厚膜无感耐脉冲电阻器的制作方法

文档序号:13137896阅读:545来源:国知局
厚膜无感耐脉冲电阻器的制作方法

本实用新型属于电阻技术领域,特别涉及一种厚膜无感耐脉冲电阻器。



背景技术:

现有的电阻在使用时会存在脉冲能量耐受能力不足,其内部结构在焊接时会因为不同的热膨胀系数产生变形,在固定的大小下额定功率低等问题。

现有技术中公开了一种螺旋磁电极封装全能脉冲MOA压敏电阻器,压敏电阻器包括芯片本体和螺旋线形电极,芯片本体两侧设有涂银层,螺旋线形电极固定设置在芯片本体两侧得涂银层上。螺旋式压敏电阻器其表现出来的电性能远比传统压敏电阻可以使用在不同的分类应用中适用范围更宽广,实现了对不同脉冲电压的适用与防护,提高了压敏电阻的性能。在该对比文件中,通过螺旋式设置来提升电阻器的脉冲能量,其散热性能不好,且无法避免内部结构在焊接时会因为不同的热膨胀系数产生变形的问题。



技术实现要素:

为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种散热性能好、脉冲能量高且脉冲能量承受能力强的厚膜无感耐脉冲电阻器。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下。

一种厚膜无感耐脉冲电阻器,其特征在于,该电阻器包括上层基板、中层基板、下层基板、电阻片组和复数个金属引脚;所述上层基板、中层基板、下层基板依次层叠设置,所述电阻片组印制烧结在上层基板上,且复数个金属引脚均匀焊接在电阻片组的两端。在本实用新型当中,上层基板、中层基板、下层基板形成“三明治”结构,且将电阻片组印制烧结在上层基板上,复数个金属引脚均匀焊接在电阻片组的两端;这样的结构设计能够对各部件在真空焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行有效的补偿,根本上保证了电阻器的散热效果;另外,这样的结构设置,相比于其他同等大小的电阻器,其脉冲能量高,使用时的额定功率高,能更高效且节省空间地解决更多的问题。

进一步地,所述电阻片组包括复数块电阻片和两块铂银电极,所述复数块电阻片并联连接,每块电阻片的一端均固定在一块铂银电极上,且每块电阻片的另一端均固定在另一块铂银电极上;所述复数块电阻片和两块铂银电极均印制烧结在上层基板上。在本实用新型中,电阻片的数量优选为3块,这样能使电流的流向更均匀,较好的协调电阻片脉冲能量、散热性能和额定功率之间的平衡,保证该电阻器的了良好性能。

进一步地,该电阻器还包括上壳,所述上层基板、中层基板、下层基板和电阻片组均置于上壳开设的容纳腔体内,且每个金属引脚的一端均从上壳上穿出。上壳的设置能够对上层基板、中层基板、下层基板和电阻片组等部件进行保护,并大大提高它的爬电性能。

进一步地,所述上层基板为氧化铝瓷基板,所述中层基板为铜片,所述下层基板为镀镍可焊性陶瓷基板。上层基板、中层基板和下层基板的材料设置为不一致,三者的受热膨胀系数也不一致,通过这种三明治结构设计可以对热膨胀而引起的变形进行有效的补偿;另外,三者的材料散热性能均很好,能提升电阻器整体的散热性能。另外,上层基板的厚度为1.20mm、面积为42.5mm X36.0mm;中间基板的厚度为0.8mm、面积为45.02mm X38.82mm;下层基板厚度为0.635mm、面积为45.02mm X38.82mm。

进一步地,电阻片组、上层基板、中层基板和下层基板组合后呈由上至下依次减小的阶梯状结构。这样的结构一方面能够加强电阻器整体的稳定性,另一方面能够进一步提升电阻器整体的散热性能,从而延长电阻器的使用寿命。

