本发明涉及一种可控硅模块。
背景技术：
在现有技术的，可控硅整流模块的结构基本是包括壳体，设置在壳体内的引出电极、铜连接板、连桥、二极管芯片、陶瓷覆铜板和铜底板组等元器件，同时引出电极、铜连接板、连桥、二极管芯片、陶瓷覆铜板和铜底板组等通过环氧树脂封装在壳体内。
而可控硅整流模块在长时间的使用过程中，因为热量的不断产生，如果不及时散热就容易导致产品出现故障影响产品性能的稳定性，同时也容易出现烧坏等因散热问题得不到有效解决而造成的寿命变短的问题。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种可控硅模块，解决现有组可控硅模块因为散热问题得不到有效解决，而存在的长时间使用容易出现故障及损坏，产品的性能可靠性、稳定性较差，使用寿命短的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可控硅模块，包括紫铜底板，设置在紫铜底板的外壳，壳体底部设置有安置槽，安置槽内设置有铝片，铝片上设置有陶瓷片，陶瓷片上设置有一组按整流桥电路连接的引出电极、连接片和硅芯片；壳体内的底部设置有套设在引出电极上的压板，壳体的套设有与其适配的外壳；紫铜底板内设置有一条通水管道，紫铜底板(1)的一侧设置有和通水管道两端分别相接的进水管和出水管。
进一步的，通水管道为盘管状。
进一步的，压板的下方设置有弹簧垫圈。
为了便于装配及提高密闭性，进水管和出水管的外侧壁设置有便于装配的外螺纹，其上套设有橡胶套。
为了提高散热性能，紫铜底板内还设置有一条和通水管道间隔设置的通风管道，紫铜底板的侧壁设置有和通风管道两端相接的进风口和出风口。
为了提高结构的合理性，紫铜底板的为方形板，其四角各设置有一个螺栓装配孔，外壳通过螺栓装配孔固定在紫铜底板上。
本发明的有益效果：通过设置紫铜底板，并在紫铜底板内设置通水管道，紫铜底板侧壁设置和通水管道相接的进水管、出水管，这样的结构能够实现冷水散热的目的，同时紫铜也具有很好的散热性能，能够有效解决现有可控硅模块散热性能差，产品寿命因为散热问题而导致的性能稳定性差，寿命短的问题。通风管道的设置，能够进一步提高本可控硅模块的散热性能，可以根据环境的不同，选择通过风冷或水冷的中的一种或者两者同时对可控硅模块进行散热，提高了结构的合理性、适用范围、性能可靠性及稳定性。
以下将结合附图和实施例，对本发明进行较为详细的说明。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
实施例，如图1所示一种可控硅模块，包括紫铜底板1，设置在紫铜底板1的外壳2，壳体2底部设置有安置槽，安置槽内设置有铝片，铝片上设置有陶瓷片，陶瓷片上设置有一组按整流桥电路连接的引出电极3、连接片和硅芯片；壳体内的底部设置有套设在引出电极上的压板，壳体的套设有与其适配的外壳；紫铜底板1内设置有一条通水管道，紫铜底板1的一侧设置有和通水管道两端分别相接的进水管4和出水管5通水管道为盘管状。压板的下方设置有弹簧垫圈。进水管4和出水管5的外侧壁设置有便于装配的外螺纹，其上套设有橡胶套。
紫铜底板1内还设置有一条和通水管道间隔设置的通风管道，紫铜底板1的侧壁设置有和通风管道两端相接的进风口和出风口。紫铜底板1的为方形板，其四角各设置有一个螺栓装配孔，外壳通过螺栓装配孔固定在紫铜底板1上。
以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。