技术总结
本发明涉及多导线压接密封结构及对多导线进行压接密封的方法。所述多导线压接密封结构包括：导线限位基板(1)，在其上设有多个固定孔(5)，多根导线(4)分别对应穿过所述多个固定孔(5)中的一个并伸出一定长度；套管(2)，其套设在伸出的多根导线(4)的外侧；压接端子(3)，所述多根导线(4)的伸出端的端部通过所述压接端子(3)压接一体；以及在所述套管(2)内填充的密封材料。与现有技术相比，本发明的产品密封性能好、结构简单、成本低、且工艺操作方便。
技术研发人员：卢勇;魏静
受保护的技术使用者：德尔福派克电气系统有限公司
技术研发日：2017.12.29
技术公布日：2018.06.29