电子装置的制作方法

技术特征：

1.一种电子装置，包括：

基板；

壳体，其覆盖所述基板；

导电针，其安装在所述基板的一个端缘部，其中

所述导电针沿所述基板的平面自所述基板突出，

所述导电针包括突起部以及焊接至所述基板的被焊接部，以及

所述被焊接部包括导电部，其与所述基板的电路布线电导通。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中

所述导电针包括多个导电引脚，以及

位于布置所述多个导电引脚的方向上两端的第一导电引脚以及第二导电引脚各自包括突出部，突出部自所述第一导电引脚以及所述第二导电引脚的外边缘突出并包括焊接至所述基板的部分。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述突出部比所述导电部更靠近所述基板的一个端缘侧。

4.根据权利要求2或3所述的电子装置，其中

所述多个导电引脚包括第三导电引脚，其位于所述第一导电引脚以及所述第二导电引脚之间，以及

所述突出部焊接至所述基板的部分靠近于所述基板的一个端缘侧的端部，比所述第三导电引脚焊接至所述基板的部分靠近于所述基板的所述一个端缘侧的端部，前者更靠近所述基板的所述一个端缘侧。

5.根据权利要求2至4中任一项权利要求所述的电子装置，进一步包括树脂部，树脂部包括：连接多个所述导电引脚的连接部；以及突起部，其中

所述基板包括凹部，所述突起部适配于所述凹部。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述多个导电引脚在越过所述凹部的多个部分处焊接于所述基板。