一种微带铁氧体环行器结构的制作方法

文档序号:14441277阅读:389来源:国知局
一种微带铁氧体环行器结构的制作方法

本实用新型涉及一种微带铁氧体环行器结构。



背景技术:

铁氧体是一种具有铁磁性的金属氧化物。就电特性来说,铁氧体的电阻率比金属、合金磁性材料大得多,而且还有较高的介电性能。铁氧体的磁性能还表现在高频时具有较高的磁导率。因而,铁氧体已成为高频弱电领域用途广泛的非金属磁性材料。由于铁氧体单位体积中储存的磁能较低,饱合磁化强度也较低(通常只有纯铁的1/3~1/5),因而限制了它在要求较高磁能密度的低频强电和大功率领域的应用。

波导环行器主要应用于雷达发射接收机中,波导环行器在接收机、发射机和天线之间起收发转换作用,发射机的信号通过波导环行器传输到天线并被发射出去,同时反射回的信号被同一天线接收,经波导环行器传输到接收系统中。波导环行器在系统中,主要防止天线失配反射回的功率对功率源造成的损坏,起着保护功率源的作用。

随着整机装备的发展,对微波器件提出了更高的要求,如要求体积更小、厚度更薄、带宽更宽等。为实现小型化,通常采用微带铁氧体结构。微波器件与安装基板间一般采用金丝键合的安装方式。由于微波器件和用户连接端容易产生匹配不好的情况,常常需要用户在连接端口加金属条来进行匹配,使用很不方便。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种小型化、使用方便、匹配性能好的微带铁氧体环行器结构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种微带铁氧体环行器结构,它包括稀土磁体、温度补偿片、陶瓷片、旋磁基片和底板,旋磁基片、陶瓷片、温度补偿片和稀土磁体从下到上依次中心重叠安装在底板上,旋磁基片上设有微带电路,微带电路的周边间隔开设有P1端口、P2端口和P3端口,P1端口和P2端口、P3端口均相通,P1端口为输入端口,P2端口和P3端口均为输出端口,每个端口均包含有端口引线,每个端口的左右两侧均设有匹配小圆点,匹配小圆点和端口引线之间通过金丝键合连接。

进一步地,所述的匹配小圆点和金丝的数量根据实际需要进行设置。

进一步地,所述的旋磁基片的下表面和底板的上表面重合。

进一步地,所述的稀土磁体和温度补偿片之间为全贴合安装。

本实用新型具有以下优点:本实用新型所述的一种微带铁氧体环行器结构具有小型化、使用方便、匹配性能好的特点,为实现小型化,通常采用微带铁氧体结构,环形器件与安装基板间一般采用金丝键合的安装方式,同时,为了方便用户基板和环行器件间的匹配,采用在输出、输入端引线两边各加1个匹配小圆点,用户在使用时,将匹配小圆点和端口引线之间通过金丝键合连接,根据实际情况选择键合金丝数量和键合匹配小圆点个数,从而达到匹配的最佳效果。

附图说明

图1为本实用新型立体拆卸结构示意图;

图2为本实用新型的俯视结构示意图;

图中:1-稀土磁体,2-温度补偿片,3-陶瓷片,4-微带电路,5-旋磁基片,6-匹配小圆点,7-底板,8-P1端口,9- P2端口,10-P3端口。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1和图2所示,一种微带铁氧体环行器结构,它包括稀土磁体1、温度补偿片2、陶瓷片3、旋磁基片5和底板7,旋磁基片5、陶瓷片3、温度补偿片2和稀土磁体1从下到上依次中心重叠安装在底板7上,旋磁基片5上设有微带电路4,微带电路4的周边间隔开设有P1端口8、P2端口9和P3端口10,P1端口8和P2端口9、P3端口10均相通,P1端口8为输入端口,P2端口9和P3端口10均为输出端口,每个端口均包含有端口引线,每个端口的左右两侧均设有匹配小圆点6,匹配小圆点6和端口引线之间通过金丝键合连接。

更进一步地,作为本实用新型的优选实施方式,所述的匹配小圆点6和金丝的数量根据实际需要进行设置;所述的旋磁基片5的下表面和底板7的上表面重合;所述的稀土磁体1和温度补偿片2之间为全贴合安装。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1