本实用新型涉及一种新型导热胶泥，特别涉及一种用于电子设备的散热材料，属于电子产品附属用品领域。
背景技术：
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。前Intel 公司负责芯片设计的首席技术官帕特·盖尔欣格曾指出：“如果芯片耗能和散热问题得不到解决，到2015 年芯片表面就会像太阳的表面一样热”。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。有数据表明，由于过热引起的CPU 失效占CPU 失效总数的比例55%。即使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
目前常见的新型导热胶泥，结构复杂、导热效率低且强度不够，不利于现代化流水作业的需求。
技术实现要素：
为了克服背景技术中存在的缺陷，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型导热胶泥，包括导热泥层一、玻璃纤维层、离型膜层和导热泥层二，所述导热泥层二的两侧设有玻璃纤维层，所述导热泥层二的厚度和一侧的玻璃纤维层的厚度相等，所述导热泥层二和玻璃纤维层的四周设有导热泥层一，所述导热泥层一的厚度为50微米，所述玻璃纤维层的一侧导热泥层一上设有离型膜层，所述玻璃纤维层的另一侧导热泥层一上设有多个导热孔，所述导热孔的横截面呈圆形，所述圆形的直径为8微米，所述导热孔的深度为18微米。
本实用新型设计了一种新型导热胶泥，该新型导热胶泥具有下列优点：结构简单、能够快速的将热量导散出去，特别是导热孔的存在，增加了散热面积和散热效率，玻璃纤维层的加入设计使得导热胶泥的强度更大。总之，该新型导热胶泥结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种新型导热胶泥的结构示意图；
其中: 1、导热泥层一；2、玻璃纤维层；3、离型膜层；4、导热孔；5、导热泥层二。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
具体实施例，请参阅图1，一种新型导热胶泥，包括导热泥层一1、玻璃纤维层2、离型膜层3和导热泥层二5，所述导热泥层二5的两侧设有玻璃纤维层2，所述导热泥层二5的厚度和一侧的玻璃纤维层2的厚度相等，所述导热泥层二5和玻璃纤维层2的四周设有导热泥层一1，所述导热泥层一1的厚度为50微米，所述玻璃纤维层2的一侧导热泥层一1上设有离型膜层3，所述玻璃纤维层2的另一侧导热泥层一1上设有多个导热孔4，所述导热孔4的横截面呈圆形，所述圆形的直径为8微米，所述导热孔4的深度为18微米。
本实用新型设计了一种新型导热胶泥，该新型导热胶泥具有下列优点：结构简单、能够快速的将热量导散出去，特别是导热孔的存在，增加了散热面积和散热效率，玻璃纤维层的加入设计使得导热胶泥的强度更大。总之，该新型导热胶泥结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。