第一电子元件及包含第一电子元件的显示设备的制作方法

本发明属于显示技术领域，涉及一种第一电子元件及包含第一电子元件的显示设备，尤指一种具有特殊结构的第一电子元件及包含第一电子元件的显示设备。

背景技术：

随着显示器技术不断进步，显示面板均朝向体积小、厚度薄、或重量轻等趋势发展，故目前市面上主流的显示器装置已朝向轻薄类型显示器发展，如液晶显示设备、有机发光(oled)显示设备或微有机发光(micro-oled)二极管显示设备等。其中，轻薄类型显示器可应用的领域相当多，日常生活中使用的手机、笔记本电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、行动导航装置、电视等，大多数均使用这些显示设备。

在显示设备中，常需通过电子元件与基板接合或电性连接。若电子元件具有突出的接脚(bump)设计时，由于电子元件与基板接合过程中，例如需经过高温压合，此时因电子元件上两端或不同区域的接脚所形成的高度差，此种高度差容易造成电子元件的形变，使电子元件与基板无法有良好接合，造成显示设备的产品的导电性不佳或合格率降低。

有鉴于此，目前需改良电子元件的结构，以改善前述因高温压合造成电子元件发生形变问题，或提升显示设备的产品合格率。

技术实现要素：

本发明提供一种第一电子元件，包括：一第一基板，具有一第一表面；一第一电极垫，设置于该第一基板的该第一表面上，该第一电极垫具有远离该第一基板的一第二表面；以及一绝缘层，设置于该第一表面上，其中该绝缘层包括一开口，该开口对应该第一电极垫设置，且该开口在第一表面的法线方向上与该第一电极垫重叠；其中该绝缘层具有远离该第一基板的一第三表面，该第三表面与该二表面之间在第一表面的法线方向上具有一第一距离，且该第一距离大于0μm且小于或等于14μm。

此外，本发明还提供一种显示设备，包括：前述的第一电子元件及一第二电子元件；该第二电子元件包括一第二基板，具有第四表面；一第二电极垫，设置于该第四表面上，该第二电极垫具有远离该第二基板的一第五表面，该第五表面对应朝向该第一电极垫的第二表面设置；以及一导电元件，对应设置于该第一电极垫及该第二电极垫之间，且该第一电极垫通过该导电元件电性连接该第二电极垫。

附图说明

图1a至图1f为本发明实施例1的显示设备的制备流程剖面示意图。

图2a为图1a的上视图。

图2b为图1c的上视图。

图2c为图1d的上视图。

图3a至图3c为本发明实施例2的显示设备的制备流程剖面示意图。

图4为图3b的上视图。

图5a至图5c为本发明实施例3的显示设备的制备流程剖面示意图。

图6为图5b的上视图。

图7a至图7b为本发明实施例4的显示设备的制备流程剖面示意图。

图8为本发明实施例5的显示设备的剖面示意图。

图9为本发明实施例6的第一电子元件的剖面示意图。

图10为本发明实施例7的第一电子元件的剖面示意图。

图11为本发明实施例8的第一电子元件的剖面示意图。

图12为本发明实施例9的第一电子元件的剖面示意图。

图13为本发明实施例10的第一电子元件的剖面示意图。

图14为本发明实施例11的第一电子元件的剖面示意图。

图15为本实施例的显示设备包含第一电子元件及第二电子元件的剖面示意图。

【符号说明】

1第一电子元件；11第一基板；

11a第一表面；12第一电极垫；

121第一电极层；122第二电极层；

123空隙；12a第二表面；

13绝缘层；131开口；

13a第三表面；13b侧壁；

14第三电极层；14a第六表面；

2黏着件；2a第一部分；

2b第二部分；21第一黏胶层；

22第二黏胶层；3导电元件；

41第二基板；41a第四表面；

42第二电极垫；42a第五表面；

7掩膜；71开孔；

d1第一距离；d2第二距离；

d3第三距离；t1第一厚度；

t2第二厚度；x第一方向；

y第二方向；z法线方向；

14第三电极层；14a第六表面；

d4第四距离；4第二电子元件；

5显示单元；51第三基板；

52显示阵列；53显示层；

ae非显示区；aa显示区。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。

以下通过具体实施例说明本发明的实施方式，本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明也可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可针对不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。

