一种支架式三面发光的LED器件的制作方法

本实用新型涉及LED封装领域，具体为一种支架式三面发光的LED器件。

背景技术：

按出光界面数量分，目前市面上的LED器件主要有单面出光、三面出光和五面出光等，单面出光的LED器件主要为TOP SMD LED和SIDE VIEW LED等封装结构，五面发光的LED主要为基于倒装芯片封装的CSP LED结构，三面发光的LED主要为带反射白墙的倒装CSP LED结构。

当应用端要求LED实现特定方向和数量的三面发光时，现有倒装三面发光LED器件的光效较低，且成本较高无法满足应用要求，故函需一种光效高的、根据所需发光方向实现三面发光的LED，以便应用端直接使用。

因此该技术有必要进行改进。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种支架式封装的三面发光LED器件。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种支架式三面发光的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的其中两个侧面各设有一遮光侧壁，所述遮光侧壁分别位于基板的对称两侧。

作为该技术方案的改进，所述遮光侧壁涂覆/蒸镀有光反射材料层。

作为该技术方案的改进，所述遮光侧壁的组成材料的光反射率大于50%。

进一步地，在所述LED支架的另外两侧无侧壁。

进一步地，所述LED支架的另外两侧壁的组成材料的光透过率大于50%。

进一步地，所述LED支架的另外两侧面各设有涂覆/蒸镀有光透射材料层的侧壁。

进一步地，所述LED芯片通过金属引线与所述基板实现电连接。

进一步地，所述基板的材料包括金属、陶瓷、聚酰亚胺、BT树脂。

进一步地，所述LED支架的侧壁材料包括环氧树脂、硅胶、塑料。

进一步地，所述LED器件还包括用于封装芯片的封装胶水。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的支架式三面发光的LED器件，通过在LED支架的其中两个侧面各设有一侧壁，所述侧壁分别位于基板的对称两侧；所述侧壁具有较高的光反射率或者涂覆/蒸镀有反射材料层，另外两侧不设置侧壁或者设置高透光率的侧壁，其可以封装形成三面透光的LED器件，实现支架式封装LED器件的三面发光，不仅节约成本，结构简单，而且光效较高且支撑可靠，可满足三面出光的需求。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型第一实施例的结构主视图；

图2是本实用新型第一实施例的侧面示意图；

图3是本实用新型第二实施例的结构主视图；

图4是本实用新型第二实施例的侧面示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

一种支架式三面发光的LED器件，包括：LED支架、LED芯片，所述LED支架包括用于放置所述LED芯片的基板，所述LED支架的其中两个侧面各设有一遮光侧壁，所述遮光侧壁分别位于基板的对称两侧。

作为该技术方案的改进，所述遮光侧壁具有较高的光反射率或者涂覆/蒸镀有反射材料层。所述遮光侧壁的组成材料的光反射率大于50%。

进一步地，在所述LED支架的另外两侧无侧壁。

进一步地，所述LED支架的另外两侧壁的组成材料的光透过率大于50%。

所述LED支架的另外两侧面各设有涂覆/蒸镀有透射材料层的侧壁。

进一步地，所述LED芯片通过金属引线与所述基板实现电连接。

进一步地，所述基板的材料包括金属、陶瓷、聚酰亚胺、BT树脂。

进一步地，所述LED支架的侧壁材料包括环氧树脂、硅胶、塑料。

进一步地，所述LED器件还包括用于封装芯片的封装胶水。

进一步地，所述封装胶水由硅胶/环氧树脂与荧光粉混合制成。

当支架侧壁的材料为高透过率的材料时，所述透过率大于50% ，其中两个侧壁镀反射层；当支架侧壁的材料为高反射率的材料时，所述反射率大于50% ，其中两面则无侧壁，以便实现三面发光。

本方案提供的基于支架式封装的三面发光的LED器件结构，可以有两种实现方式：

参照图1-2，是本实用新型第一实施例的结构图。所述支架式三面发光的LED器件包括LED支架1、LED芯片2和封装胶水4，其中LED支架1包括用于固置LED芯片2的支架基板11和两个高光反射率的支架侧壁12，在另外的两个方向无支架侧壁，LED光线可以从支架无侧壁的方向直接出射到器件外，形成支架式三面发光的LED器件结构。

其中LED芯片2固置于LED支架1的基板11上，并通过金属引线3与所述支架基板11实现电连接。

所述LED基板11为金属、陶瓷、PI（聚酰亚胺）、BT树脂板等材料；

所述LED支架侧壁12的材料包括环氧树脂、硅胶、塑料等，且所述侧壁12具有较高的光反射率。

所述封装胶水4由硅胶或环氧树脂与荧光粉混合而成。

参照图3-4，是本实用新型第二实施例的结构图。支架式三面发光的LED器件包括LED支架1、LED芯片2和封装胶4水，其中LED支架1包括用于固置LED芯片2的支架基板11和四面支架侧壁12，其中支架1的两个侧面具有较高的光反射率，可以反射LED的光线；另外两个侧面具有较高的光透过率，可以透射LED的光线，LED光线可以从支架光透射率较高的侧面直接出射，形成支架式三面发光的LED器件结构。

其中LED基板11为金属、陶瓷、PI、BT树脂板等材料，LED支架侧壁12为环氧树脂、硅胶、塑料等材料，具有较高的光透射率。在LED支架1的其中两个侧壁上涂覆或蒸镀高反射率材料层13，LED光线可以在有反射层的侧壁上反射出器件外，LED光线可以从支架透光率高的侧壁直接出射到LED器件外，形成支架式三面发光的LED器件结构。

其中LED芯片2固置于LED支架1的基板11上，并通过金属引线3与支架基板11实现电连接。

本实用新型提供的支架式三面发光的LED器件，通过在LED支架的其中两个侧面各设有一侧壁，所述侧壁分别位于基板的对称两侧；所述侧壁具有较高的光反射率或者涂覆/蒸镀有反射材料层，另外两侧不设置侧壁或者设置高透光率的侧壁，其可以实现支架式封装LED器件的三面发光，节约成本，设计简单。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。