半导体结构的布局、半导体装置及其形成方法与流程

文档序号:17890291发布日期:2019-06-13 15:34阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开一种半导体结构的布局、半导体装置及其形成方法。其中该半导体结构的布局包含沿着第一方向排列并排成多列的多个图案,且各图案之间具有相同的间距。多个图案构成区域,区域包含第一侧边与第二侧边,第一侧边朝向第一方向延伸,而第二侧边则朝向不同于第一方向的第二方向延伸,并具有一锯齿状。其中,第二侧边包含多个片段,各片段的长度大于至少两倍的间距。

技术研发人员:张峰溢;童宇诚;李甫哲
受保护的技术使用者:联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司
技术研发日:2017.12.04
技术公布日:2019.06.11
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