一种偏心电极盖的制作方法

本实用新型涉及光电二极管技术领域，尤其涉及一种偏心电极盖。

背景技术：

现有的光电二极管在封装封帽的工序中，为了保证透镜帽和芯片的同心，通常采用下电极和电极盖作为夹具进行定位，但是，对电极盖主要是对透镜帽和底座的限位来保证透镜帽和芯片的同心，而芯片的出光面与底座之间有时会存在偏心状况，从而导致透镜帽和芯片的同心度达不到要求。

技术实现要素：

本实用新型主要是解决现有技术中所存在的技术问题，从而提供一种同心度高、有效提升产品质量的偏心电极盖。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

本实用新型提供的偏心电极盖，其包括电极盖本体，所述电极盖本体的内部设有一凹孔，所述凹孔的轴线与所述电极盖本体的轴线之间设有一调整间距，所述凹孔的底部还设有一通孔，所述通孔的轴线与所述电极盖本体的轴线共线，且所述通孔与外部的光电二极管的底座相配合，其中，所述凹孔内设置有下电极，所述下电极与所述光电二极管的透镜帽相配合，以及所述底座上还设有芯片，所述芯片的出光面与所述底座之间的偏心距与所述调整间距相等。

进一步地，所述下电极与所述透镜帽接触处还设有一圆角。

进一步地，所述通孔的深度大于所述底座的厚度。

进一步地，所述底座的上表面还设有引脚，所述引脚的外部套设有上电极。

本实用新型的有益效果在于：通过在电极盖本体的内部设置一凹孔，并使凹孔的轴线与电极盖本体的轴线之间存在一调整间距，然后将芯片的出光面与底座的偏心距设置成与调整间距相等，从而提高了透镜帽和芯片的同心度，进而提高了产品的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1中，图1a和图1b分别是本实用新型的偏心电极盖的主视图和俯视图；

图2是本实用新型的偏心电极盖的使用状态图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1-2所示，本实用新型的偏心电极盖，其包括电极盖本体1，电极盖本体1的内部设有一凹孔2，凹孔2的轴线与电极盖本体1的轴线之间设有一调整间距，凹孔2的底部还设有一通孔3，通孔3的轴线与电极盖本体1的轴线共线，且通孔3与外部的光电二极管4的底座5相配合，其中，凹孔2内设置有下电极6，下电极6与光电二极管4的透镜帽8相配合，以及底座5上还设有芯片9，芯片9的出光面与底座5之间的偏心距与调整间距相等。

本实用新型通过在电极盖本体1的内部设置一凹孔2，并使凹孔2的轴线与电极盖本体1的轴线之间存在一调整间距，然后将芯片9的出光面与底座5 的偏心距设置成与调整间距相等，从而提高了透镜帽8和芯片9的同心度，进而提高了产品的质量。

较佳的，为了避免下电极6与透镜帽8之间的刮蹭，下电极6与透镜帽8 接触处还设有一圆角10。

而为了保证底座5和通孔3的有效接触面积，提升封装过程中保证整体结构的稳定性，通孔3的深度大于底座5的厚度。

在本实用新型中，底座5的上表面还设有引脚11，引脚1的外部套设有上电极7。利用上电极7和下电极6的共同作用完成封装封帽工序。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。