一种超薄SOD-123封装结构的制作方法

本实用新型涉及半导体分立元器件行业，尤其涉及超薄SOD-123封装结构。

背景技术：

随着可移动电子产品,穿戴式电子产品,汽车电子等产品的的大量出现,半导体分立元器件应用越来越多,半导体分立元器件结构微型化成为其中一个重要发展方向,SOD123封装产品具有小尺寸大功率表面贴装等优点,成为众多半导体分立元器件封装产品的首选,特别在瞬态抑制二极管产品中,具有较强的竞争优势，SOD123封装优势之一是和PCB板连接时可以采用表面贴装技术,实现PCB板卡制作的高度自动化；而采用这种封装结构的电子产品一般是高度受限,对SOD123元器件的高度有比较苛刻的要求,很多要求元器件高度在1mm之下,甚至要求低于0.95mm,对于使用在汽车上的SOD12其可靠性必须满足汽车产品的高低温循环条件,高湿度环境下产品不失效等可靠性要求；专利申请号201110266574.X给出一种SOD123封装类型产品,上料片Z字形结构,下料片平面结构,这种封装结构制造简单,高度较小,但是该封装结构中晶粒距离下表面太近,导致水气容易侵入晶粒,造成产品失效后果,产品可靠性无法满足汽车产品要求。

技术实现要素：

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种超薄SOD-123封装结构。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种超薄SOD-123封装结构，包括相对布置的第一、第二Z型下料片，所述第一Z型下料片通过锡膏焊接晶粒，所述第二Z型下料片固定折弯引线，所述折弯引线的另一端通过锡膏焊接固定在晶粒上侧，所述第一、第二Z型下料片、晶粒、折弯引线外侧通过塑封体封装。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述折弯引线包括和晶粒相连接的前端平面、凹陷的中间端和第二Z型下料片连接的连接座，所述连接座为K形卡扣结构，所述K形卡扣卡接在第二Z型下料片上。

所述塑封体为环氧树脂。

本实用新型的有益效果如下：所述超薄SOD-123封装结构，通过第一、第二Z型下料片和折弯引线定位连接晶粒，使其高度低于0.95mm，且晶粒连接在第一通过Z型下料片和折弯引线之间，并塑封体密封只裸露第一、第二Z型下料片一端，可靠性指标满足汽车产品高低温循环,高湿度环境使用。

附图说明

图1为本实用新型提供的超薄SOD-123封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型提供的超薄SOD-123封装结构折弯引线的正视图。

图3为本实用新型提供的超薄SOD-123封装结构折弯引线的侧视图。

图中：1、第一Z型下料片；2、第二Z型下料片；3、锡膏；4、晶粒；5、折弯引线；51、前端平面；52、中间端；53、连接座；6、塑封体。

具体实施方式

下面结合附图，说明本实用新型的具体实施方式。

如图1至图3所示，本实施例的超薄SOD-123封装结构，包括相对布置的第一、第二Z型下料片1、2，第一Z型下料片1通过锡膏3焊接晶粒4，第二Z型下料片2固定折弯引线5，折弯引线5包括和晶粒4相连接的前端平面51、凹陷的中间端52和第二Z型下料片2连接的连接座53，连接座53为K形卡扣结构，K形卡扣卡接在第二Z型下料片2上，前端平面51通过锡膏3焊接固定在晶粒4上侧，第一、第二Z型下料片1、2、晶粒4、折弯引线5外侧通过塑封体6封装，塑封体6为环氧树脂。

所述超薄SOD-123封装结构封装时，先通过锡膏3将晶粒4焊接固定在第一Z型下料片1，然后通过连接座53的K形卡扣结构将折弯引线5卡接固定到第二Z型下料片2，再将折弯引线5的前端平面51通过锡膏3焊接晶粒4上端，最后通过环氧树脂塑封体6封装第一、第二Z型下料片1、2、晶粒4、折弯引线5，即完成超薄SOD-123封装，所述SOD-123封装结构封装不但可用于瞬态抑制二极管的SOD-123封装类型,但是也可以用于其他SOD-123封装类型的二极管,包括整流二极管,稳压二极管等。

以上描述是对本实用新型的解释，不是对实用新型的限定，本实用新型所限定的范围参见权利要求，在不违背本实用新型的基本结构的情况下，本实用新型可以作任何形式的修改。