技术总结
本实用新型涉及电子通信领域，公开了一种介质加载的基片集成波导毫米波滤波器。包括电路板、金属化通孔、微带线和介质柱，所述电路板为正方形，沿着所述电路板的四条边设置四排金属化通孔阵列，所述电路板的一条对角线上具有两个圆柱形的介质柱，所述两个介质柱关于电路板另一条对角线对称，所述介质柱与电路板边缘的距离大于金属化通孔与电路板边缘的距离，所述电路板的两条相互垂直的边上分别具有矩形缺口，所述矩形缺口处分别引出相同的第一微带线和第二微带线，所述第一微带线和第二微带线的长度大于矩形缺口的深度，电路板的正表面和反表面除了金属化通孔的部分均具有金属铜箔层。本方案滤波器工作在频率高的毫米波频段、损耗小、结构紧凑。
技术研发人员：彭烨;陈昌明;王建波
受保护的技术使用者：成都信息工程大学
文档号码：201720275279
技术研发日：2017.03.21
技术公布日：2017.10.03