说明书与权利要求中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰相对应的元件，其本身并不意含及代表该元件有任何之前的序数，也不代表某一元件与另一元件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一元件得以和另一具有相同命名的元件能作出清楚区分。

此外，本说明书和权利要求所提及的位置，例如“之上”、“上”、或“上方”，可指所述两元件直接接触，或可指所述两元件非直接接触，即代表说两元件之间也可能还包括另一元件。

再者，下述实施例可相互重新组合、适当搭配，而形成另一实施例。

实施例1

图1a至图1f为本实施例的显示设备的制备流程剖面示意图。图2a至图2c分别为图1a、图1c及图1d的上视图。如图1a及图2a所示，首先，提供一第一基板11，在第一基板11上形成一第一电极层121。而后，在第一基板11及第一电极层121上形成一绝缘层13，再在第一电极层121上形成一第二电极层122，而第一电极层121及第二电极层122形成一第一电极垫12。如此，则完成本实施例的第一电子元件1的制作。在本实施例中，是先形成绝缘层13后再形成第二电极层122。然而，在本发明的其他实施例中，可先形成第二电极层122后再形成绝缘层13。而第一电子元件1的绝缘层13与第一电极层121或第一电极层121之间的结构关系会在后续的说明书中加以说明。本实施例的第一电子元件1包括：一第一基板11，具有第一表面11a；一第一电极垫12，设置于第一基板11的第一表面11a上，该第一电极垫12具有远离该第一基板11的一第二表面12a；以及一绝缘层13，设置于第一基板11的第一表面11a上，其中绝缘层13包括一开口131，且开口131对应第一电极垫12设置，且开口131在第一表面11a的法线方向(z)上与第二表面12a重叠。也就是说，开口131可以显露至少部分第一电极垫12的第二表面12a。绝缘层13的开口131区域，即为在第一表面11a的法线方向(z)上绝缘层13未与第二表面12a重叠的区域。而从第一表面11a的法线方向(z)上看，开口外观轮廓可包括矩型、弧角的矩型、多边型或任意合适的形状，在此不做限制。

第一电子元件1可包括栅极驱动ic(gatedriveric)、数据驱动ic(datadriveric)、时序控制ic(tconic)等，在此不做限制。

第一基板11可以包括硅晶圆(siliconwafer)、玻璃基板(二氧化硅)、蓝宝石基板、塑料基板或其它合适材料，在此不做限制。其中，塑料基板的材料可为，例如，聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)、或聚碳酸酯(polycarbonate，pc)，但本发明并不仅限于此。在第一基板11上设置第一电极垫12之前，可还包括设置晶体管(transistor)、电容(capacitor)、或线路(wiring)等，以形成一集成电路，此集成电路可通过第一电极垫12与其他电路连接，达到电子信号传递。绝缘层13可采用，例如，旋转涂布法、滚筒式涂布法、刮刀式涂布法、斜板式涂布法、挤压式涂布法或线棒式涂布法等的湿式涂布法形成，但本发明并不仅限于此。此外，绝缘层13可使用防潮绝缘材料，例如光阻、阻焊材料、氮化铝、氧化硅、氮化硅、或氮氧化硅，或其他合适材料，但本发明不仅限于此。第一电极层121的材料与第二电极层122的材料可不同；第一电极层121的材料可包括al、cu、sn或其它合适的材料，第二电极层122的材料可包括mo、ti、ito、izo、azo、igzo或其它合适的材料。当在第一电极层121上形成第二电极层122，第二电极层122可防止第一电极层121氧化腐蚀。然而，于本发明的其他实施例中，第一电极层121上也可不必形成第二电极层122。在此，第二电极层122可采用，例如，电镀膜、化学镀膜、蒸气镀膜等工艺形成，但本发明并不仅限于此。

