技术总结
本申请涉及具有集成阻抗匹配网络的多层IC插座。至少一个方面涉及一种具有阻抗受控信号线的IC插座。该IC插座包括：第一多个信号触点，该第一多个信号触点被配置成电连接至集成电路的引线；第二多个信号触点，该第二多个信号触点被配置成电连接至印刷电路板的焊盘；基板，该基板设置在第一多个信号触点与第二多个信号触点之间；以及多个信号线，该多个信号线穿过基板。基板包括多个层，层在介电层与至少一个导体层之间交替。每条信号线将第一多个信号触点中的第一信号触点与第二多个信号触点中的第二信号触点电连接。每个导体层限定在每条信号线周围的间隙。每条信号线对每个导体层的接近创建在这两者之间的电容。
技术研发人员：皮埃尔-卢卡·坎廷
受保护的技术使用者：谷歌有限责任公司
技术研发日：2017.11.15
技术公布日：2018.06.29