柔性显示面板及制作方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种柔性显示面板及柔性显示面板的制作方法。

背景技术：

相对于传统的平板液晶显示，柔性显示采用可弯曲的柔性基板来取代厚而坚硬的玻璃基板。柔性显示，即在柔性材料制作的基板表面制作器件。以柔性有源矩阵有机发光二极体(amloed)为例，其制作过程通常是在硬质基板表面先制备或吸附柔性基板，继而进行器件制备，最后再将柔性基板从硬质基板上剥离。

一般的，此柔性基板的剥离方式是采用激光烧蚀的方式进行的，即在聚合物柔性基板和硬质玻璃基底的界面施加高强度的激光，通过界面层的聚合物吸收激光的大量能量后烧蚀界面层，实现柔性基板与玻璃基底的剥离。虽然这种方式可以实现量产，但是激光的高能量可能引起柔性膜及器件的损坏。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种柔性显示面板及柔性显示面板的制作方法，达到了不会损伤柔性基板，提高了柔性显示面板的生产良率的技术效果。

本发明提供了一种柔性显示面板的制作方法，包括：

在玻璃基底的第一表面上形成剥离层；

在所述剥离层表面以及位于所述剥离层两侧的所述玻璃基底的第一表面上形成覆盖所述剥离层的柔性基板；

在所述柔性基板上依次形成器件层及封装层；

沿着所述剥离层相对两侧侧面所在的平面切割依次层叠设置的所述玻璃基底、所述柔性基板、所述器件层以及所述封装层以形成柔性显示面板基体；

去除所述剥离层以使所述玻璃基底与所述柔性基板分离以形成所述柔性显示面板。

其中，所述去除所述剥离层以使所述玻璃基底与所述柔性基板分离以形成所述柔性显示面板的步骤包括：

对切割后的所述玻璃基底的与所述第一表面相对的第二表面进行曝光，以使所述剥离层发生分解；

将粘结有所述剥离层的所述柔性显示面板基体置于显影液中，以使所述柔性基板因所述剥离层发生溶解与所述玻璃基底分离。

其中，所述去除所述剥离层以使所述玻璃基底与所述柔性基板分离以形成所述柔性显示面板的步骤包括：将磁铁置于切割后的所述玻璃基底的与所述第一表面相对的第二表面，以使所述剥离层吸附于所述玻璃基底的所述第一表面，进而使所述玻璃基底与所述柔性基板分离。

其中，所述剥离层的材料包括正性光刻胶，所述正性光刻胶为感光树脂、增感剂和溶剂组成的对光敏感的混合溶液。

其中，所述剥离层的材料包括磁性材料，所述磁性材料为磁性四氧化三铁。

其中，所述磁性四氧化三铁通过共沉淀法、溶胶－凝胶法、微乳液法以及水热法的一种合成。

其中，在玻璃基底的第一表面上形成剥离层的步骤包括：对所述玻璃基底进行预处理，清除所述玻璃基底上的杂质及有机物，以及在玻璃基底的第一表面上形成剥离层。

其中，所述器件层的器件包括薄膜晶体管以及有机发光二极管。

其中，对切割后所述玻璃基底的与所述第一表面相对的第二表面进行曝光，以使所述剥离层发生分解的步骤包括：利用紫外光对所述玻璃基底的所述第二表面进行曝光。

本发明提供一种柔性显示面板，由上述柔性显示面板的制作方法制作而成。

综上所述，本发明柔性显示面板的制作方法，可使柔性基板容易与玻璃基底分离，不会损伤柔性基板，提高了柔性显示面板的生产良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的的柔性显示面板的制作方法流程示意图。

图2是图1中的柔性显示面板制作方法的形成剥离层的示意图。

图3是图1中的柔性显示面板制作方法的形成柔性基板的示意图。

图4是图1中的柔性显示面板制作方法的形成器件层及封装层的示意图。

图5是图1中的柔性显示面板制作方法的形成柔性显示面板基体的示意图。

图6是图1中的柔性显示面板制作方法的对玻璃基底第二表面曝光的示意图。

图7是图1中的柔性显示面板制作方法的将粘结有玻璃基底的柔性显示面板置于显影液的示意图。

图8是本发明实施例一提供的柔性显示面板的结构示意图，其中包括了玻璃基底。

图9是本发明实施例二提供的的柔性显示面板的制作方法流程示意图。

图10是图9中的柔性显示面板制作方法将磁铁置于玻璃基底第二表面的示意图。

图11是本发明实施例二提供的柔性基板的结构示意图，其中包括了玻璃基底。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明的第一实施例中，本发明提供了一种柔性显示面板的制作方法，包括：