如图1a所示，在本实施例中，绝缘层13具有远离第一基板11的一第三表面13a，而第一电极垫12具有远离该第一基板11的第二表面12a，第三表面13a至第二表面12a间在第一表面11a的法线方向(z)上具有一第一距离d1，第一距离d1可定义为在第一表面11a的法线方向(z)上，第三表面13a与位于开口131中的第二表面12a的最大距离。也就是说，在第一表面11a的法线方向(z)上看，第一电极垫12与开口131相对于第一表面11a有一投影重叠区域，此重叠区域中的第二表面12a与第三表面13a之间在第一表面11a的法线方向(z)上具有一最大距离，此最大距离定义为第一距离d1。第一距离d1可例如大于0μm且小于或等于14μm(0μm＜d1≤14μm)。在其它实施例，第一距离d1可例如大于0μm且小于或等于10μm(0μm＜d1≤10μm)。第一电极垫12及绝缘层13设置于第一表面11a上，第三表面13a与第一表面11a之间在第一表面11a的法线方向(z)上的最大距离为第二距离d2。第一电极垫122的第二表面12a与第一表面11a之间在第一表面11a的法线方向(z)上的最大距离为第三距离d3；换言之，在开口131内的第一电极垫122的第二表面12a与第一表面11a之间在第一表面11a的法线方向(z)上的最大距离定义为第三距离d3，且第二距离d2大于或等于第三距离d3。更详细而言，在开口131中的第二表面12a可能与第三表面13a在第一表面11a的法线方向(z)上大致上切齐或更小些，本案并不做限制。

在以往的电子元件中，若要与其他电子元件结合时，电子元件包括一突出于绝缘层表面的接脚(bump)，故接脚与绝缘层的绝缘层表面在第一表面11a的法线方向(z)上具有一高度差。当电子元件与其他基板接合时，在压力或温度施加于电子元件的过程中，此高度差容易造成电子元件的第一基板受到温度而形变，使得电子元件与基板间接触不良，影响其导电性。然而，如图1a所示，在本实施例的第一电子元件中，绝缘层13的第三表面13a至第二表面12a间具有第一距离d1，第三表面13a与第一表面11a间具有第二距离d2，第二距离d2大于或等于第二表面12a与第一表面11a间的第三距离d3；故第一电极垫12并非突出于绝缘层13的第三表面13a。当施加压力或温度于第一电子元件1上以将第一电子元件1与基板接合时，由于第一电极垫12并非突出于第三表面13a，故可降低第一电子元件1发生形变的可能性，提升第一电子元件1与其他电路连接时的稳定性，提高装置的质量或寿命。此电子元件例如可以应用于液晶显示设备、二极管(led)显示设备、有机发光二极管(oled)显示设备、微有机发光二极管显(micro-oled)示装置、小型二极管(miniled)显示设备、量子电发光二极管(qled)、或软性显示设备等，在此不做限制。