本实用新型所实现的厚膜无感耐脉冲电阻器,在使用过程中,上层基板、中层基板、下层基板形成“三明治”结构,且将电阻片组印制烧结在上层基板上,复数个金属引脚均匀焊接在电阻片组的两端;这样的结构设计能够对各部件在真空焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行有效的补偿,根本上保证了电阻器的散热效果;另外,这样的结构设置,相比于其他同等大小的电阻器,其脉冲能量高,使用时的额定功率高,能更高效且节省空间地解决更多的问题。

附图说明

图1是本实用新型上层基板、中层基板、下层基板、电阻片组和复数个金属引脚组合后的结构示意图。

图2是本实用新型上壳的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参见图1-2所示,为本实用新型所实现的厚膜无感耐脉冲电阻器,该电阻器包括上层基板1、中层基板2、下层基板3、电阻片组4和复数个金属引脚5;上层基板1、中层基板2、下层基板3依次层叠设置,电阻片组4印制烧结在上层基板1上,且复数个金属引脚5均匀焊接在电阻片组4的两端上。在本实用新型当中,上层基板1、中层基板2、下层基板3形成“三明治”结构,且将电阻片组4印制烧结在上层基板1上,复数个金属引脚5均匀焊接在电阻片组4 的两端;这样的结构设计能够对各部件在真空焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行有效的补偿,根本上保证了电阻器的散热效果;另外,这样的结构设置,相比于其他同等大小的电阻器,其脉冲能量高,使用时的额定功率高,能更高效且节省空间地解决更多的问题。

在本实施例中,电阻片组4包括复数块电阻片41和两块铂银电极42,复数块电阻片41并联连接,每块电阻片41的一端均固定在一块铂银电极42上,且每块电阻片41的另一端均固定在另一块铂银电极42上;复数块电阻片41 和两块铂银电极42均印制烧结在上层基板1上。在本实用新型中,电阻片41 的数量优选为3块,这样能使电流的流向更均匀,较好的协调电阻片41脉冲能量、散热性能和额定功率之间的平衡,保证该电阻器的了良好性能。

在本实施例中,该电阻器还包括上壳6,上层基板1、中层基板2、下层基板3、和电阻片组4均置于上壳6开设的容纳腔体内,且每个金属引脚5的一端均从上壳6上穿出。上壳6的设置能够对上层基板1、中层基板2、下层基板 3和电阻片组4等部件进行保护,并大大提高它的爬电性能。

在本实施例中,上层基板1为氧化铝瓷基板,中层基板2为铜片,下层基板3为镀镍可焊性陶瓷基板。上层基板1、中层基板2和下层基板3的材料设置为不一致,三者的受热膨胀系数也不一致,通过这种三明治结构设计可以对热膨胀而引起的变形进行有效的补偿;另外,三者的材料散热性能均很好,能提升电阻器整体的散热性能。另外,上层基板1的厚度为1.20mm、面积为42.5 mm X36.0mm;中层基板2的厚度为0.8mm、面积为45.02mm X38.82mm;下层基板3厚度为0.635mm、面积为45.02mm X38.82mm。

在本实施例中,电阻片组4、上层基板1、中层基板2和下层基板3组合后呈由上至下依次减小的阶梯状结构。这样的结构一方面能够加强电阻器整体的稳定性,另一方面能够进一步提升电阻器整体的散热性能,从而延长电阻器的使用寿命。

本实用新型所实现的厚膜无感耐脉冲电阻器,在使用过程中,上层基板1、中层基板2、下层基板3形成“三明治”结构,且将电阻片组4印制烧结在上层基板1上,复数个金属引脚5均匀焊接在电阻片组4的两端;这样的结构设计能够对各部件在真空焊接时因不同的热膨胀系数产生的变形进行有效的补偿,根本上保证了电阻器的散热效果;另外,这样的结构设置,相比于其他同等大小的电阻器,其脉冲能量高,使用时的额定功率高,能更高效且节省空间地解决更多的问题。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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