步骤1，如图2所示，在玻璃基底10的第一表面101均匀地涂覆光刻胶，以形成剥离层20。在本步骤中，需对所述玻璃基底10进行预处理，清除所述玻璃基底10上的杂质及有机物，进而方便所述光刻胶的涂布。所述光刻胶为正性光刻胶，所述正性光刻胶为感光树脂、增感剂和溶剂组成的对光敏感的混合溶液。

步骤2，如图3所示，在所述剥离层20表面以及位于所述剥离层20两侧的所述玻璃基底10的所述第一表面101涂覆高分子材料，以形成覆盖所述剥离层20的柔性基板30。在本步骤中，所述剥离层20干燥后在所述剥离层20表面以及位于所述剥离层20两侧的所述玻璃基底10的所述第一表面101涂覆高分子材料。在所述剥离层20两侧的所述玻璃基底10所述第一表面101涂覆高分子材料，实现了增大所述柔性基板30与所述玻璃基底10的贴合强度，以使所述柔性基板30不会翘起，且为了确保所述剥离层20不再受后续制程的影响。所述高分子材料包括聚酰亚胺，只要能达到本发明的目的，本发明在此不做限定。

步骤3，如图4所示，在所述柔性基板30上依次形成器件层40及封装层50。在本步骤中，所述柔性基板30进行烘烤干燥后在所述柔性基板30上依次形成器件层40及封装层50。所述器件层40的器件包括薄膜晶体管以及有机发光二极管。具体为，将所述器件层40层叠于烘烤干燥后的所述柔性基板30上，所述封装层50封装所述器件层40。

步骤4，如图5所示，沿着所述剥离层20相对两侧侧面所在的平面切割依次层叠设置的所述玻璃基底10、所述柔性基板30、所述器件层40以及所述封装层50以形成柔性显示面板基体。具体为，所述剥离层20相对两侧侧面与所述柔性基板30接触的平面形成预切平面，借助外接工具切割依次层叠设置的所述玻璃基底10、所述柔性基板30、所述器件层40以及所述封装层50。切割完成后，所述柔性基板30与所述玻璃基底10完全不接触，进而方便后续所述玻璃基底10与所述柔性基板30的分离。

步骤5，如图6所示，对切割后的所述玻璃基底10的与所述第一表面101相对的第二表面102进行曝光，以使所述剥离层20发生分解。具体为，利用紫外光对所述玻璃基底10的所述第二表面102进行曝光，所述紫外光首先到达玻璃基底10的所述第二表面102，由于玻璃基底10可供所述紫外光穿过，进而所述紫外光照射至层叠于所述玻璃基底10上的剥离层20，所述剥离层20的光刻胶由于被所述紫外光照射而发生分解。

步骤6，如图7、图8所示，将粘结有所述玻璃基底10的所述柔性显示面板置于显影液60中，以使所述柔性基板30因所述剥离层20发生溶解与所述玻璃基底10分离。具体为，在上述制程完成后，将粘结有所述玻璃基底10的所述柔性显示面板置于显影液60中，由于剥离层20已经发生分解，在所述显影液60的作用下，所述剥离层20的光刻胶发生溶解，进而所述柔性基板30可以实现与所述玻璃基底10的自动分离。

通过上述柔性显示面板的制作方法，可使所述柔性基板30容易与所述玻璃基底10分离，简化了生产工艺，且该方法剥离速度较快，有利于高效生产。该方法的所述紫外光曝光所述剥离层20使所述剥离层20发生分解以及通过所述显影液60使所述剥离层20发生溶解，不会损伤所述柔性基板30，避免了激光剥离所述柔性基板30时，激光烧蚀过程中产生的大量热对所述柔性基板30的损伤，提高了柔性显示器的生产良率。