如图1a所示，在本实施例的第一电子元件1中，第一电极垫12包含一第一电极层121及一第二电极层122，第一电极层121例如设置于第一基板11与第二电极层122之间，且第二电极层122与第一电极层121电性连接。在本实施例中，第二电极层122可例如是直接设置、接触或覆盖于第一电极层121上。此外，第二电极层122具有第一厚度t1，第一厚度t1定义为在第一表面11a的法线方向(z)上的开口131与第二电极层122重叠区域的部分的第二电极层122的最大厚度。第一电极层121具有一第二厚度t2，第二厚度t2定义为在第一表面11a的法线方向(z)上的开口131与第一电极层121重叠区域的部分的第一电极层121的最大厚度。在一些实施例中，第一厚度t1可小于或等于第二厚度t2。由于第一电极层121为与第一基板11上的集成电路(未图示)所电性连接、接触的电极层，而第二电极层122设置的用途，可如用以减少当电子元件与其他电路连接前，第一电极层121被水或外界空气影响而锈蚀，影响产品寿命，故在第一电极层121上设置第二导电层122，此第二导电层122材料可选用较不容易腐蚀的合适的导电材料，而第二导电层122可以是例如小于或等于第一电极层121的薄层结构。在本发明的一实施例中，第一厚度t1可介于0.5μm至1.5μm之间(0.5μm≤t1≤1.5μm)。在本发明的另一实施例中，第一厚度t1可介于1.0μm至1.5μm之间(1.0μm≤t1≤1.5μm)。在本发明的一实施例中，第二厚度t2也可介于0.5μm至1.5μm之间(0.5μm≤t2≤1.5μm)。在本发明的另一实施例中，第二厚度t2也可介于1.0μm至1.5μm之间(1.0μm≤t2≤1.5μm)。第一厚度t1及第二厚度t2可视需求作调整，只要符合此案设计，第一距离d1可例如大于0μm且小于或等于14μm(0μm＜d1≤14μm)即可。

在完成本实施例的第一电子元件1后，如图1b所示，对应于第一电极垫12上设置或涂布一第一黏胶层21。在一些实施例，第一黏胶层21接触并覆盖于第一电极垫12上，此时第一黏胶层21还未完全固化，呈现黏稠流体样态。而后，如图1c及图2b所示，在第一黏胶层21上设置一导电元件3。在此，是使用一图案化掩膜7，图案化掩膜7包括至少一开孔71，开孔71的设计可例如对应第一电极垫12摆置。通过图案化的掩膜7，使导电元件3可通过开孔71对应被洒布、或设置于第一电极垫12上方的第一黏胶层21上。

移除图案化掩膜7后，如图1d所示，可于第一黏胶层21及导电元件3上设置或涂布一第二黏胶层22，且第一黏胶层21及第二黏胶层22可相互接合或混合形成一黏着件2。在一些实施例，第一黏胶层21及第二黏胶层22可使用相同材料。在其他实施例，第一黏胶层21及第二黏胶层22可使用不相同材料，第一黏胶层21例如包括黏着性较佳的材料，以用以将导电元件3先预固定于对应第一电极垫12上方，达到导电元件3图案化设置的目的，其黏着件2与导电元件3可以相接触。而后，如图1e所示，将第二基板41与第一电子元件1对组设置，使黏着件2设置于第二基板41与第一电子元件1之间；第二基板41具有一第四表面41a；一第二电极垫42，设置于该第四表面41a上，第二电极垫42具有远离该基板11的一第五表面42a，且第五表面42a对应朝向第一电极垫12的第二表面12a设置。将第一电极垫12对应朝向第二电极垫42设置，经压合后，第一电极垫12可通过导电元件3与第二电极垫42电性连接。在此，可通过热压接合、或其它合适的接合工艺，将第一黏胶层21及第二黏胶层22固化成黏着件2，第一电极垫12与第二电极垫42电性相连，通过黏着件2设置于第一电子元件1、第二基板41之间，完成第二基板41与第一电子元件1间对组、连接设置。其中，热压接合工艺的温度，例如，可介于100℃至200℃之间，而热压接合工艺的压力，例如，可介于10mpa至120mpa之间，但此案并不以此为限。

如此，则完成本实施例的显示设备的制作。如图1f所示，本实施例的显示设备包括：如前述的第一电子元件1及一第二电子元件4。其中，第二电子元件4包括：一第二基板41；一第二电极垫42，设置于该第四表面上41a上，第二电极垫42具有远离该基板11的一第五表面42a，且第五表面42a对应朝向第一电极垫12的第二表面12a设置；以及一导电元件3，对应设置于第一电子元件1的第一电极垫12及第二电极垫42之间，且第一电极垫12通过导电元件3与第二电极垫42电性连接。此外，本实施例的显示设备还包括：一黏着件2，设置于第二电子元件4的第二基板41与第一电子元件1之间，且黏着件2与导电元件3接触。

