插座的制作方法

技术特征：

1.一种具有阻抗受控信号线的集成电路(IC)插座，包括：

第一多个信号触点，所述第一多个信号触点被配置成电连接至IC的引线；

第二多个信号触点，所述第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板(PCB)的焊盘；

基板，所述基板设置在所述第一多个信号触点与所述第二多个信号触点之间，所述基板包括多个层，所述层在介电层与至少一个导体层之间交替；以及

多个通孔导体，所述通孔导体穿过所述基板，所述多个通孔导体中的每个通孔导体将所述第一多个信号触点中的第一信号触点与所述第二多个信号触点中的第二信号触点电连接，其中，每个导体层包括导电材料，所述导电材料限定与每个通孔导体相邻的间隙，使得所述导电材料接近每个通孔导体，但与每个通孔导体电绝缘。

2.根据权利要求1所述的IC插座，其中，每个导体层的所述导电材料经由低阻抗连接，电连接至电路接地。

3.根据权利要求1所述的IC插座，其中，除了在所述间隙处之外，所述导电材料遍及所述至少一个导体层是大体上连续的。

4.根据权利要求1所述的IC插座，其中：

所述导电材料包括第一部分和多个第二部分，

所述导电材料的所述第一部分遍及所述至少一个导体层是大体上连续的，

导电材料的所述多个第二部分中的每个电连接至所述多个通孔导体中的通孔导体，并且

导电材料的所述第一部分限定与导电材料的所述多个第二部分中的每个相邻的间隙，使得所述第一导电材料接近导电材料的所述多个第二部分中的每个，但与所述导电材料的所述多个第二部分中的每个电绝缘。

5.根据权利要求1所述的IC插座，其中，所述导电材料形成至少部分包围每个通孔导体的导电迹线。

6.根据权利要求1所述的IC插座，其中，每个通孔导体包括在所述基板中限定的电镀通孔。

7.根据权利要求1所述的IC插座，其中，至少一个通孔导体的特征阻抗在40欧姆与50欧姆之间。

8.根据权利要求1所述的IC插座，其中，通孔导体的差分对的特征阻抗在80欧姆与200欧姆之间。

9.根据权利要求1所述的IC插座，包括至少5个导体层。

10.根据权利要求1所述的IC插座，包括至少10个导体层。

11.一种系统，包括：

印刷电路板(PCB)，所述PCB具有多个焊盘；

集成电路(IC)，所述IC具有多条引线；以及

IC插座，所述IC插座包括：

第一多个信号触点，所述第一多个信号触点电连接至所述IC的所述多条引线；

第二多个信号触点，所述第二多个信号触点电连接至所述PCB的所述多个焊盘；

基板，所述基板设置在所述第一多个信号触点与所述第二多个信号触点之间，所述基板包括多个层，所述层在介电层与至少一个导体层之间交替；以及

多个通孔导体，所述通孔导体穿过所述基板，所述多个通孔导体中的每个通孔导体将所述第一多个信号触点中的第一信号触点与所述第二多个信号触点中的第二信号触点电连接，其中，每个导体层包括导电材料，所述导电材料限定到每个通孔导体的间隙，使得所述导电材料接近每个通孔导体，但与每个通孔导体电绝缘。

12.根据权利要求11所述的IC插座，其中，每个导体层的所述导电材料经由低阻抗连接，电连接至电路接地。

13.根据权利要求11所述的IC插座，包括多个导体层，其中，在所述导体层之间的间隔小于由所述IC生成并且穿过所述多个通孔导体中的通孔导体的信号的波长的十分之一。

14.根据权利要求13所述的IC插座，其中，所述信号的奈奎斯特频率大于10GHz。

15.根据权利要求13所述的IC插座，其中，所述信号的奈奎斯特频率大于14GHz。

16.一种具有阻抗受控信号线的集成电路(IC)插座，包括：

第一多个信号触点，所述第一多个信号触点被配置成电连接至IC的引线；

第二多个信号触点，所述第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板(PCB)的焊盘；以及

基板，所述基板包括阻抗控制装置，所述基板设置在所述第一多个信号触点与所述第二多个信号触点之间；以及

多个通孔导体，所述多个通孔导体穿过所述基板，所述多个通孔导体中的每个通孔导体将所述第一多个信号触点中的第一信号触点与所述第二多个信号触点中的第二信号触点电连接，其中，所述通孔导体中的至少一个具有大体上由所述阻抗控制装置限定的特征阻抗。

17.根据权利要求16所述的IC插座，其中，所述至少一个通孔导体的所述特征阻抗在40欧姆与50欧姆之间。

18.根据权利要求16所述的IC插座，其中，通孔导体的差分对的所述特征阻抗在80欧姆与200欧姆之间。

19.根据权利要求16所述的IC插座，包括至少5个导体层。

20.根据权利要求16所述的IC插座，包括至少10个导体层。