1.一种微同轴线缆组件，包括多根微同轴线缆(1)，所述微同轴线缆(1)包括芯线(11)、包裹在所述芯线外侧的绝缘层(12)和包裹在所述绝缘层外侧的屏蔽层(13)，所述多根微同轴线缆(1)包括地属性的微同轴线缆(10)，其特征在于，所述组件还包括与所述多根微同轴线缆(1)相连的连接头(2)，所述连接头(2)包括从上至下依次设置的第一铜箔层(23)、基板(26)和第二铜箔层(22)，所述第一铜箔层(23)、基板(26)和第二铜箔层(22)分别设有相连通的沉铜过孔(3)，所述第一铜箔层(23)与每根微同轴线缆的屏蔽层(13)相连，所述第一铜箔层(23)上的过孔(3)由地属性的微同轴线缆(10)的屏蔽层(13)抵接覆盖；
所述第一铜箔层(23)上形成有多根金手指(231)，每根金手指(231)对应连接一根微同轴线缆的芯线(11)。
2.如权利要求1所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述金手指(231)包括用于连接外部设备的插接端和用于连接所述芯线(11)的连接端，所述插接端和所述连接端位于所述金手指(231)的两端。
3.如权利要求2所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述过孔(3)为多个，各过孔(3)由对应的地属性线缆的屏蔽层(13)抵接覆盖。
4.如权利要求3所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述第一铜箔层(23)包括压合区(233)，所述压合区(233)位于所述第一铜箔层(23)上未形成所述金手指(231)的部分区域，所述过孔(3)位于所述压合区(233)，所述连接端与所述压合区(233)相邻。
5.如权利要求4所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述压合区(233)上设有焊锡条(24)，所述焊锡条夹设所述微同轴线缆(1)的屏蔽层(13)并将所述微同轴线缆(1)的屏蔽层(13)固定于所述压合区(233)。
6.如权利要求4所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述压合区(233)设有上覆盖层(27)。
7.如权利要求2所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述连接端与所述芯线(11)的连接处设有焊盘(232)。
8.如权利要求1所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述第一铜箔层(23)与所述基板(26)通过胶层连为一体，所述基板(26)与所述第二铜箔层(22)通过胶层连为一体。
9.如权利要求1所述的微同轴线缆组件，其特征在于，所述第二铜箔层(22)远离所述基板(26)的一侧依次设有下覆盖层(25)和补强板(21)。
10.一种网络摄像机，包括PCB板、设于所述PCB板端的连接器，其特征在于，还包括权利要求1-9任一项所述的微同轴线缆组件，所述连接头用于将所述微同轴线缆(1)连接到PCB板端连接器上。