在本实施例的显示设备中，以热压接合工艺将第一电子元件1与第二基板41接合时，由于第一电极垫12并非突出于绝缘层13的第三表面13a，即具有一第一距离d1(如图1a所示)，故可降低第一电子元件1发生形变的可能性，使得第一电子元件1与第二基板41间能稳定接触，而提升显示设备的制作合格率。此外，在热压接合时，由于导电元件3可选用具有弹性的材料，故通过第一电子元件1的第一距离d1的设计改良，使得导电元件3可以与第一电极垫12或第二电极垫42间相接触。详细来说，导电元件3可能被压缩，经压缩后的导电元件3的直径与原导电元件3的直径的比例例如介于0.9至0.5间(压缩后的导电元件直径/原导电元件直径＝0.9～0.5)时使导电元件3可以与第一电极垫12或第二电极垫42之间个别存有一接触面积，通过导电元件3使第一电极垫12及第二电极垫42电性连接。

在本实施例的显示设备中，如图1f所示，黏着件2可例如设置于该第四表面41a与该第一表面11a之间，黏着件2与绝缘层13的第三表面13a、第二电极垫42的第五表面42a、第一电极垫12的第二表面12a、或导电元件3接触。此外，黏着件2更对应设置于第三表面13a与第四表面41a之间。在其他实施例，黏着件2可例如设置于该第二表面12a与该第五表面42a之间，即为在第一表面11a的法线方向(z)上看，黏着件2只与第一电极垫12及第二电极垫42重叠。

在本实施例的显示设备中，第二基板41可为，例如，软性电路板、硬性电路板、显示阵列基板、或覆晶薄膜(chiponfilm，cof)，但本发明并不仅限于此。第二基板41比如可为一玻璃基板、一塑料基板、或一软性或硬性电路板。或者，第二基板41的材质可为玻璃、石英、有机聚合物或是金属等等。若第二基板41的材质为有机聚合物，在具体实施上，有机聚合物例如：聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)等，但本发明并不仅限于此。第一黏胶层21、第二黏胶层22或的材料可为热固性高分子材料或热塑性高分子材料，例如，环氧树脂或丙烯酸树脂；但本发明并不仅限于此。而第一黏胶层21与第二黏胶层22可以为不同材料，故黏着件2可包括两种材料，包括丙烯酸树脂(acrylicresin)、丙烯酸多醇树脂(acrylicpolyolresin)、或其他合适的树脂材料的组合。在本发明的其他实施例中，形成黏着件2也可使用三层以上不同材料的黏胶层，故所形成的黏着件2可包括三种以上材料，本发明并不仅限于此。此外，导电元件3的材料可为，例如，au、ni、pd、ag、cu、sn、其他合适金属材料、或其合金，或其他合适导电材料、或上述任意组合，但本发明并不仅限于此。再者，导电元件3的粒径可例如介于2.8μm至10μm之间(2.8μm≤粒径≤10μm)，但本发明并不仅限于此。同时，导电元件3可于平行第一表面11a的第一方向或第二方向上大约以等间距的方式排列。假设如图1a，第一电子元件1的长轴为第一方向(x方向)，而第一电子元件1的短轴为第二方向(y方向)，则导电元件3不管于第一方向(x方向)或是第二方向(y方向)上都大约等间距的方式设置。换句话说，导电元件3可在第一表面11a的法线方向(z)上看，大致上等间距、或规则性的方式排列。在其它实施例中，当第一电子元件1的第一基板11不是为矩形或长方形，则第一电子元件1不包括长轴或短轴，但导电元件3可在第一表面11a的法线方向(z)上看，大致上等间距、或规则性的方式排列，在此不做限制。

