1.一种透明半导体封装用自动化进料机构，包括机架（11），其特征在于：机架（11）的内顶部上设有封装机（12），机架（11）的一侧设有第一传动滚筒（13），第一传动滚筒（13）通过第一安装轴（14）安装在机架（11）上，第一传动滚筒（13）的外端设有从动齿轮（15），机架（11）的另一侧上设有第二传动滚筒（16），第二传动滚筒（16）通过第二安装轴（17）安装在机架（11）上，机架（11）上设有牵引滚筒（18），第一传动滚筒（13）、第二传动滚筒（16）以及牵引滚筒（18）之间绕有传输带（19）；机架（11）上设有驱动电机（21），驱动电机（21）的前部设有驱动轴（22），驱动轴（22）的外周面套装有驱动齿轮（20），驱动齿轮（20）与从动齿轮（15）啮合；牵引滚筒（18）设置在第二传动滚筒（16）的下方；机架（11）的内底部上设有底座（23），底座（23）上设有储物框（24），储物框（24）设置在牵引滚筒（18）的下方；底座（23）的底部两侧均设有固定轴（25），固定轴（25）的两端均设有移动轮（26）；储物框（24）的端部上设有拨片（27），拨片（27）为弧面形状，拨片（27）的上部设置在牵引滚筒（18）的下部；传输带（19）的表面设有磁吸层。
2.根据权利要求1所述的透明半导体封装用自动化进料机构，其特征在于：机架（11）上设有消磁器（28），消磁器（28）设置在第二传动滚筒（16）与牵引滚筒（18）之间，机架（11）上设有导向管（29），导向管（29）呈水平布置，导向管（29）内套装有旋调管（30），旋调管（30）的内端与消磁器（28）的背部连接，旋调管（30）的外端为自由端。
3.根据权利要求2所述的透明半导体封装用自动化进料机构，其特征在于：旋调管（30）的外端设有旋调环（31）。
4.根据权利要求1所述的透明半导体封装用自动化进料机构，其特征在于：机架（11）上设有电机座（33），驱动电机（21）安装在电机座（33）上。
5.根据权利要求1所述的透明半导体封装用自动化进料机构，其特征在于：机架（11）上设有第一侧板（34）与第二侧板（35），电机座（33）安装在第一侧板（34）与第二侧板（35）的端部上，第一侧板（34）与第二侧板（35）之间设有第一对接板（36）与第二对接板（37）。
6.根据权利要求1所述的透明半导体封装用自动化进料机构，其特征在于：机架（11）上设有输送台（32），输送台（32）与第一传动滚筒（13）对接。