一种结构合理的温控器的制作方法

本实用新型涉及电气元件领域，特别是一种结构合理的温控器。

背景技术：

温控器作为一种热保护器，在电气设备中的应用十分广泛。现有温控器大多是由第一塑料壳体、第二塑料壳体、温控组件构成，其中，第一塑料壳体与第二塑料壳体扣合一起，温控组件设置在第一塑料壳体与第二塑料壳体之间。其中，现有温控器在第一塑料壳体与第二塑料壳体中未设置任何限位结构，温控组件在壳体内位置不固定，易导致温控组件的动触片接触到壳体内壁，从而使得温控组件的动作受到阻碍，导致温控器的运行精度降低，达不到很好的温控保护作用。而且，在第一塑料壳体与第二塑料壳体的扣合面之间，一般只设置了简单的扣合结构，因此，第一塑料壳体与第二塑料壳体的扣合面之间的密封性一般较差，无法达到非常好的防水效果。同时，现有温控器一般设置在发热体旁,在发热体温度超过设定的温度后，用以断开发热体的供电电路，在发热体断电后，发热体的余热任然高达260℃，已超过塑料耐温范围，导致塑料壳融化，从而会导致温控器的使用性能降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于解决上述问题和不足，提供一种结构合理的温控器，该结构合理的温控器具有结构科学合理、温控稳定性好、防水性好、安全性能高、使用寿命长等优点。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种结构合理的温控器，其特点在于包括陶瓷壳体、温控组件、云母隔板、环氧树脂密封体,其中陶瓷壳体上开设有容纳腔，所述容纳腔内设有限位卡槽；所述温控组件上分别设有嵌装头、两个电极接线端子；所述温控组件设置在容纳腔内，并使嵌装头嵌装在限位卡槽内，所述云母隔板也设置在容纳腔内，并使云母隔板位于温控组件外侧，所述环氧树脂密封体设置有容纳腔腔口处并对容纳腔形成密封作用，两个电极接线端子一端分别依次穿过云母隔板与环氧树脂密封体并延伸至容纳腔外。

为了快速地将温控器从安装的位置上拆卸下来，所述陶瓷壳体外表面上开设有撬装槽。

在前述的基础上，为进一步优化陶瓷壳体的结构，所述陶瓷壳体由一体制成的嵌装部、限位部构成，所述撬装槽开设在限位部上，所述容纳腔从限位部端部贯穿至嵌装部上。

在前述的基础上，为进一步优化容纳腔的结构，所述容纳腔由外腔室、以及开设在外腔室底部的内腔室构成，所述限位卡槽开设在内腔室内，所述温控组件设置在内腔室内，所述云母隔板设置在外腔室腔底并对内腔室腔口形成遮蔽作用，所述环氧树脂密封体嵌装在外腔室内并对内腔室形成密封作用。

在前述的基础上，为进一步优化内腔室的结构，所述内腔室内设有限位凸部。

在前述的基础上，为进一步优化温控组件的结构，所述温控组件包括陶瓷基座、双金属片、动触片、动触点、静触片、静触点、导电片、第一金属连接片、第二金属连接片、PTC芯片、第一铆钉、第二铆钉，所述陶瓷基座底面上开设嵌装槽，所述第二金属连接片上一体冲压成型有顶压部，所述导电片设置在嵌装槽槽底，所述双金属片、动触片、第一金属连接片依次层叠设置于陶瓷基座顶面上，所述第二铆钉依次穿置在导电片、陶瓷基座、双金属片、动触片、第一金属连接片上并实现锁定定位作用；所述PTC芯片设置在嵌装槽内并与导电片相接触，所述第二金属连接片设置在陶瓷基座底面上，并使第二金属连接片的顶压部压置在PTC芯片上，所述静触片设置在陶瓷基座顶面上，所述第一铆钉依次穿置在第二金属连接片、陶瓷基座与静触片上并实现锁定定位作用；所述动触点、静触点分别安装在动触片、静触片上，并使动触点与静触点呈相向设置；两个电极接线端子另一端分别与第一金属连接片、第二金属连接片相接，所述嵌装头设置在第二金属连接片上。

