一种PCB焊接式水晶头的制作方法

本实用新型涉及电子通讯设备领域，尤其涉及一种PCB焊接式水晶头。

背景技术：

RJ45水晶头是网络连接的重要的连接期间，网线和水晶头的连接，靠铜簧片刺破网线的塑料皮，压在铜线芯上。

有这样几个问题：（1）时间久，尤其是恶劣环境下，铜氧化对两个铜件的接触点的压接连接处会有影响；（2）网线的受力，也会对铜件的接触点的压接连接处会有严重影响；（3）纯线缆连接，这么小的空间，很难在水晶头做一些保护设置。

这种连接，在工业环境和要求可靠性的场合不是合理的。

技术实现要素：

本实用新型提供一种PCB焊接式水晶头，减少水晶头的物理损伤，为了达到以上目的，采用以下技术方案：本专利申请包括有：塑料上盖、塑料下盖，塑料上盖与塑料下盖紧密嵌合内部形成空腔，且在塑料上盖、塑料下盖的尾部形成与空腔连通的缺口，网线头部通过该缺口后容置于空腔内部；所述水晶头还包括有：电路板、铜件以及保护器件，所述电路板置于空腔内部，所述电路板与网线连接，所述铜件焊接在电路板上实现铜件与网线的连接。

优选的，所述铜件设置有8个，与网线中导线的数目相对应，形成8路相互独立的通路。

优选的，所述水晶头头部插入水晶座用于实现连接，水晶座上具有金属连接针脚，铜件焊接在与金属连接针脚相接触的一侧，用于实现网线、铜件和金属连接针脚的连接。

优选的，所述保护器件焊接在电路板上，可选用Tvs管。

与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型提供的水晶头没有压接，全焊接连接，稳定可靠；结构上可以保证压紧网线，无需现在常用的后期注塑处理；可以在线路板上配置保护器件。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2为本专利申请的侧视图；

图中，1、塑料上盖；2、塑料下盖；3、网线；4、电路板；5、铜件。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、2所示，本专利申请包括有：塑料上盖、塑料下盖，塑料上盖与塑料下盖紧密嵌合内部形成空腔，且在塑料上盖、塑料下盖的尾部形成与空腔连通的缺口，网线头部通过该缺口后容置于空腔内部；所述水晶头还包括有：电路板、铜件以及保护器件，所述电路板置于空腔内部，所述电路板与网线连接，所述铜件焊接在电路板上实现铜件与网线的连接。

优选的，所述铜件设置有8个，与网线中导线的数目相对应，形成8路相互独立的通路。

优选的，所述水晶头头部插入水晶座用于实现连接，水晶座上具有金属连接针脚，铜件焊接在与金属连接针脚相接触的一侧，用于实现网线、铜件和金属连接针脚的连接。

优选的，所述保护器件焊接在电路板上，可选用Tvs管。

上述实施例仅例示性说明本专利申请的原理及其功效，而非用于限制本专利申请。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本专利申请的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本专利申请所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本专利请的权利要求所涵盖。