实施例2

图3a至图3c为本实施例的显示设备的制备流程剖面示意图。图4为图3b的上视图。除了黏着件2的形状外，本实施例的显示设备的制备方法与结构与实施例1相似。

在实施例1中，如图1b至图1e所示，第一黏胶层21及第二黏胶层22是连续无中断；故如图1f所示，所形成的黏着件2也是连续无中断。然而，在本实施例中，如图3a及图3b所示，第一黏胶层21或第二黏胶层22并非连续性涂布；故如图3c所示，所形成的黏着件2也是非连续的且对应设置于第一电极垫12上。如图3b及图4所示，黏着件2除了与第一电极垫12接触外，可以与部分绝缘层13接触。再者，黏着件2例如包括一第一部分2a及一第二部分2b，其中黏着件2的第一部分2a例如在第一表面11a的法线方向(z)上可对应第一电极垫12设置，黏着件2的第一部分2a可以与对应第一电极垫12的导电元件3接触，而导电元件3对应设置于第一电极垫12的流程与前述图1c相似。黏着件2的第二部分2b例如可环绕设置于第一表面11a上的第一电极垫12的外围。其中，黏着件2的第二部分2b可帮助第一电子元件1与第二基板41(如图3c所示)之间有更佳的接合强度，或达到阻隔水气或氧气的目的，降低第一电子元件1受潮而影响元件的使用寿命。图4仅举例数量为一的第二部分2b，但在其他实施例，第二部分2b的数量也可例如大于一。图4仅举例第二部分2b在第一表面11a法线方向上的外形轮廓为一矩形，但在其他实施例，第二部分2b的外形轮廓也可例如为弧形、多边形，其他任意合适形状，在此不做限制。而第二部分2b的数量可例如大于或等于一，在此不做限制。

实施例3

图5a至图5c为本实施例的显示设备的制备流程剖面示意图。图6为图5b的上视图。除了所使用的图案化掩膜7及导电元件3的设置位置外，本实施例的显示设备的制备方法与结构与实施例1相似。

在实施例1中，如图1c所示，图案化掩膜7的开孔71在第一表面11a法线方向上例如对应第一电极垫12设置，故在所形成的显示设备中，如图1f所示，导电元件3可以对应设置或被散布于第一电极垫12上。然而，在本实例中，如图5a所示，除了第一电极垫12在第一表面11a法线方向上与掩膜7的开孔71重叠外，部分的绝缘层13也可在第一表面11a法线方向(z)上与掩膜7的开孔71重叠，也就是图案化掩膜7的开孔71可以显露第一电极垫12或部分的绝缘层13。也就是说，开孔71可以与第一电极垫12及部分绝缘层13于第一表面11a法线方向(z)上重叠设置。故如图5b、图5c或图6所示，通过此图案化掩膜7可以使导电元件3设置于第一电极垫12上，更可以设置于部分的绝缘层13上。如图5a至图6所示，由于仅有部分的绝缘层13上设有导电元件3，即便进行第一电子元件1与第二基板41接合工艺，也不会有两相邻第二电极垫42或第一电极垫12彼此之间通过导电元件3电性连接而造成短路的情形发生。