在前述的基础上，为进一步优化第二金属连接片的结构，所述第二金属连接片由弹性铍铜制成。

本实用新型的有益效果：本实用新型的温控器包括陶瓷壳体、温控组件、云母隔板、环氧树脂密封体，其中陶瓷壳体上开设有容纳腔，该容纳腔内设有限位卡槽；在温控组件上分别设有嵌装头、两个电极接线端子。然后通过上述组装方案组装一起。该装配结构十分简单，在温控器外表面上不会留下任何缝隙，形成了一体化的装配结构。在完成组装后，嵌装头与限位卡槽相配合，既可以提高温控器的装配精度，又可以对温控组件起到限位作用，防止温控组件发生位移，避免温控组件上的动作结构碰触到容纳腔内壁，从而避免温控组件的动作受到阻碍，这有助于提高温控器的运行精度与温控稳定性，以达到好的温控保护作用。在温控器生产过程中，云母隔板可以防止罐装的环氧树脂密封体接触到温控组件，避免环氧树脂密封体影响到温控组件的运作，其中，环氧树脂密封体既具有很好的防水性能又具有很好的耐高温性能。在温控器中通过环氧树脂密封体与云母隔板的双重作用，可以提高温控器的防水性能，避免温控组件受到不必要的外在因素影响，有助于提高温控器的使用寿命和安全性能。由于陶瓷壳体具有十分好的耐高温性能，即使发热体的余热很高也不会导致壳体融化，能够对温控组件起到很好的保护作用，也有助于提高温控器的使用寿命。该温控器的整体结构设计十分科学合理。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的剖视结构示意图。

图3为本实用新型的拆分结构示意图。

图4为本实用新型中陶瓷壳体的剖视结构示意图。

图5为本实用新型中温控组件的拆分结构示意图。

图6为本实用新型中陶瓷基座的结构示意图。

图7为本实用新型中第二金属连接片的结构示意图。

图8为本实用新型的使用状态参考图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型所述的一种结构合理的温控器，包括陶瓷壳体1、温控组件2、云母隔板3、环氧树脂密封体4,其中陶瓷壳体1上开设有容纳腔11，所述容纳腔11内设有限位卡槽12；所述温控组件2上分别设有嵌装头40、两个电极接线端子50；所述温控组件2设置在容纳腔11内，并使嵌装头40嵌装在限位卡槽12内，所述云母隔板3也设置在容纳腔11内，并使云母隔板3位于温控组件2外侧，所述环氧树脂密封体4设置有容纳腔11腔口处并对容纳腔11形成密封作用，两个电极接线端子50一端分别依次穿过云母隔板3与环氧树脂密封体4并延伸至容纳腔11外。该装配结构十分简单，在温控器外表面上不会留下任何缝隙，形成了一体化的装配结构。在完成组装后，嵌装头40与限位卡槽12相配合，既可以提高温控器的装配精度，又可以对温控组件2起到限位作用，防止温控组件2发生位移，避免温控组件2上的动作结构碰触到容纳腔11内壁，从而避免温控组件2的动作受到阻碍，这有助于提高温控器的运行精度与温控稳定性，以达到好的温控保护作用。在温控器生产过程中，云母隔板3可以防止罐装的环氧树脂密封体4接触到温控组件2，避免环氧树脂密封体4影响到温控组件2的运作，其中，环氧树脂密封体4既具有很好的防水性能又具有很好的耐高温性能。在温控器中通过环氧树脂密封体4与云母隔板3的双重作用，可以提高温控器的防水性能，避免温控组件2受到不必要的外在因素影响，有助于提高温控器的使用寿命和安全性能。由于陶瓷壳体1具有十分好的耐高温性能，即使发热体的余热很高也不会导致壳体融化，能够对温控组件2起到很好的保护作用，也有助于提高温控器的使用寿命。该温控器的整体结构设计十分科学合理。

为了快速地将温控器从安装的位置上拆卸下来，如图1至图3所示，所述陶瓷壳体1外表面上开设有撬装槽13。在拆卸过程中，可借助撬动工件作用在撬装槽13上，从而快速地将温控器从安装的位置上拆卸下来，这有助于提高温控器的拆卸效率。

