技术总结
本发明涉及一种LED灯板及LED灯具，LED灯板包括：基板；焊盘，设置于所述基板上；倒装全彩LED芯片，固定于所述焊盘上；透明硅胶，设置于所述倒装全彩LED芯片上。本实施例，通过采用倒装全彩LED芯片焊接于铝基板上免去了后续的SMT封装工艺，便于生产、成本低廉，产品性能更好。其次，通过采用类金刚石镀膜材料(DLC)取代传统金属电路板的绝缘层‑环氧树脂，提升基板的热传导率，解决LED灯板的散热与热阻问题。另外，采用RGBW垂直结构LED器件作为LED灯芯，在单芯片能产生多种颜色的光，荧光粉的用量较少，集成度高。
技术研发人员：左瑜
受保护的技术使用者：西安智盛锐芯半导体科技有限公司
技术研发日：2017.12.20
技术公布日：2018.06.01