实施例4

图7a至图7b为本实施例的显示设备的制备流程剖面示意图。除了形成黏着件2及导电元件3的方法外，本实施例的显示设备的制备方法与结构与实施例1相似。

在实施例1中，如图1b至图1d所示，是先于第一电子元件1上形成第一黏胶层21，而后设置导电元件3，再形成第二黏胶层22。然而，如本实施例的图7a所示，也可以直接提供一黏着件2，此黏着件2包括一第一黏胶层21、一第二黏胶层22及一导电元件3。其中，第一黏胶层21或第二黏胶层22的其中一者可具有较佳的流动特性，而另一者黏胶的流动特性相对较低，而导电元件3例如可以大致等间距(矩阵)排列方式设置于第一黏胶层21与第二黏胶层22之间。举例来说，导电元件3的大部分表面可以与流动特性较低的黏着件接触。在其他实施例，当进行接合工艺后，导电元件3相对位置并不会因此而改变，仍可以维持矩阵方式排列，故可维持导电元件3彼此之间大致成等间距的矩阵排列，故即便绝缘层13上设有导电元件3，也不会因导电元件3彼此之间接触而造成短路。而另一黏胶层因流动性较高，故在压合过程中，将会流动排开，使导电元件3可以与第一电极垫12及第二电极垫42电性相连，后续黏着件2固化后即达到稳定黏附的功效。

实施例5

图8为本实施例的显示设备的剖面示意图。除了第一电极垫12可不包含第二电极层122外，显示设备还包括一第三电极层14设置，其他结构与实施例1相似。

如图8所示，第三电极层14可对应设置于第一电极垫12上且电性连接该第一电极垫12，且部分该绝缘层13位于该第一电极垫12及该第三电极层14之间。换句话说，第三电极层14在第一表面11a的法线(z)方向上与第二表面12a及部分第三表面13a重叠，即为第三电极层14可设置于第一电极垫12上外，还可设置于部分绝缘层13的第三表面13a上，在一些实施例，部分第三电极层14更接触部分的第三表面13a。图8所示的第一电极垫12可例如包括第一电极层121。在其它实施例，第一电极垫12可还包含有第二电极层122。导电元件3介于第一电极垫12与第二电极垫42之间，第一电极垫12通过设置于第一电极垫12上的第三电极层14与导电元件13及第二电极垫42电性连接。须说明的是，在本实施例中，在第一表面11a法线方向(z)上与开口131重叠区的第一电极层12，其仍符合此案设计，即第一距离d1可例如大于0μm且小于或等于14μm(0μm＜d1≤14μm)。另外第三电极层14具有一远离基板11的第六表面14a，第六表面14a在第一表面11a法线方向(z)上与开口131重叠区的部分与第三表面13a间距有一最大距离，此最大距离为第四距离d4，第四距离d4可例如大于0μm且小于或等于13μm(0μm＜d1≤13μm)。在一些实施例，第一电极垫12的第一宽度w1与第二电极垫42的第二宽度w2可例如几乎一致，即表示第一电极垫12与第二电极垫42于第一表面11a法线方向(z)上大致上重叠。在其它实施例，第二宽度w2可例如小于第一宽度w1，使压合后，部分第二电极垫42可以嵌入设置于开口131内，并与导电元件3相接触，在此不做限制，此与导电元件3的粒径大小、弹性特性、导电特性、种类选择或是数量密度有关。

实施例6

图9为本实施例的第一电子元件的剖面示意图。本实施例的电子元件与实施例1相似，除了下列不同点。在本实施例中，绝缘层13可还覆盖第一电极垫12的部分第二表面12a，也就是说，部分绝缘层13在第一表面11a法线方向(z)上可以重叠于第二表面12a。其中覆盖于第二表面12a上的绝缘层13与覆盖于第一表面11a的绝缘层13的厚度大致上相等。

实施例7

图10为本实施例的第一电子元件的剖面示意图。本实施例的电子元件与实施例1相似，差异在于，在本实施例中，第一电极层121与绝缘层13之间可具有一空隙123，而第二电极层122除了设置于第一电极层121上，第二电极层122可更设置于此空隙123中，也就是说第二电极层122可例如接触部分的基板11的第一表面11a。换句话说，第二电极层122在第一表面11a法线方向上投影于第一表面11a的面积大于第一电极层121在第一表面11a法线方向(z)上投影在第一表面11a的面积。因第二电极层122覆盖于第一电极层121上，故绝缘层13仅只会与第二电极层122接触。

