多导线压接密封结构及对多导线进行压接密封的方法与流程

技术特征：

1.一种多导线压接密封结构，包括：

导线限位基板(1)，在其上设有多个固定孔(5)，多根导线(4)分别对应穿过所述多个固定孔(5)中的一个并伸出一定长度；

套管(2)，其套设在伸出的多根导线(4)的外侧；

压接端子(3)，所述多根导线(4)的伸出端的端部通过所述压接端子(3)压接一体；以及

在所述套管(2)内填充的密封材料。

2.如权利要求1所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述套管(2)与所述导线限位基板(1)是一体的。

3.如权利要求1所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述套管(2)的一端与所述导线限位基板(1)连接。

4.如权利要求3所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述导线限位基板(1)包括同轴心固定的第一圆盘和第二圆盘，

其中，所述第二圆盘的直径小于所述第一圆盘的直径，且所述固定孔(5)贯穿所述第一圆盘和所述第二圆盘设置。

5.如权利要求4所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述第二圆盘的周侧分布有第一螺纹，所述套管(2)的端部与所述导线限位基板(1)的连接处设有匹配的第二螺纹，所述套管(2)与所述导线限位基板(1)螺纹连接。

6.如权利要求1所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述压接端子(3)包括压接板(31)、压接环(32)和固定端子(33)，

其中，所述压接环(32)设置在所述压接板(31)的端部，所述压接板(31)上设有导线槽，所述固定端子(33)设置在所述压接板(31)的边缘，所述多根导线(4)穿过所述压接环(32)并汇拢至所述导线槽中，所述固定端子(33)压紧所述多根导线(4)。

7.如权利要求1所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述套管(2)为中空圆柱状套管。

8.如权利要求1所述的多导线压接密封结构，其特征在于，所述密封材料为室温固化的密封胶。

9.一种用于对多导线进行压接密封的方法，包括如下步骤：

设置导线限位基板(1)，在其上设有多个固定孔(5)；

使多根导线(4)分别对应穿过所述多个固定孔(5)中的一个并伸出一定长度；

将套管(2)穿套在伸出的导线(4)的外侧，使所述套管(2)的一端与所述导线限位基板(1)连接；

通过压接端子(3)将所述多根导线(4)的伸出端的端部压接一体；以及

在所述套管(2)内填充密封材料。

10.一种用于对多导线进行压接密封的方法，包括如下步骤：

一体形成套管(2)和导线限位基板(1)，在该导线限位基板(1)上设有多个固定孔(5)；

使多根导线(4)分别对应穿过所述多个固定孔(5)中的一个并伸出一定长度，该多根导线(4)伸出的部分被套设在所述套管(2)内；

通过压接端子(3)将所述多根导线(4)的伸出端的端部压接一体；以及

在所述套管(2)内填充密封材料。