技术总结
一种接触式影像感测器及发光模块，接触式影像感测器，用以撷取一物件的影像，接触式影像感测器包含一座体、一光源模块、一感光芯片及一成像模块。座体包含一容置槽及一穿槽，物件位于座体的一侧；光源模块设于容置槽中并供产生一线型光线来照射物件，感光芯片位于座体的另一侧并接收物件反射线型光线产生的一影像光线；成像模块设于穿槽中并使影像光线成像于感光芯片。当感光芯片的长度为X，宽度为Y时，满足下列条件：X/Y≥500。本实用新型还公开了一种发光模块。
技术研发人员：陈鸿吉;吴信宏;林明傑
受保护的技术使用者：菱光科技股份有限公司
文档号码：201720549797
技术研发日：2017.05.17
技术公布日：2018.03.20