技术总结
本实用新型涉及一种超薄SOD‑123封装结构，包括相对布置的第一、第二Z型下料片，所述第一Z型下料片通过锡膏焊接晶粒，所述第二Z型下料片固定折弯引线，所述折弯引线的另一端通过锡膏焊接固定在晶粒上侧，所述第一、第二Z型下料片、晶粒、折弯引线外侧通过塑封体封装，所述超薄SOD‑123封装结构，其高度低于0.95mm，且可靠性指标满足汽车产品高低温循环,高湿度环境使用。
技术研发人员：张锋
受保护的技术使用者：力特半导体（无锡）有限公司
技术研发日：2017.06.02
技术公布日：2018.06.12