本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种防水的轻触开关。
背景技术：
轻触开关是一种电子开关，属于电子元器件类，防水防尘性能是轻触开关的一个重要性能指标。
目前，常见的轻触开关其防水凸筋设置在底座贴胶面上，即防水凸筋朝上凸起，但是采用这种方式在装配后防水防尘性能不稳定，灰尘以及水容易进入到产品内部，造成轻触开关内部元件的损坏，因此，对于这种防水轻触开关的防水防尘结构仍旧需要进行改进。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术中的不足，提供了一种防水的轻触开关，其将防水凸筋改到盖板压胶面上，同时配合硅胶垫和PI膜，解决产品防水防尘性能的不稳定性，提高产品的合格率。
为解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：一种防水的轻触开关，包括盖板、按柄、硅胶垫、PI膜、弹片、底座和端子；
所述盖板与所述底座铆合，所述按柄套入式配合连接在所述盖板上，同时其上端端部裸露至所述盖板外；
所述硅胶垫与所述PI膜设置在所述盖板与所述底座之间，所述盖板底面设置有与所述硅胶垫配合的防水凸筋，同时，所述PI膜与所述底座贴合并形成一个容纳所述弹片和所述端子的空腔体，所述端子嵌设在所述底座上，同时其上端端部位于所述空腔体内。
上述技术方案中，优选的，所述底座上固定设置有若干凸块，而在所述凸块上卡接有增高块，所述增高块顶面设置有与所述弹片配合的支撑块。通过在底座上设置增高块，使得生产时只需要一个底座模具即可，不同型号的轻触开关和弹片可通过调整增高块来达到要求，从而提升生产灵活性，大大的降低了生产成本。
本实用新型的有益效果是：本实用新型将防水凸筋改到盖板压胶面上，同时配合硅胶垫和PI膜，解决产品防水防尘性能的不稳定性，提高产品的合格率，接触稳定，体积小。
附图说明
图1为本实用新型截面示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：参见图1，一种防水的轻触开关，包括盖板1、按柄2、硅胶垫3、PI膜4、弹片5、底座6和端子7。
其中，所述盖板1与所述底座6铆合，而所述硅胶垫3与所述PI膜4设置在所述盖板1与所述底座6之间，硅胶垫3设置在PI膜4上方，所述盖板1底面设置有与所述硅胶垫3配合的防水凸筋11，通过防水凸筋11与硅胶垫3的配合提升产品的防水性能。
其中，所述按柄2套入式配合连接在所述盖板1上，同时其上端端部裸露至所述盖板1外。
其中，所述PI膜4与所述底座6贴合并形成一个容纳所述弹片5和所述端子7的空腔体8，所述弹片5由单片构成并呈弯曲状，弯曲后的朝上凸起，所述端子7嵌设在所述底座6上，同时其上端端部位于所述空腔体8内。
所述底座6上固定设置有若干凸块61，而在所述凸块61上卡接有增高块9，所述增高块9顶面设置有与所述弹片5配合的支撑块91。通过在底座上设置增高块，使得生产时只需要一个底座模具即可，不同型号的轻触开关和弹片可通过调整增高块来达到要求，从而提升生产灵活性，大大的降低了生产成本。