在前述的基础上，为进一步优化陶瓷壳体的结构，如图1至图3所示，所述陶瓷壳体1由一体制成的嵌装部14、限位部15构成，所述撬装槽13开设在限位部15上，所述容纳腔11从限位部15端部贯穿至嵌装部14上。如图8所示，温控器应用过程中，是使嵌装部14嵌装到发热体60中，并通过限位部15对温控器实现定位，以保证装配的准确性。当需要拆卸温控器时，由于撬装槽13位于限位部15上，可直接通过螺丝刀、钩体或其它工件作用在撬装槽13内，然后撬动温控器，从而使温控器脱离发热体60，该拆卸过程不会对温控组件2与发热体60造成任何损害，有助于保证结构的可靠性。

在前述的基础上，为进一步优化容纳腔的结构，如图2和图4所示，所述容纳腔11由外腔室111、以及开设在外腔室111底部的内腔室112构成，所述限位卡槽12开设在内腔室112内，所述温控组件2设置在内腔室112内，所述云母隔板3设置在外腔室111腔底并对内腔室112腔口形成遮蔽作用，所述环氧树脂密封体4嵌装在外腔室111内并对内腔室112形成密封作用。

在前述的基础上，为进一步优化内腔室的结构，如图4所示，所述内腔室112内设有限位凸部1121。通过限位凸部1121的设置，可以进一步提高温控组件2安装与定位的准确性，以保证温控器的使用性能。

在前述的基础上，为进一步优化温控组件的结构，如图5至图7所示，所述温控组件2包括陶瓷基座21、双金属片22、动触片23、动触点24、静触片25、静触点26、导电片27、第一金属连接片28、第二金属连接片29、PTC芯片30、第一铆钉10、第二铆钉20，所述陶瓷基座21底面上开设嵌装槽211，所述第二金属连接片29上一体冲压成型有顶压部291，所述导电片27设置在嵌装槽211槽底，所述双金属片22、动触片23、第一金属连接片28依次层叠设置于陶瓷基座21顶面上，所述第二铆钉20依次穿置在导电片27、陶瓷基座21、双金属片22、动触片23、第一金属连接片28上并实现锁定定位作用；所述PTC芯片30设置在嵌装槽211内并与导电片27相接触，所述第二金属连接片29设置在陶瓷基座21底面上，并使第二金属连接片29的顶压部291压置在PTC芯片30上，所述静触片25设置在陶瓷基座21顶面上，所述第一铆钉10依次穿置在第二金属连接片29、陶瓷基座21与静触片25上并实现锁定定位作用；所述动触点24、静触点26分别安装在动触片23、静触片25上，并使动触点24与静触点26呈相向设置；两个电极接线端子50另一端分别与第一金属连接片28、第二金属连接片29相接，所述嵌装头40设置在第二金属连接片29上。在上述结构中，是通过第一铆钉10将第二金属连接片29与静触片25固定在陶瓷基座21上的；以及通过第二铆钉20将导电片27、双金属片22、动触片23、第一金属连接片28固定在陶瓷基座21上。在实际生产过程中，为提高温控器的生产效率，降低温控器的生产成本，可使第一金属连接片28与对应的电极接线端子50采用同一金属片冲压而成；还可使嵌装头40、第二金属连接片29与对应的电极接线端子50采用同一弹性铍铜片冲压而成。

在前述的基础上，为进一步优化第二金属连接片的结构，所述第二金属连接片29由弹性铍铜制成。在制造过程中可选用厚度为0.15mm的弹性铍铜。由于，现有温控器中往往采用0.4-0.6mm铜片压住PTC芯片，而铜片弹性性能较差，往往会把PTC压坏或压碎；尤其是在给铜片上铆钉的过程中，会使得铜片作用在PTC芯片的作用力增大，易导致PTC芯片出现破损的情况。再将铜片改成弹性铍铜后，由于弹性铍铜具有良好的弹性性能，其既能很好的限定住PTC芯片，又能确保PTC不被压碎。