接触式影像感测器及发光模块的制作方法

技术特征：

1.一种接触式影像感测器，撷取一物件的影像，其特征在于，该接触式影像感测器包含：

一座体，包含一容置槽及一穿槽，该物件位于该座体的一侧；

一光源模块，设于该容置槽中并产生一线型光线照射该物件；

一感光芯片，位于该座体的另一侧并接收该物件反射该线型光线产生的一影像光线；以及

一成像模块，设于该穿槽中，并使该影像光线成像于该感光芯片；

其中，该感光芯片的长度为X，该感光芯片的宽度为Y，满足下列条件：

X/Y≥500。

2.如权利要求1所述的接触式影像感测器，其特征在于，该感光芯片的长度为X，满足下列条件：

X≥105mm。

3.如权利要求1或2所述的接触式影像感测器，其特征在于，该感光芯片的长度为X，该感光芯片的宽度为Y，满足下列条件：

X/Y≥1000。

4.如权利要求3所述的接触式影像感测器，其特征在于，该接触式影像感测器更包含：

一电路板，该感光芯片设于该电路板上；

一胶材，设于该电路板及该感光芯片之间，将该感光芯片紧固于该电路板上；以及

多个金线，跨接于该电路板及该感光芯片之间，该感光芯片与该电路板形成电性连接。

5.如权利要求4所述的接触式影像感测器，其特征在于，该光源模块包含：

一接合件；

一发光件，设于该接合件的一侧；

一光导杆，设于该接合件的另一侧并接收该发光件发出的光线，该光导杆具有一出光面；以及

一反光件，部分包覆该光导杆，该出光面露出在该反光件之外。

6.如权利要求4所述的接触式影像感测器，其特征在于，该光源模块包含一发光芯片，该发光芯片的长度为X，该发光芯片的宽度为Y，满足下列条件：

X/Y≥1000。

7.如权利要求6所述的接触式影像感测器，其特征在于，该感光芯片包含多个光电二极管，该感光芯片的宽度相同于该光电二极管的宽度。

8.如权利要求6所述的接触式影像感测器，其特征在于，该感光芯片形成于沿着一矩形晶柱的长度方向切割形成的一矩形芯片上，该感光芯片的长度方向平行于该矩形晶柱的长度方向。

9.如权利要求8所述的接触式影像感测器，其特征在于，该感光芯片的长度大于该物件的宽度。

10.一种发光模块，朝向一物件发出一光线，其特征在于，该发光模块包含：

一座体；以及

一发光芯片，安装于该座体的一侧并产生该光线以照射该物件；

其中，该发光芯片的长度为X，该发光芯片的宽度为Y，满足下列条件：

X/Y≥500。

11.如权利要求10所述的发光模块，其特征在于，该发光芯片的长度为X，该发光芯片的宽度为Y，满足下列条件：

X/Y≥1000。

12.如权利要求11所述的发光模块，其特征在于，该发光芯片包含多个发光二极管，该发光芯片的宽度相同于该发光二极管的宽度。

13.如权利要求10或11或12所述的发光模块，其特征在于，该发光模块更包含一成像模块，安装于该座体中，并位于该物件及该发光芯片之间，该光线投射于该物件的特定位置。

14.如权利要求12所述的发光模块，其特征在于，该发光模块更包含：

一电路板，该发光芯片设于该电路板上；

一胶材，设于该电路板及该发光芯片之间，以将该发光芯片紧固于该电路板上；以及

多个金线，跨接于该电路板及该发光芯片之间，该发光芯片与该电路板形成电性连接。