电子装置的制作方法

本发明涉及一种电子装置。

背景技术：

作为将导电针(conductive pin)固定在电子装置的基板上的方法，广泛使用将基座连接件(其具有导电针并与基板相分离)固定至基板的方法。作为这种基座连接件的示例，JP-A-2011-233307公开了一种基座连接件。JP-A-2011-233307所描述的基座连接件包括由合成树脂制成的矩形管状基座壳体，以及容纳在基座壳体的两个基座触点，并且各基座触点包括接触部以及引线部，并且引线部焊接至基板(参见JP-A-2011-233307的[0023]，[0024]，[0029]和[0035]等段)。

JP-A-2014-127232公开了一种用于基板的连接件，其作为基座连接件的另一示例，与基板分离并通过焊接固定至基板。

当JP-A-2011-233307或JP-A-2014-127232所描述的与基板相分离的基座连接件被用于将导电针固定至基板时，存在装置制造成本增加的问题。另外，由于基座连接件安装在基板上，存在由于基座连接件的高度而在厚度方向上增大装置尺寸的问题。

技术实现要素：

因此本发明的目的在于提供一种电子装置，其中，导电针固定在电子装置的基板而没有与基板相分离的基座连接件，并且其能够表现足够的固定强度。

为达到此目标，根据本发明的一方面，提供一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；导电针，其安装在基板的一个端缘部，其中，导电针沿基板的平面自基板突出，导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部，以及被焊接部包括导电部，其与基板的电路布线电导通。

附图说明

图1是根据本发明实施方式的照明装置的正视图。

图2是根据实施方式的照明装置的侧视图。

图3是根据实施方式的照明装置的后视图。

图4A和图4B是示出根据实施方式的照明装置的基板的视图。

图4A是轴测图，以及图4B是分解轴测图。

图5是根据实施方式的照明装置的分解轴测图。

图6是示出图4A中基板的主要部分的轴测图。

图7A和图7B是示出图6中排针的轴测图，图7C是排针的侧视图，而图7D是仅示出排针的引脚的轴测图。

图8A是示出图4A中基板的主要部分的平面图，图8B是示出排针固定前基板的主要部分的平面图，以及图8C是说明排针固定于基板的主要部分的位置的说明性视图。

图9是局部剖视图，其示出沿箭头方向观察沿图3中的点划线IX-IX剖切的照明装置的状态。

图10是局部放大剖视图，其示出图9中由点划线X所包围的照明装置的放大剖面部分。

具体实施方式

下文中，根据本发明一实施方式，以照明装置作为示例描述电子装置。但是，本发明所能够应用的电子装置不限于照明装置。图1是根据本发明实施方式的照明装置的正视图，图2是该照明装置的侧视图，以及图3是该照明装置的后视图。具体地，所述示例的照明装置1是设置在汽车的车厢天花板上的阅读灯(map lamp)，并且包括外观部10，外观部10包括发光部11以及开关部12；壳体20，其附接至外观部10的后侧或者与外观部10一体形成；基板30，其容纳在壳体20中；以及排针40，其安装在基板30上。

图4A是轴测图，示出排针40安装在基板30上的一侧。图4B是示出排针40安装在基板30上之前状态的视图。图6是放大轴测图，示出排针40安装在基板30的一个端缘部(即，临近于边缘之一的部分)的状态。图7A是排针40的轴测图。图7B是轴测图，示出图7A中的排针40的相反侧，即，固定至基板30的一侧。图7C是从侧面(即侧表面的一侧)看到排针40的视图。

主要如图6以及图7A至图7C所示，排针40包括由具有导电性的金属制成的多个引脚41(导电针)以及由具有绝缘特性的合成树脂制成的树脂部42。例如，通过将多个引脚41装入树脂成型模具中，如图7D所示使引脚41彼此间隔分离并且其纵向彼此平行，之后将树脂注入成型模具中并用熔融树脂将多个引脚41的每个的除了至少两端部之外的部分覆盖，将树脂固化以形成树脂部42，并将多个引脚41与树脂部42一体化，从而形成排针40。

如图7A至7C所示，排针40的树脂部42包括第一突起部421，其向正交于布置有多个引脚的平面的方向的一侧突出，以及第二突起部422，其向上述方向的另一侧突出。在第一突起部421和第二突起部422中，当排针40附接至基板30时，朝向基板30背面一侧突出的部分定义为第一突起部421，而朝向基板30表面一侧突出的部分定义为第二突起部422。

如图4A和图6所示，排针40安装在基板30的一个端缘部上，此时，包括多个引脚41的先端部411的部分安装为沿与基板30相同的平面(即平行于基板30)自基板的一个端缘突出。在各引脚41的先端部411相反侧上的端部被称作基端部412。通过焊接进行引脚41在基板30上的安装。焊接的细节将在后面描述。除了排针40，元件例如发光元件(未示出)也安装在基板30上。