请参阅图9，本发明的第二实施例中，本发明提供了另一种显示面板的制作方法，包括：

步骤1，如图2所示，在玻璃基底10的第一表面101均匀涂覆四氧化三铁纳米粒子，以形成剥离层20。在本步骤中，需对所述玻璃基底10进行预处理，清除所述玻璃基底10上的杂质及有机物，进而方便所述四氧化三铁纳米粒子的涂布。所述四氧化三铁纳米粒子由共沉淀法、溶胶-凝胶法、微乳液法以及水热法的一种合成。在合成过程中，将所述四氧化三铁纳米粒子分散在溶剂中，所述四氧化三铁纳米粒子的平均尺寸达到10-100nm。

步骤2，如图3所示，在所述剥离层20表面以及位于所述剥离层20两侧的所述玻璃基底10的所述第一表面101上形成覆盖所述剥离层20的柔性基板30。在本步骤中，所述剥离层20干燥后在所述剥离层20表面以及位于所述剥离层20两侧的所述玻璃基底10的所述第一表面101上形成覆盖所述剥离层20的柔性基板30。在所述剥离层20两侧的所述玻璃基底10所述第一表面101上形成所述柔性基板30，实现了增大所述柔性基板30与所述玻璃基底10的贴合强度，以使所述柔性基板30不会翘起，且为了确保所述剥离层20不再受后续制程的影响。所述柔性基板30的材料包括聚酰亚胺，且所述柔性基板30可以为叠层结构，只要能达到本发明的目的，本发明在此不做限定。

步骤3，如图4所示，在所述柔性基板30上依次形成器件层40及封装层50。在本步骤中，所述柔性基板30进行烘烤干燥后在所述柔性基板30上依次形成器件层40及封装层50。所述器件层40的器件包括薄膜晶体管以及有机发光二极管。具体为，将所述器件层40层叠于烘烤干燥后的所述柔性基板30上，所述封装层50封装所述器件层40。

步骤4，如图5所示，沿着所述剥离层20相对两侧侧面所在的平面切割依次层叠设置的所述玻璃基底10、所述柔性基板30、所述器件层40以及所述封装层50以形成柔性显示面板基体。具体为，所述剥离层20相对两侧侧面与所述柔性基板30接触的平面形成预切平面，借助外接工具切割依次层叠设置的所述玻璃基底10、所述柔性基板30、所述器件层40以及所述封装层50以形成柔性显示面板基体。切割完成后，所述柔性基板30与所述玻璃基底10完全不接触，进而方便后续所述玻璃基底10与所述柔性基板30的分离。

步骤5，如图10、图11所示，将磁铁70置于切割后的所述玻璃基底10的与所述第一表面101相对的第二表面102，以使所述剥离层20吸附于所述玻璃基底10的所述第一表面101，进而使所述玻璃基底10与所述柔性基板30分离。具体为，将磁铁70置于切割后的所述玻璃基底10的与所述第一表面101相对的第二表面102，由于磁性四氧化三铁受到磁铁70的吸引，所述四氧化三铁吸附于所述玻璃基底10的所述第一表面101，进而所述玻璃基底10与所述柔性基板30发生分离。

通过上述柔性显示面板的制作方法，可使所述柔性基板30容易与所述玻璃基底10分离，简化了生产工艺，且该方法剥离速度较快，有利于高效生产。该方法的所述四氧化三铁剥离层20，在所述磁铁70的作用下，聚集在所述玻璃基底10的所述第一表面101，远离所述柔性基板30，从而使得所述柔性基板30从所述玻璃基底10上剥离。该方法不会损伤所述柔性基板30，避免了激光剥离所述柔性基板30时，激光烧蚀过程中产生的大量热量对所述柔性基板30的损伤，提高了柔性显示器的生产良率。

上述制程结束后，将所述磁铁70移开，将粘贴有所述四氧化三铁剥离层20的所述玻璃基底10置于溶解液中，所述四氧化三铁溶解于所述溶解液中，实现了所述四氧化三铁的重复利用，降低了生产成本。

本发明提供了一种柔性显示面板，所述柔性显示面板由上述柔性显示器面板的制作方法制作而成。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。