一种带散热结构的二极管的制作方法

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别涉及一种带散热结构的二极管。

背景技术：

二极管作为一种微型电子元器件，被广泛应用在生产生活中。随着二极管的发展，人们对二极管的要求也越来越高，特别是二极管的散热性能。现有技术中的二极管散热效率不高，散热效果也不够理想。在一些大功率的二极管中，通过高电流时会产生大量的热，影响二极管的稳定性，大大缩短了二极管的使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的是提出一种带散热结构的二极管，旨在简化结构，降低成本，提高二极管的散热功能，保证二极管的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种带散热结构的二极管，包括芯片，所述芯片两端分别设置一引脚，所述芯片及所述引脚外表面包裹一层树脂保护层。所述树脂保护层垂直于所述引脚的端面设置有散热板，所述树脂保护层内还增设两螺旋状散热管，且所述散热管分别环绕于所述引脚设置，所述散热管的第一端与所述芯片连接，所述散热管的第二端与所述散热板连接。

优选地，所述树脂保护层上还设有散热栅格，且所述散热栅格呈弧形设置。

优选地，所述引脚与所述散热板之间设有绝缘层。

优选地，所述散热板上还开设有若干散热孔。

优选地，所述散热管与所述芯片和散热板、所述树脂保护层与所述散热板和散热栅格之间均通过散热胶粘贴固定。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置散热板和散热栅格，增大了二极管的散热面积，同时，还增设了导热管，加快了二极管内部的散热，提高了二极管整体的散热效率，延长了二极管的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型二极管的剖面视图；

图2为本实用新型二极管的侧视图；

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

请参阅图1至图2，图1为本实用新型二极管的剖面视图，图2为本实用新型二极管的俯视图。

本实施例提出的一种带散热结构的二极管，包括芯片1，所述芯片1两端分别设置一引脚2，所述芯片1及所述引脚2外表面包裹一层树脂保护层3。所述树脂保护层3垂直于所述引脚2的端面设置有散热板4，所述树脂保护层3内还增设两螺旋状散热管5，且所述散热管5分别环绕于所述引脚2设置，所述散热管5的第一端与所述芯片1连接，所述散热管5的第二端与所述散热板4连接。

当二极管工作一段时间后，内部的芯片1和引脚2会产生大量的热量，热量会通过包裹的树脂保护层3散发。通过在树脂保护层3上设置散热板4，可以加快二极管的散热。同时，树脂保护层3内部还设有螺旋状的散热管5，由于散热管5第一端与芯片1连接，第二端与散热板4连接，可以将芯片1的热量及引脚2的热量快速传导至散热板4上，加快散热，提高散热效率。

进一步地，所树脂保护层3上还设有散热栅格6，且所述散热栅格6呈弧形设置。通过设置散热栅格6可以进一步提高二极管与空气的接触面积，加快散热。

进一步地，引脚2与所述散热板4之间设有绝缘层7，防止引脚2与散热板4电导通发生短路。

进一步地，散热板4上还开设有若干散热孔8，增加散热板4与空气的接触面积，从而加快散热。

进一步地，散热管5与芯片1和散热板4、树脂保护层3与散热板4和散热栅格6之间均通过散热胶(图中未示出)粘贴固定，不仅可以保证二极管整体结构的稳定性，还可以加快热量的传递，提高散热效率。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。