图5是照明装置1的分解轴测图。如图5中所示，基板30从壳体20的后侧上的开口容纳并固定在壳体20的内侧。壳体20包括用于容纳基板30的基板容纳部21以及用于容纳自基板30突出的多个引脚41的一部分(即突起部(projection portions))的引脚容纳部22。通过将彼此结合，多个引脚41与引脚容纳部22起到接头的作用，其作用为与插座接头相连接。因此，用于接收插座接头的开口形成在引脚容纳部22的先端侧上(即，引脚41的突起部的突出方向的一侧)，而用于与插座接头的钩件相接合的接合部221形成在该开口的边缘处。当插座接头连接至照明装置1的接头时，多个引脚41自基板30的一个端缘突出进入引脚容纳部22的部分与插座接头的端子相接触，从而实现导通。

以此方式，相比于使用的接头与基板30相分离的情况，引脚41直接固定至基板30的一个端缘部，引脚41的先端自基板的一个端缘平行于基板30突出，而引脚41和壳体20能够起到接头的作用，并由此能够减少部件的数量并且进一步能够在厚度方向上减小发光装置1的尺寸。

图9是局部剖视图，示出沿箭头方向观察沿图3中的点划线IX-IX剖切的照明装置1的状态，以及图10是局部放大剖视图，示出图9中由点划线X所包围的照明装置1的放大剖面部分。如这些图所示，凹部31形成在基板30的一个端缘部上，并且当排针40固定至基板30时，排针40的第一突起部421适配至凹部31，由此排针40相对于基板30定位。如图7B所示，多个肋4211形成在突起部421的侧表面上。当突起部421插入到基板30的凹部31时，肋4211强力接触凹部31的内周面，并由此形成突起部421紧密适配于凹部31的状态。据此，改善了排针40相对于基板30的定位精度。凹部23(排针40的第二突起部422适配于凹部23)形成在壳体20中，通过将第二突起部422适配至凹部23，进行排针40(特别是引脚41)相对于壳体20的定位。

如图7A至图7D所示，位于正交于多个引脚41的纵向方向(即，多个引脚41的排布方向)两端的两个引脚41，其包括突出部413，各突出部自该两端于排布方向向外突出。突出部413在引脚41的纵向上位于先端部411与基端部412之间。突出部413自树脂部42露出。

在图6中，基板30中斜线所示的部分为焊接部，而多个引脚41于焊接部焊接至基板30。图8A是示出图6所示的排针40以及基板30部分的平面图。图8B是示出图8A中基板30的点划线VIIIB所示范围内部分的视图，并且示出排针40要焊接至基板30之前的状态。在图8B中，焊接部由斜线所示。

多个引脚41通过焊接固定至基板30的位置示出于图8C。在图8C中，通过焊接固定引脚41的位置由双点划线示出(未示出树脂部42)。

在由图8B和图8C中斜线所示的焊接部中，附图标记32a所指的部分是用于与多个引脚41的基端部412及其相邻部分(即导电部)相接合的部分，而引脚41固定至基板30并经由焊接部32a与基板30的电路布线电导通。在焊接部中，附图标记32b所指的部分是用于在多个引脚41的排布方向上的两端处与包括引脚41的突出部413的部分相接合的部分。附图标记32c所指的焊接部是用于与多个引脚41的排布方向内侧上的两个引脚41在先端部411和基端部412之间的部分相接合的部分。附图标记32b，32c所指的焊接部起到将引脚41专属固定至基板30并且不导通引脚41与基板30的电路布线的作用。

通过在对应于基板30的焊接部32a，32b，32c处印刷焊膏，放置排针40使得引脚41放在图8C双点划线所示的位置上，并在回焊炉内融化焊料，从而进行以上描述的排针40焊接至焊接部32a，32b，32c。

以此方式，除了焊接部32a处的被焊接部分(出于固定至基板30并将引脚41与基板30的电路布线导通的目的)之外，排针40还通过焊接部32b，32c处的被焊接部分固定至基板30，该处仅出于固定至基板30的目的。此外，焊接部32b，32c相对于焊接部32a位于基板30的一个端缘侧。因此，即使出于一些原因将拉力施加于引脚41，施加于引脚41的拉力的比较大的一部分能够被靠近于基板30的一个端缘的焊接部32b，32c的接合部接收，并且有效抑制延伸至焊接部32a中作为导电部的接合部的拉力。此外，在排布方向上位于多个引脚41两端处的两个引脚41各自包括自其突出的突出部413，并且包括突出部413的这部分引脚41被焊接至基板30相对较大的面积，使得这部分引脚41之间的接合部具有特别高的固定强度，并能够表现出对于施加至引脚41的拉力较大的承受力。因此，能够更有效地抑制延伸至焊接部32a中作为导电部的接合部的拉力。即，可以更有效地抑制因为拉力施加至引脚41而导致焊接部32a的接合部断裂，由此保证引脚41与基板30的电路布线之间的导通。