实施例8

图11为本实施例的第一电子元件的剖面示意图。本实施例的电子元件与实施例1相似，差异在于，绝缘层13可还覆盖第一电极垫12的部分第二表面12a之上，部分绝缘层13在第一表面11a法线方向(z)上可以重叠于第二表面12a。其中，覆盖于第一电极垫12上的绝缘层13与覆盖于第一表面11a的绝缘层13的厚度不相等。详细说明，绝缘层13例如可在第一电极垫12制作完后设置，绝缘层13可不需顺着第一电极垫12的外形而有所不同。

实施例9

图12为本实施例的第一电子元件的剖面示意图。本实施例的电子元件与实施例1相似，差异在于，第一电极层121及第二电极层122与绝缘层13间有一空隙123也就是说，绝缘层13并不会与第一电极层121及第二电极层122接触。在此实施例举例为第一电极层121及第二电极层122可在第一表面11a法线方向(z)上可大致重叠，第一电极层121及第二电极层122可例如以同一工艺(图案化)所完成。

实施例10

图13为本实施例的第一电子元件的剖面示意图。本实施例的电子元件与实施例1相似，差异在于，第二电极层122还例如设置于绝缘层13的侧壁13b上但未设于第三表面13a上。

实施例11

图14为本实施例的第一电子元件的剖面示意图。本实施例的电子元件与实施例8相似，差异在于，第一电极垫12仅包括一层材料，即只有第一导电层121。

在本发明的前述实施例中，该第二电子元件还包括一显示单元，该显示单元设置于第二基板41上且邻近于该第二电极垫，该显示单元与该第二电极垫电性连接。

图15为本实施例的显示设备包含第一电子元件及第二电子元件的剖面示意图。本实施例的第二电子元件4还可包括一显示单元5，显示单元5设置于第二基板41上且邻近于第二电极垫42；虽图未示，但于显示设备的其他区域中，显示单元5与第二电极垫42电性连接。更详细说明，第二电子元件4具有一显示区aa及一非显示区ae，显示单元5设置于第二基板41上且对应显示区aa，第二电极垫42设置于第二基板41上且对应非显示区ae。显示单元5可包括一显示阵列52及一显示层53，显示阵列52设置于显示层53与第二基板41之间。另外，第二电元件4还可包括一第三基板51，第三基板51与第二基板41相对设置，且显示单元5设置于第三基板51与第二基板41之间。显示阵列52包括开关晶体管(未绘示)、扫描线(未绘示)、数据线(未绘示)或其它元件。显示层53可以为液晶材料、有机发光材料(oled)或无机发光材料(led)等，在此不做限制。第三基板51的材质可为玻璃、石英、有机聚合物等等。若第三基板51的材质为有机聚合物，在具体实施上，有机聚合物例如：聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚碳酸酯(polycarbonate，pc)等，但本发明并不仅限于此。图15显示设备为第一电子元件1直接设置、压合、或接合于第二电子元件2(显示面板)上，即为覆晶玻璃(chiponglass，cog)，但不限于此。在其它实施例，第一电子元件1可设置、压合、或接于软性电路板上，即为覆晶薄膜(chiponfilm，cof)，在此不做限制。此外，在本发明的其他实施例中，若显示层53为有机发光材料(oled)或无机发光材料(led)时，第三基板51可以封装层、偏光板或其他层别所取代。

本发明实施例9至实施例11的电子元件也可应用于前述实施例1至实施例5所述的显示设备中，其制备方法及结构与实施例1至实施例5所述的显示设备相似，故在此不再赘述。

本发明的显示设备可与触控面板合并使用，而作为一触控显示设备。同时，本发明的显示设备或触控显示设备可为一可挠性或曲面显示设备或触控显示设备。再者，本发明的显示设备或触控显示设备，可应用于本技术领域已知的任何需要显示屏幕的电子装置上，如显示器、手机、笔记本电脑、摄影机、照相机、音乐播放器、行动导航装置、电视等需要显示影像的电子装置上。

上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本发明所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。

以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。