电子装置的制作方法

技术总结
本发明公开一种电子装置，包括：基板；壳体，其覆盖基板；导电针，其安装在基板的一个端缘部。导电针沿基板的平面自基板突出，导电针包括突起部以及焊接至基板的被焊接部，以及被焊接部包括导电部，其与基板的电路布线电导通。

技术研发人员：福井弘贵
受保护的技术使用者：丰田合成株式会社
技术研发日：2017.12.14
技术公布日：2018.06.29