如图8C所示，附图标记32a所指的焊接部布置在基板30的凹部31的一侧上，附图标记32b，32c所指的焊接部布置在基板30的凹部31的另一侧上。据此，多个引脚41分别在越过凹部31的两个位置处焊接至基板30，从而改善引脚41的姿态精度。因此，能够获得引脚41与插座接头的端子之间的良好接触性能。

如图8B所示，相对于相反端缘侧(即与基板30的一个端缘侧相反的一侧)，焊接部32c的基板30的一个端缘侧的端部(用于固定内侧的引脚41)比焊接部32b的基板30的一个端缘侧的端部(用于固定包括在排布方向上位于多个引脚41的两端的引脚41的突出部413的部分)低距离Δ。据此，当拉力施加至引脚41时，比焊接部32c的接合部更靠近基板30的一个端缘的焊接部32b的接合部接收拉力比较大的一部分。即，由于具有较高固定强度的突出部413中的接合部能够承受拉力比较大的一部分，能够有效抑制由于施加至引脚41的拉力而引起引脚41与基板30之间接合部的断裂。

本发明不限于以任何方式的本发明实施方式的描述及其修改。各种修改也包括在本发明中，只要本领域技术人员在不脱离权利要求范围的情况下能够容易地获知。

根据本发明的一方面，提供一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；导电针，其安装在基板的一个端缘部，其中，导电针沿基板的平面自基板突出，导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部，以及被焊接部包括导电部，其与基板的电路布线电导通。根据以上结构，相比于使用与基板相分离的基座连接件的情况，由于导电针直接安装在基板的一个端缘部上，能够减少装置的部件数量。这有助于减少该装置的制造成本。另外，导电针安装为沿与基板相同的平面自基板突出。这有助于该电子装置在厚度方向上的尺寸。

导电针可以包括多个导电引脚，以及位于布置多个导电引脚的方向上两端的第一导电引脚以及第二导电引脚各自可以包括突出部，该突出部自第一导电引脚以及第二导电引脚的外边缘突出并包括焊接至基板的部分。当装配包括电子装置的设备时，可能会突然地拉动从连接至导电针的匹配连接件延伸的电缆，并且拉力可能会施加至导电针，并会在导电针与基板之间的接合部处产生较大的拉伸应力。因此，可能在接合部处发生断裂，这会导致导通不良。对此，根据以上结构，由于位于布置多个导电引脚的方向上两端的第一导电引脚和第二导电引脚各自包括突出部，该突出部自第一导电引脚以及第二导电引脚的外边缘突出并包括焊接至基板的部分，通过焊接将突出部接合至基板，能够确保导电针与基板之间较宽的接合面积。据此，能够确保导电针相对于基板足够的固定强度，并且也能够处理以上所描述的较大拉伸应力。

突出部可以比导电部更靠近基板的一个端缘部。当拉力施加至如上描述的导电针时，存在这样的趋势：拉伸应力集中在导电针与基板的接合部的位于基板最为边缘侧的部分上。对此，根据以上结构，由于突出部比导电部更为靠近一个端缘侧，能够有效抑制导电部的接合部处的拉伸应力的发生，并能够有效抑制突出部的接合部处产生的较大拉伸应力，即使拉力施加至如上描述的导电针。即，施加至导电针的相对较大部分的拉力能够由突出部的接合部承受，并能够有效抑制延伸至导电部的接合部的拉力。因此，能够有效减小施加至导电针的拉力所造成的导电部的接合部处发生断裂的可能性。

多个导电引脚可以包括第三导电引脚，其位于第一导电引脚以及第二导电引脚之间，以及突出部的焊接至基板的部分的靠近于基板的一个端缘侧的端部可以比第三导电引脚的焊接至基板的部分的靠近于基板的一个端缘侧的端部更靠近基板的一个端缘侧。根据此结构，当拉力施加至导电针时，拉力的相对较大部分由端部更为靠近一个端缘侧的突出部的接合部接收。如上所述，由于突出部的接合部具有较高的固定强度，能够合适地表现出对拉力的承受力。

该电子装置可以进一步包括树脂部，树脂部包括：连接多个导电引脚的连接部；以及突起部，而基板可以包括凹部，突起部适配至凹部。根据这种结构，通过将树脂部的突起部适配至基板的凹部，能够可靠且精确地进行导电针相对于基板的定位。

多个导电引脚可以在跨越凹部的多个部分处焊接至基板。根据这种结构，即使当导电针为大致棒状件时，由于跨越凹部的多个部分被焊接至基板，改善了导电针的姿态精度。据此，能够获得导电针与匹配连接件之间的良好接触性能。