网路插头导接片特性补偿结构的制作方法

文档序号:13361792阅读:256来源:国知局
网路插头导接片特性补偿结构的制作方法

本实用新型有关一种网路插头导接片特性补偿结构,可在无需使用形状太过复杂的金属片及难以布局配线的PCB的线路下,即可进行网路插头的特性补偿。本案主张2016年10月21日提出申请的中国台湾M536801号「网路插头结构」专利案作为本案优先权日。



背景技术:

现今技术网路线内通常包含有八条芯线,在末端穿过一头套后,使被剥开的八条芯线穿过网路插头内部后以刺破端子与每一芯线导电性连接,以形成可与一网路插座连接的网路插头。每一刺破端子与网路插头之相对应的端子相接触以传输来自相对应之芯线的讯号,同时使网路线的八条芯线系以两两成对绞而形成四组对绞线,其中第一及二芯线形成一绞线对,第三及六芯线形成一绞线对,第四及五芯线形成一绞线对,第七及八芯线形成一绞线对。由于网路在传送资料(讯号)时,传递讯号的芯线会以芯线为中心而在周围产生电磁效应(电磁场),而当两芯线相邻设置时,除了第一及二芯线相邻,第三及六芯线相邻,第四及五芯线相邻,第七及八芯线相邻会产生互补作用外,任两芯线相邻时芯线所产生的电磁场之间会形成干扰,该干扰会影响相对应于网路插座之相接续的一组对刺破端子上的讯号传输,特别对第四及五芯线形成的组对端子而言,会受到第三芯线与第四芯线的两芯线之间,以及第五芯线与第六芯线之两芯线之间所产生的双边干扰所影响,从而造成串音效应过大之现象,于连接高频网路时,会影响讯号传输之品质。

上述网路线系以八条芯线两两对绞成四对芯线,并以白橘、橘色为第一对,白绿、绿色为第二对,白蓝、蓝色为第三对,白棕与棕色为第四对的四对绞线做区分,但是在网路规范内芯线的排列方式遵循T568A或B线位,以T568B线位为例,由一至八排列分别是白橘、橘色、白绿、蓝色、白蓝、绿色、白棕、棕色的顺序排列。由线位排列可以看出其中绿色对绞线与蓝色对绞线在排列的时候,并非按照顺序排列,这也导致一般网路的特性会因为这两对绞线的交错,导致芯线间会产生交互干扰,也就是形成所谓的串音(Crosstalk)问题。

在网路跳线末端的网路插头,于习知技术之中,前端金属片为一至八成排排列,在芯线排列之后穿入,与前端金属片做电性连接。但是以往的网路插头中,因为芯线皆为并排排列,将会因为第二对与第三对芯线的交错,导致特性无法提升,也因此产生出许多补偿的相关专利,例如美国专利US5,628,647中,将芯线交错的排列,或是如美国专利US6,409,544,除了将芯线交错排列之外,同对线的芯线比较靠近,而第二对线与其他芯线都隔比较开,由此做出特性补偿。

另外,除了在网路插头内将芯线隔开之外,像是美国专利US7,540,789、美国专利US6,007,368等,则揭露利用前端金属片不同形状做特性上的补偿;抑或是如美国专利US6,116,943、美国专利US6,113,400等则是采用印刷电路板(PCB),并透过PCB的线路来进行特性的补偿。

但是由以上的既有技术来看,虽然透过各种方式做了线对之间的特性补偿,但是如同美国专利US6,007,368所揭示的内容来看,金属片要成型的形状太过复杂,将会导致制作上的困难,而单纯以PCB做补偿,当到了一定的特性阶段之后,PCB的线路将会太过于密集而不容易在PCB上完整的进行布局配线制作。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种网路插头导接片特性补偿结构,可在无需使用形状太过复杂的金属片及难以布局配线的PCB的线路下,即可进行网路插头的特性补偿。

为达到以上目的,本实用新型公开了一种网路插头导接片特性补偿结构,其特征在于包含:

一底座;

一上盖,该上盖的一端活动枢接于该底座上端面并与所述底座彼此扣合共同组成一插头本体;

一含有多条内部芯线的网路线,该网路线的前端一定长度伸入上述插头本体内部;

一底板组装于上述插头本体内部的底座,该底板定位一电路板,并在上述电路板设有一刺破型端子座以及位于该刺破型端子座上方的压板;

上述底座的后端组合一用以定位上述网路线前端一定长度的导线座;

上述底座设有一前端座,该前端座设有一解除弹片;

其中,上述电路板前端底面设有成排间隔的至少一组形状相同的多个导接补偿片,所述导接补偿片设为板片状并依特性补偿由所述各导接补偿片的板片间电容值设定插接于所述电路板的形状。

其中,所述导接补偿片的板片间电容值公式依下式:

其中,C:电容值,εr:板片间介电系数,ε0:真空绝对介电常数,A:重迭面积,d:板片间距离;以决定特性补偿电容值。

其中,所述导接补偿片的板片间电感值公式依下式取得:

其中,M:电感值,l:电极长度,d:板片间距离。

其中,所述导接补偿片的板片间电感值公式依下式取得:

其中,M:电感值,l:电极长度,d:板片间距离。

其中,所述导接补偿片于接近中央两侧分别设有两侧插接脚,并配合特性补偿由所述两侧插接脚延伸出片状面积。

其中,所述导接补偿片设有一中央插接脚,并配合特性补偿由所述中央插接脚延伸出片状面积。

其中,所述多个导接补偿片依板片间电容值同状排列。

其中,所述多个导接补偿片依板片间电容值不同状交错排列。

通过上述结构,本实用新型可在无需使用形状太过复杂的金属片之下即可进行网路插头的特性补偿,同时并可改善特性补偿所造成PCB的线路将会太过于密集而难以布局配线的困扰。

