本实用新型属于电脑键盘的技术领域，特别涉及膜轴键盘。
背景技术：
现有的电脑键盘，通常分为机械键盘和薄膜键盘，机械键盘的每一颗按键都有一个单独的Switch，也就是开关来控制闭合，这个开关也被称为“轴”，依照微动开关的分类，机械键盘具体包括键帽、机械轴、机械轴固定面板、机械轴焊接PCB板和键盘下盖，机械轴焊接在PCB板上后触发工作，因此有机械手感。然而，机械键盘的生产工艺复杂，采用PCB板的成本较高，在网吧恶劣环境使用返修率高。
薄膜键盘，实现了无机械磨损，其特点是低价格、低噪音和低成本，已占领市场绝大部分份额。现有的薄膜键盘的结构具体为：包括键帽、固定面板、非焊接薄膜软电路和键盘下盖，且固定面板为硅胶，薄膜式键盘的原理相当简单，三片薄膜中，最上方为正极电路，最下方为负极电路，而中间为不导电的硅胶，接着在上方放按压模块，通常包括键帽、键帽下方活动模块，以及橡胶帽，当手指从键帽压下时，上方与下方薄膜就会接触通电，即完成导通。
然而，薄膜键盘的缺陷在于：薄膜式键盘架构很简单，使用时完全无机械手感。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种膜轴键盘，该键盘的膜轴固定在面板上后无需焊接即可触发薄膜电路，使得膜轴有机械手感。
本实用新型的另一个目的在于提供一种膜轴键盘，该键盘造价成本低、且性能优势。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。
一种膜轴键盘，包括有键帽、固定面板和下盖，其特征在于所述固定面板上嵌设有非焊接膜轴，且所述键帽覆盖在非焊接膜轴上；所述固定面板的下方设置有薄膜软电路，且所述非焊接膜轴与薄膜软电路电连接。
进一步，所述键帽与固定面板连接后二者围合成一腔体，且所述非焊接膜轴设置在腔体内。
更进一步，所述固定面板上开设与非焊接膜轴底部相适配的凹位，且所述非焊接膜轴通过键帽在腔体与凹位之间弹性支撑。
进一步，所述键帽的顶部设为内凹结构。
进一步，所述键帽的底部面积大于其顶部面积。。
本实用新型所实现的膜轴键盘，在机械键盘和薄膜键盘的基础上进行改进，非焊接膜轴嵌设在固定面板上，键帽覆盖在非焊接膜轴上，且非焊接膜轴与薄膜软电路电连接，使得非焊接膜轴与薄膜软电路之间无需焊接，即可实现非焊接膜轴对薄膜软电路的触发，并且，非焊接膜轴与固定面板及薄膜软电路的配合，使得该键盘具有机械手感；同时，该键盘的生产工艺简单，有效降低了生产成本。
附图说明
图1是本实用新型所实施的爆炸图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1所示，为本实用新型所实现的膜轴键盘，该键盘包括有键帽1、固定面板2和下盖3，固定面板2上嵌设有非焊接膜轴4，且键帽1覆盖在非焊接膜轴4上；固定面板2的下方设置有薄膜软电路5，且非焊接膜轴4与薄膜软电路5电连接。非焊接膜轴4为现有技术中的机械轴，薄膜软电路5为现有技术中非焊接式的薄膜软电路。
更进一步，键帽1与固定面板2连接后二者围合成一腔体，且非焊接膜轴4设置在腔体内。腔体用于防止灰尘进入非接触膜轴4内。
更进一步，固定面板2上开设与非焊接膜轴4底部相适配的凹位21，且非焊接膜轴4通过键帽1在腔体与凹位21之间弹性支撑。凹位21便于非焊接膜轴4的活动，下压时，非焊接膜轴4的底部通过凹位21触发薄膜软电路5，并带有机械手感。
更进一步，键帽1的顶部设为内凹结构。内凹结构的键帽1顶部使得键帽1便于按压。
更进一步，键帽1的底部面积大于其顶部面积。键帽1的结构防止灰尘从键帽1与凹位21之间的缝隙中落入。
总之，本实用新型所实现的膜轴键盘，在机械键盘和薄膜键盘的基础上进行改进，非焊接膜轴4嵌设在固定面板2上，键帽1覆盖在非焊接膜轴4上，且非焊接膜轴4与薄膜软电路5电连接，使得非焊接膜轴4与薄膜软电路5之间无需焊接，即可实现非焊接膜轴4对薄膜软电路5的触发，并且，非焊接膜轴4与固定面板2及薄膜软电路5的配合，使得该键盘具有机械手感；同时，该键盘的生产工艺简单，有效降低了生产成本。
同时，该键盘的生产工艺简单，有效降低了生产成本。
以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。