LED灯板及LED灯具的制作方法

技术特征：

1.一种LED灯板，其特征在于，包括：

基板；

焊盘，设置于所述基板上；

倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；

透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。

2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述焊盘均匀且呈矩阵形式排布于所述基板上。

3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述透明硅胶的圆弧面角度为135度。

4.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述基板为铝基板，所述铝基板包括底基板、绝缘层及导电层，所述绝缘层及所述导电层依次层叠于所述底基板上。

5.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，还包括正电极和负电极，所述正电极与所述负电极设置于所述底基板表面两侧位置处且焊接于所述导电层。

6.根据权利要求4所述的LED灯板，其特征在于，所述绝缘层为类金刚石镀膜材料，所述导电层为铜材料。

7.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述倒装全彩LED芯片包括RGBW垂直结构LED器件。

8.根据权利要求7所述的LED灯板，其特征在于，所述RGBW垂直结构LED器件包括：第一蓝光发光组件、第一红光发光组件、第一绿光发光组件、白光发光组件、公共正电极组件、第一蓝光发光组件负电极、第一红光发光组件负电极、第一绿光发光组件负电极及白光发光组件负极，其中，

所述公共正电极组件设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件、所述第一绿光发光组件及所述白光发光组件上，所述第一蓝光发光组件负电极、所述第一红光发光组件负电极、所述第一绿光发光组件负电极分别设置于所述第一蓝光发光组件、所述第一红光发光组件及所述第一绿光发光组件上，所述白光发光组件负极设置于所述白光发光组上。

9.一种LED灯具，其特征在于，包括如权利要求1～8任一项所述的LED灯板。