附图说明

图1:显示本实用新型一较佳实施例立体图。

图2:显示图1元件分解图。

图3:显示图2电路板放大图,其中,导接补偿片与电路板为插接前的分解状态。

图4:显示本实用新型其中一种导接补偿片立体图。

图5:显示本实用新型另一种导接补偿片立体图。

图6:显示图4及图5两种不同型式导接补偿片间隔交错排列状态示意图。

具体实施方式

本实用新型新颖性及其他特点,将于配合以下附图实施例的详细说明而趋于明了。

如图1至图4所示,本实用新型公开了一种网路插头导接片特性补偿结构,包含一底座10,一上盖20则使一端活动枢接于该底座10上端面并彼此扣合共同组成一插头本体;一网路线30则穿过一头套31,使该网路线30的前端一定长度伸入上述插头本体内部;于上述插头本体内部的底座10内表面组装一底板40,而可于该底板40定位一电路板(PCB)50,并在上述电路板50表面设有一刺破型端子座60以及位于该刺破型端子座60上方的压板70;同时,在上述底座10后端组合一用以定位上述网路线30前端一定长度的导线座80,于此一实施例中,在所述上盖20的表面设有一释放弹片90;上述底座10则在与该释放弹片90相对位置设有一前端座100,该前端座100设有一朝向该释放弹片90的解除弹片101。此一实施例仅用为方便举例说明,一以下说明一可看出,直接在上述前端座100设置解除弹片101以解除网路接头插接状态,而不使用如上述释放弹片90下,于本实用新型亦属可行。

所述上盖20前端设有两侧的枢接部21供组接于上述底座10的相对枢接座11作为所述上盖20向上掀开或向下闭合组接的动作轴心,同时,所述上盖20后端则设有卡钩22供扣接于上述底座10的相对扣接缺口12。上述网路线30则包含内部八条芯线(图未示),供定位连接于上述插头本体内部。

上述电路板50一端上表面则设有多个刺破型端子51,供配合所述刺破型端子座60及其上方压板70刺破导接上述网路线30的八条芯线。请同时配合图3所示,本实用新型于上述电路板50前端底面设有成排间隔的至少一组形状相同的多个导接补偿片,于此一实施例中,为配合上述网路线30内部八条芯线而包括八个导接补偿片,该八个导接补偿片包括两组同状的导接补偿片(同状的第一及第二导接补偿片52,以及第七及第八导接补偿片52),以及两组分别具有不同形状的导接补偿片及另一种型式的导接补偿片(第三导接补偿片52及另一种型式的第四导接补偿片520,以及第五导接补偿片52及另一种型式的第六导接补偿片520)。如图4所示,于此一实施例中,所述导接补偿片52设为板片状,并于接近中央两侧分别设有两侧插接脚521、522,并配合特性补偿由所述两侧插接脚521、522延伸出所需的片状面积。在图5所示另一可行实施例中,另一种型式的导接补偿片520同样设为板片状,具有一中央插接脚5201,并配合特性补偿由所述中央插接脚5201延伸出所需的片状面积。本实用新型可透过如上述同状或不同形状的导接补偿片52、520两者间的选择排列,并以如下的板片间电容公式:

其中,C:值电容,εr:板片间介电系数,ε0:真空绝对介电常数,A:重迭面积,d:板片间距离。来决定所需的电容值以及所需求的导接补偿片52、520片状型式。同时,导接补偿片52、520间的电感值亦能经由以下公式加以计算:

其中,M:电感值,l:电极长度,d:板片间距离。

在固有网路线中,两两对绞成队的网路芯线恰可形成讯号互补的一对,因此网路线在传输讯号时可以维持其讯号杂讯平衡,但在网路插头前端导接片因为需要按照1~8的排列方式,其中芯线3、4以及芯线5、6之间,因为分属不同芯线对,因此在传输讯号时,此两组合间的杂讯会变大,而在固有网路插头导接片设计下,依据IEC 60603-7中针对导接片的间距为1.02mm,εr的数值为3,ε0真空绝对介电常数为3、4间与5、6间电容值将达到0.2255ρF,因此要补偿其电容值约需0.112ρF。若以本实用新型的导接片设计,3、4间与5、6间的导接补偿片52、520若以如图6所示方式交错排列,将使3、4间与5、6间导接补偿片52、520会大幅减少耦合的面积,因此需补偿的电容值可以下降到0.03ρF。同时,电感值补偿依上述电感值计算公式来看,可维持原有电感量。

藉由如上述两种不同形状导接补偿片52、520的同状或不同状排列,可以造成前端电容值的改变,藉此达到特性补偿。通常在需要比较多电容补偿处可以排列如上述相同的导接补偿片52,例如第三与第四导接补偿片间,亦或第五与第六导接补偿片,而需要较少的补偿或串音干扰时,如图3及图6所示,就可以两种不同导接补偿片52、520排列,藉由两种不同导接补偿片52、520特殊形状的排列,来降低平板间的干扰,达到控制补偿量多寡的功能。

本实用新型因而提供一种网路插头结构,可在无需使用形状太过复杂的金属片之下即可进行网路插头的特性补偿,同时并可改善特性补偿所造成PCB的线路将会太过于密集而难以布局配线的困扰。

以上实施例仅用为方便举例说明本实用新型,并非加以限制,对于熟习此一技艺人士依该实施例所可作的各种简易变形与修饰,均仍应含括于以下申请专利范围中。

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